PCB的表面处理工艺

目的：表面处理基本目的是保证PCB良好的可焊性或电性能。
原因：由于自然界的铜在空气中倾向于以氧化物的形式存在，不大可能长期保持为原铜，因此需要对铜进行其他处理。虽然在后续的组装中，可以采用强助焊剂除去大多数铜的氧化物，但强助焊剂本身不易去除，因此业界一般不采用强助焊剂[1]。

PCB（Printed Circuit Board）的常见表面处理工艺包括：

热风整平（HASL）：

通过在PCB 表面涂覆一层熔融的锡铅合金，然后进行热风整平处理，使其形成一层均匀的焊点。HASL 工艺简单、成本低，但不适合高密度布线和细间距元件。

化学镍金（ENIG）：

在 PCB 表面沉积一层镍，然后再镀上一层金。ENIG 具有良好的可焊性、导电性和耐腐蚀性，适用于高密度布线和细间距元件。

有机可焊性防腐剂（OSP）：

通过在 PCB 表面形成一层有机涂层，提高其可焊性。OSP 工艺简单、成本低，适用于无铅焊接，但耐腐蚀性较差。

电镀锡（Immersion Tin）：

在 PCB 表面镀上一层锡。电镀锡具有良好的可焊性和耐腐蚀性，但成本较高。

电镀镍钯金（Electroless Nickel Palladium Gold）：

在 PCB 表面沉积一层镍、钯和金的复合镀层。ENEPIG 具有良好的可焊性、导电性和耐腐蚀性，适用于高密度布线和细间距元件。

以上是常见的 PCB 表面处理工艺，选择哪种工艺取决于具体的应用要求和成本考虑。

参考文献：
[1]. https://www.slpcb.com/Article/bzpcbbmclg_1.html#herf