AD 3D封装理解Overall height and Standoff height高度定义

文章通过实例解释了3D封装中的Overallheight(最高点高度)和Standoffheight(最低点高度)概念,指出它们在3D模型中的表现,并说明standoff负值对形状影响。

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Overall height 是指3D封装,从基准平面算起所能达到最高的高度。
Standoff height是值3D封装,从基准平面算起最低的高度

  1. 简单理解,画了四个圆,分别输入四种Overall 和standoff 高度:
    在这里插入图片描述在这里插入图片描述
  2. 打开3D模式可简单看出overall 和standoff差别, 四种颜色区分
    在这里插入图片描述
    在这里插入图片描述
    在这里插入图片描述
    总结:
    a. 可以看出四个圆,一样高,是因为overall一样高是5mm。
    b. 蓝色圆形可以看出standoff 是4.5mm,所以总体形状只有0.5mm高
    c. 板厚是1.6, 而黄色是standoff 是-1,所以黄色形状负向没有超出板的厚度。
    d. standoff为负值时,不会增加它基于板子上的高度,只会增加负向距离。
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