超全！9种PCB表面处理工艺大对比

最新推荐文章于 2024-11-29 09:04:03 发布
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文章标签： pcb工艺 学习
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PCB表面处理最基本的目的是保证良好的可焊性或电性能。由于自然界的铜在空气中倾向于以氧化物的形式存在，不大可能长期保持为原铜，因此需要对铜进行其他处理。
当下主流9种PCB表面处理工艺对比：
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PCB表面处理工艺对SMT贴片的影响：
在这里插入图片描述
 

PCB线路板表面处理工艺的优缺点合集
jdbpcb88的博客
08-18 1232
伴随着电子科学技术的快速发展，pcb技术也有了很大变化，对pcb生产工艺要求也逐渐提高。今天小编与大家分享最近整理的一些pcb表面处理工艺优缺点，带大家了解一下不同的PCB板表面处理工艺的优缺点。 1、裸铜板 优点：低成本、表面平整，焊接性良好（在没有被氧化的情况下）。 缺点： 1.容易受到酸及湿度影响，不能久放； 2.因为铜暴露在空气中容易氧化，所以拆封后要在2小时内使用完；3.在经过第一次回流焊后第二面就已经氧化了，因此不能用于双面板使用； 4.如果有测试点，必须加印锡膏以防止氧化，避免后续不能与探针
必须要了解的PCB表面处理方式
AmazIOT的博客
02-26 1108
▍ 为什么要对PCB表面进行特殊的处理 因为铜在空气中很容易氧化，铜的氧化层对焊接有很大的影响，很容易形成假焊、虚焊，严重时会造成焊盘与元器件无法焊接，正因如此，PCB在生产制造时，会有一道工序，在焊盘表面涂（镀）覆上一层物质，保护焊盘不被氧化。 目前国内板厂的PCB便面处理工艺有：喷锡（HASL，hot air solder leveling 热风整平）、沉锡、沉银、OSP(防氧化)、化学沉金（...
几种常见的PCB表面处理工艺优缺点及其适用场景
chalingsu6023的博客
08-14 3212
一、裸铜板 优缺点很明显： 优点：成本低、表面平整，焊接性良好(在没有被氧化的情况下)。 缺点：容易受到酸及湿度影响，不能久放，拆封后需在2小时内用完，因为铜暴露在空气中容易氧化;无法使用于双面板，因为经过第一次回流焊后第二面就已经氧化了。如果有测试点，必须加印锡膏以防止氧化，否则后续将无法与探针接触良好。 纯铜如果暴露在空气中很容易被氧化，外层必须要有上述保护层。所以就需要在电路板加工中进行表面...
常见PCB表面处理工艺及比较
yueling4472的博客
09-02 1万+
      目前国内板厂常见的PCB便面处理工艺有：喷锡（HASL，hot air solder leveling 热风平整）、OSP(防氧化)、化学沉金（ENIG）、电镀金等等，当然，特殊应用场合还会有一些特殊的PCB表面处理工艺。       对比不同的PCB表面处理工艺，他们的成本不同，当然所用的场合也不同，只选对的不选贵的，目前还没有最完美的PCB表面处理工艺能够（这里讲的是性价比，即以...
PCB表面处理工艺
madmanazo的博客
08-20 3519
公号阅读更加精彩：《PCB表面处理工艺》 ​每次打样PCB都会提供一份PCB制板说明给板厂，其中必然包含PCB表面处理工艺。 可能很多大厂的硬件标准化都做得很好了，新手参照以前的打样单去搞就行，但往往没搞清楚PCB各种表面处理工艺的优缺点、适用性。 本文对常用PCB表面处理工艺做细致分析。 一、为什么要进行表面处理 用铜而不用其他材料（如银）作为PCB的电子线路主材料是基于成本、材料特性、可制造性等做了一个平衡。 但铜作为有色金属还是比较活跃的： 其存放在空气中表面容易生成氧化铜；如果环境潮湿，还可能吸
几种常用的PCB表面处理工艺及其优缺点和适用场景
热门推荐
xueleilei123的博客
12-15 2万+
几种常用的PCB表面处理工艺及其优缺点和适用场景 我们在画好PCB后，将其发送给PCB板厂打样或者是批量生产，我们在给板厂下单时，会附上一份PCB加工工艺说明文档，其中有一项就是要注明选用哪种PCB表面处理工艺，而且不同的PCB表面处理工艺，其会对最终的PCB加工报价产生比较大的影响，不同的PCB表面处理工艺会有不同的收费。老wu想在这里跟大家聊一下目前多内PCB板厂常见的P
一种超粗化表面处理用于改善沉锡脱油的工艺探讨.pdf
07-25
超粗化表面处理是一种特殊的技术，主要用于提升电路板铜面和阻焊油墨之间的结合力，这种技术在沉锡工艺中尤为重要。沉锡工艺是一种环保替代传统热风整平的技术，其优点在于性能稳定、操作简便、成本效益高，但由于沉...
PCB表面浸锡处理掉油异常分析.pdf
07-25
沉锡工艺，又称为化学镀锡，是一种在PCB表面覆盖锡或锡合金的处理方式。它主要作用是提供一层均匀、连续的锡覆盖层，用以增强电路板的可焊性和抗氧化性。阻焊油墨，则是在PCB上用于防止焊料流动到非焊盘区域的保护层...
基于图像处理的PCB板表面检测分析研究.pdf
07-25
计算机视觉技术结合图像处理方法在PCB板表面检测中的应用，不仅可以提高检测效率和准确性，而且通过不断积累检测数据，有助于分析PCB板生产过程中的规律性缺陷，为生产工艺的改进提供数据支撑。随着深度学习等人工...
详解PCB电路板多种不同工艺流程
07-19
本文主要介绍：单面电路板、双面板喷锡板、双面板镀镍金、多层板喷锡板、多层板镀镍金、多层板沉镍金板；这几种电路板不同的工艺流程做详细的介绍。
PCB技术中的PCB表面处理工艺特点及用途
11-07
一. 引言 　　随着人类对于居住环境要求的不断提高，目前PCB生产过程中涉及到的环境问题显得尤为突出。目前有关铅和溴的话题是最热门的；无铅化和无卤化将在很多方面影响着PCB的发展。虽然目前来看，PCB的表面处理工艺方面的变化并不是很大，好像还是比较遥远的事情，但是应该注意到：长期的缓慢变化将会导致巨大的变化。在环保呼声愈来愈高的情况下，PCB的表面处理工艺未来肯定会发生巨变。 　　二. 表面处理的目的 　　表面处理最基本的目的是保证良好的可焊性或电性能。由于自然界的铜在空气中倾向于以氧化物的形式存在，不大可能长期保持为原铜，因此需要对铜进行其他处理。虽然在后续的组装中，可以采用强助焊剂除
PCB技术中的PCB布线及表面处理工艺大盘点TOP8
10-15
PCB中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。随着PCB尺寸要求越来越小，器件密度要求越来越高，PCB设计的难度也越来越大。如何实现PCB高的布通率以及缩短设计时间，在这笔者谈谈对PCB规划、布局和布线的设计技巧。     在开始布线之前应该对设计进行认真的分析以及对工具软件进行认真的设置，这会使设计更加符合要求。     1 确定PCB的层数     电路板尺寸和布线层数需要在设计初期确定。布线层的数量以及层叠（STack-up）方式会直接
PCB不同表面处理的优缺点
08-28
线路板的表面处理有很多种类，PCB(麦斯艾姆知识课堂)打样人员要根据板子的性能和需求来选择，下面简单分析下PCB(麦斯艾姆知识课堂)各种表面处理的忧缺点，以供参考！
一种基于在线检测技术的PCB表铜薄化的工艺模型.pdf
07-25
- 利用计算机处理技术，可以将这些数据与工艺参数进行对比分析，从而对生产过程进行实时调整和优化。 - 在线检测还能够自动识别和记录不良品，有助于在生产过程中及时发现并解决问题。 然后是在线检测技术在PCB表铜...
PCB表面处理工艺常见六大分类
sy220504的博客
08-08 1022
定义PCB表面处理工艺是指在PCB元器件和电气连接点上，人工形成一层与原有基体性能不同表层的工艺方法。由于铜本身的可焊性良好，但在空气中倾向于以氧化物的形式存在，因此需要对PCB进行表面处理，避免影响PCB的可焊性与电气性能。热风整平热风整平HASL，又称热风焊料整平。它是在PCB表面涂覆熔融锡铅焊料并用加热压缩空气整平（吹平），使其形成一层抗铜氧化且可焊性良好的涂覆层。热风整平分为垂直式和水平式两种。PCB进行热风整平时，要浸在熔融的焊料中，风刀在焊料凝固之前吹平液态焊料，并将铜面上焊料的弯月状最小化，阻
一名工程师用实验告诉大家PCB表面处理工艺的区别
最新发布
jiepei_PCB的博客
11-29 455
有点让人意外的是，绿油和沉金这两种常规表面处理工艺的损耗情况不太理想，反而是沉银最理想。这次要仿真对比的是理想裸铜、绿油、沉金和沉银这四种模型，不过理想裸铜在实际加工中不存在，就算让板厂做裸铜，默认也会给做成沉金处理，毕竟裸铜在空气中易氧化，板厂不会那么做。：它是在裸铜上包裹一层镍金合金，注意哦，不是直接在铜上覆金，而是先覆镍再覆金，因为镍的防氧化效果更佳。这层膜能防氧化、耐热冲击、耐湿，在后续焊接时，会被助焊剂迅速清除，露出的干净铜表面能在极短时间内与熔融焊锡结合，形成牢固焊点。OSP（有机保焊膜）
PCB的表面处理工艺
qq_42754052的博客
03-11 667
具体选择哪种工艺取决于产品的应用要求和成本考虑。
PCB的分类以及它的制造工艺
strongerHuang
06-13 1061
关注、星标公众号，不错过精彩内容素材来源：凡亿PCBPCB在材料、层数、制程上的多样化以适不同的电子产品及其特殊需求，因此其种类划分比较多。以下就归纳一些通用的区别办法，来简单介绍PCB...
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