PADS Layout 封装绘制

创建一个SOP-16的CH340G的封装和一个2P的排针封装

首先打开PADS Layout VX2.5

点击工具 – PCB封装编辑器

增加 PADS Logic 中创建的库

如果没有加载，则需要点击管理库添加

输入um 切换到mil 单位

双击Name Type 修改

修改栅格大小和显示栅格大小 g5 和 gd5

点击端点，创建焊盘，选择表面贴装

点击鼠标就会放置一个焊盘

输入 umm 将单位调整到 mm单位

双击焊盘选择焊盘栈

设置焊盘大小和方向

Ctrl + c后Ctrl + v 复制一个焊盘，修改坐标并设置为椭圆形

点击2号焊盘后右击选择 分布和重复...

点击确定将会快捷复制相同的焊盘

点击8号焊盘输入 so 原点将定位到8号焊盘

然后复制一个焊盘，双击9号焊盘设置坐标

然后在输入 so 将原点定位到9号焊盘

右击分布和重复...

设置对应数据

点击确定

焊盘已经画好，接下来绘制丝印

选择 2D线

右击选择矩形

再次设置，准备添加圆弧

再次设置原圆形画一个圆

然后右击选择形状

选中刚才的丝印设置到顶层丝印层

在右击回来选择任意选择

保存封装

然后为元件添加封装

CH340G 的 SOP-16封装制作完成

 

制作2P排针封装

点击 文件 -- 新建封装

同样设置字体大小，来回切换mil和mm单位

然后双击焊盘栈内设置焊盘数据，必须将三个层都选设置成一样的参数

设置完成样式

复制一个设置为圆形焊盘，并设置坐标

然后添加丝印

将丝印调整到顶层丝印层，然后保存，为原件添加封装

个人见解，感谢阅读。