PADS从AD&立创 获取原理图和PCB封装

有段时间很久不用PADS，然后最近图纸需要用到，因为之前有AD封装转allegor需要通过PADS的先例，于是考虑是否PADS能用AD的封装。
用是可以用，但是会遇到一些问题。在此写一篇文章记录一下：
1.先从立创上面获取封装


2.然后将刚刚下载下来的PCB封装导入到PADS，这里以PADS9.5为例子，VX版本也同样如此
打开PADS,文件–导入，格式选择DXP-AD

然后导入之后快捷键ZZ,显示所有层，封装就出来了，然后设置–层定义—最大层，

此时这个是一个带器件的layout,需要将这个器件保持到库中即可，操作如下
鼠标右键–选择元器件–保持到库中—全选—保存

导入进来的器件如下

发现一个问题，丝印的边框有点细，这个最小显示宽度的问题，改为1就可以了

然后问题又来了
在router中走线又报错

解决方法如下，退回PADS layout中，选择器件-编辑封装

选择形状选择器件的一个方框，显示特性，发现是铜箔，这个应该是AD类似于allegor的Place brd区域，防止器件干涉或者3D封装需要显示高度的放置的一个方框
直接删除这个形状就行了

还有一个问题：AD的SMT封装还有阻焊层和助焊层，而在PADS的表贴焊盘是不用体现的，这里做删除处理，可以同时选中多个同类型的焊盘操作，而插件焊盘则需再检查插件孔，AD转PADS之后插件焊盘有可能会丢失一些数据。

然后

然后在回倒router中，此时出现正常，其他从立创扣来的封装也是需要做在封装处做上述操作
还与一种方法是利用PADS的自带的转换工具，过程都差不多

在这里介绍用PADS自带的原理图转换工具从立创上面扣封装的一种方法
先从立创上面下载下来原理图封装

打开

添加刚刚扣下来的封装

点击转换

打开logic,然后保存到库中。

做到这一步基本上就可以了，另外需要注意一下，PADS的库比较乱，若新建了库，最好在原理图和PCB的四个库分别设置一下。