Altium Designer PCB设计常用规则

本文详细阐述了PCB设计中的关键规则,包括间距、线宽、铺铜、阻焊和丝印规则,旨在帮助工程师优化设计,确保电路板的可靠性和制造可行性。

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1间距规则

在设计PCB时,综合考虑设计工艺与成本之间的矛盾,各项之间的间距根据检验值≥6mil
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2线宽规则

线宽的设置要考虑阻抗要求,一般经验值:
通过创建类分别设置
(1)信号线>6mil
(2)电源线>15niil
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(3)差分线的设置
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或者在PCB选项卡中设置差分线规则
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3铺铜规则

铺铜规则中,与焊盘的连接方式有
(1)十字连接
在手工焊接时,受热均匀,不容易虚焊,但是载流能力减弱。
(2)全连接
机器回流焊时,不受影响,载流能力强。
(3)不连接(不常用)
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在高级设置中,通孔焊盘、过孔一般采用全连接,标贴焊盘十字连接
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4阻焊规则

为了保证绿油桥4mil以上,阻焊层一般单边2.5mil.(阻焊层的作用是为了防止绿油盖到焊盘上)
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5丝印规则

至少保证丝印到焊盘的最小间距为2mil
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