《基于STm32的智能手环项目》笔记

Q1.本科期间做过什么科研项目/竞赛?具体负责什么?做出了什么成果?是否获得什么荣誉奖项?(简单介绍一下《基于STM32智能手环》课程设计?)

项目经历:本科课程设计做过一个《基于STM32的智能手环》的小项目,该项目是在以STM32F411为主芯片的硬件开发平台与KEIL MDK 4为软件开发平台进行的C++编程,最终在开发板上完成四个功能界面:时间、日期界面,温湿度测量界面,心率血压测量界面与计步测量界面,并通过五向按键显示将相关数值显示在OLED屏;

Q2.你具体负责什么?功能界面怎么实现的?

该课设是两人小组完成,我主要负责原时间、日期界面,温湿度测量界面;

Q:时间、日期界面的实现?

关于时间日期界面:通过配置STM32F103的RTC实时时钟模块,修改计数器值,设置系统当前的时间和日期;

RTC时实时时钟的配置:(通过使用库函数配置)
第一步,开启外部低速时钟、等待就绪;
第二步,选择时钟源-外部低速时钟LSE,使能RTC时钟;
第三步,取消外部区域写保护,便于向备份区域写数据;
第四步,进入初始化模式;
第五步:设置时钟格式、初始化实时时间;
第六步:退出初始化模式,激活写保护;

Q.RTC时钟的使能?

通过

Q.取消备份区域写保护?激活备份区域写保护?

通过向写保护寄存器(RTC-WPR)写入一个密钥来使能对RTC寄存器的写保护;“oxCA”“ox53”
如果密钥输入错误的关键字就会再次激活写保护

Q.初始化时间值?怎么判断闰年?

STM32F4 的实时时钟自带日历功能,日历时钟,(包含年月时分秒信息),STM32F4的RTC是个独立的BCD计数器,包含32位的时间寄存器(TR)提供时分秒,32位的日期寄存器(DR)提供年月日;

STM32F的RTC可任意自动将月份的补偿为闰年28、29天,非闰年30,31天;以前C语言学过如何判断闰年:若年份同时能被4和100整除则为闰年;

Q温湿度测量界面的实现?

关于温湿度测量界面:通过IIC协议读取SHT20温湿度传感器的值,实现温湿度测量界面;

使用IIC库函数配置实现SHT20数据的读取;
第一步,SHT20初始化,启动传感器,将传感器上电(2.1V-3.6V);
第二步,IIC读取数据,发送测量命令,等待测量结果,传输IIC的首字节包括7位的IIC设备地址和一个时钟线方向位(R:1,W:0);
第三步,获取文都,SHT20接到指令后测量文堵并将读出的数据给应答信号;
第四步,输出以整数显示:将数值由16进制转换为10进制;
第五步,调用OLED显示函数;
第六步,软复位;

Q.IIC总线?IIC协议?

IIC 总线是由飞利浦公司开发的两线式串行总线,半双工同步串行通信,由数据线SDA和时钟线SCL构成,可发送和接收数据。

IIC协议:IIC总线在传送数据过程中共有三类信号:开始信号、结束信号和应答信号;
开始信号:时钟线为高电平,数据线由高电平向低电平跳变,开始传输数据;
结束信号:时钟线为高电平,数据线由低电平向高电平跳变,结束传输数据;
应答信号:接受数据的IIC器件在接收到8比特数据后,向发送数据的主控发出特定的低电平脉冲,表示已经接收到数据;

IIC总线在CPU 与从机或两从机之间进行双向传输;
多主机的IIC总线一定要接上拉电阻(3.3V,4.7K);
IIC的传输速率:(时钟线的频率),标准100KHZ,快速400KHZ,高速3。4MHZ;
IIC 数据传输的有效性:时钟信号为高电平,数据线上的数据必须稳定,只有在时钟线上的信号为低电平时,数据线上的电平状态才允许变化;
IIC如何选中芯片:根据器件地址;IIC协议的器件地址只有7位,一个字节高7位表器件地址,最后一位表读/写,1为读;
IIC的读写操作:
在这里插入图片描述
在这里插入图片描述

Q.软复位?

在无需关闭和再次打开电源的情况下,重新启动传感器,只要IIC输入相应指令即可(10000000,11111110)”80,FE“

STM32的基础知识Q&A

Q1.所用到的STM32芯片的型号,开发板上有哪些资源?

STM32F411为主芯片,外设SHT20温湿度传感器,HP-6心率、血压模块,MPU6050陀螺仪,OLED显示屏,五向按键、电动马达、USB转串口,拨码开关

Q2.STM 32的中断?

Q3.GPIO?USART?IIC?SPI?

GPIO :通用输入输出端口简称;
GPIO有八种工作模式:
四种输入:模拟/浮空/上拉/下拉
两种输出:推挽/开漏
两种复用:推挽/开漏

如何配置GPIO口模式:
step1.使能GPIO的时钟;
step2.设置GPIO目标引脚;
step3.控制GPIO引脚输出高低电平

SPI:Serial Peripheral interface 串性外设接口,也称四线串行接口;主从
四线:SCLK时钟/MOSI/MISO/ss片选 特点: 全双工(同时in/out),编程简单,速率较高(259Mbp/s) 缺点:
占线多。只支持一个主机

IIC接口:两根线 SCLK/SDA 协议复杂 地址片选 优点:占线少,支持多主机、多从机; 缺点:协议复杂/速率慢

UART 异步 两线:TXD RXD 优点:占线少,无时钟,传播距离远; 缺点:速度慢,20kpb/s

1.内核架构不同
2.地址空间:51只有64KB,STM32有4GB
3.片上存储器不同:STM32 的RAM/ROM都比51大
4.外设不同:51只有三个定时器和一个串口,STM 32却有众多外设
5.操作系统不同

Q5.STM 32复位?

电源复位、系统复位、备份区域复位

Q6.STM 32时钟源

内部时钟源:高速(HSI)、低速(LSI)
外部时钟源:高速(HSE)、低速(LSE)
如果要求高精度不能采用LSIN,一般选择外部时钟

高速外部时钟(HSE):以外部晶振作时钟源,晶振频率可取范围为4~16MHz,我们一般采用8MHz的晶振。 高速内部时钟(HSI):
由内部RC振荡器产生,频率为8MHz,但不稳定。
低速外部时钟(LSE):以外部晶振作时钟源,主要提供给实时时钟模块,所以一般采用32.768KHz。
低速内部时钟(LSI):由内部RC振荡器产生,也主要提供给实时时钟模块,频率大约为40KHz。

Q7.简述STM32 最小硬件开发系统的组成及其各部分作用?

1.主芯片:STM32
2.晶体振提供荡部分:提供硬件时序以及实时时钟;
3.供电部分:采用3.3V电压;
4.复位部分:复位开关


STM32F10,
STM32中文参考手册与STM32F10编程手册,Cortex-M3权威指南


STM32中断

中断的定义:
51单片机的有八个中断源:中断号越小,中断优先级越高;
STM32:  Cortex-M3内核,调试系统,内部总线,外设,存储器,时钟和复位,I/O口
STM32片上外设:在Cortex-M3核外,但是在STM32x芯片内
STM32内核外设:在核内,NVIC
配置NVIC中断相关寄存器:core_cm3.c和core_cm3.h,misc.c和misc.h

NVIC:嵌套向量的中断控制器
SysTick:系统抵达定时器

中断相关配置文件:
core_cm3.h:实现内核的寄存器映射;(内核外设)
core_cm3.c:操作内核外设寄存器的函数;

stm32f10x.h:实现片上外设的寄存器映射;(片上外设)
stm32f10x.h:操作片上外设寄存器的函数;

STM32有哪些中断类型,同时发生中断怎么办?(怎么管理这些中断?)

STM32的中断类型:内核中断和外部中断;
  只要有中断就要配置NVIC和相关函数;

每个中断都要设置抢占优先级和响应优先级


STM 32同时发生中断?
1.只要有中断就要配置NVIC和相关函数;
2.NVIC与内核紧密耦合,是内核里面的一个外设,
配置NVIC中断相关寄存器:core_cm3.c和core_cm3.h,misc.c和misc.h
3.芯片厂商在设计芯片时会对Cortex-M3内核里面的NVIC进行剪裁
CM 3 内核支持256个中断,其中包含了16个内核中断和240个外部中断,
并且具有256级的可编程中断设置;
STM32有84个中断,16个内核中断和68个可屏蔽中断,具有16级可编程的中断优先级
STM32F103系列有10个内核中断和60个可屏蔽中断;
STM32的NVIC是Cortex-M的NVIC的一个子集

怎么管理STM32中断?(数字越小优先级越高)
一个字节中的高4位表示优先级,共有16种,
分成两类:抢占优先级和响应优先级;抢占优先级等级高于响应优先级;
高优先级中断可以打断低优先级中断;
中断分组由



完成库函数的配置

STM32f103(便宜、够用)
库函数操作,




程序的烧录:
ST-link烧录程序,魔术棒debug,ST-link,setting,1.8M ;


时钟
51单片机 时钟源 11.0592M

STM 32单片机有5个时钟源,
HSE,HSI,(外部高/低)LSI,LSE(内部高/低)PLL(锁存器时钟)

倍频/分频











基于STM32智能手环项目是以STM32F411为主要芯片,加上外设SHT20温湿度传感器,HP-6心率血压模块以及Mpu6050t陀螺仪,构成的,具有四个功能界面时间、日期功能界面,心率血压功能界面,温湿度测量功能界面以及计步测量界面;是在KEIL-MDK4软件下的C++编程,并通过ST-LInk将软件烧录至硬件模块;
这是一个两人组的课程设计,我主要负责用proyues绘制原理图并仿真以及时间日期功能界面和温湿度测量功能界面;

关于时间、日期功能界面是通过调用库函数配置STM32F411的RTC实时时钟模块,以及修改计数器的值,设置系统当前时间实现的,大概的步骤是,1.开启系统的时钟源,然后选择外部低速时钟源(LSE),因为STM32的五个时钟源只有外部低速时钟负责RTC模块,并且有断电保护,2.使能RTC时钟,3.由于RTC模块在备份区域内,而备份区域有个写保护,所以想要在备份区域写入数据就必须要取消备份区域写保护;4.进入初始化模式;5.设置TR时间寄存器,DR日期寄存器,初始化时间,日期;6.退出初始化,激活写保护;

关于温湿度测量模块是通过IIC协议读取SHT20温湿度传感器的数值来实现的,大概步骤为:首先将SHT20温湿度传感器上电,自启动;然后CPU通过IIC发送测量指令至SHT20,SHT20接收到测量指令后开始测量数据并将测量的数字信息通过IIC的应法信号发送至CPU,接收的数值信息通过调用取模软件转换成数组,最后通过调用OLED显示函数,将数值显示在OLED屏幕,最后再软复位;

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### 回答1: 智能的BOM配料清单包含了制造所需的各种材料和元件。以下是一个可能的智能BOM配料清单的示例: 1. 主控芯片:智能的核心部件,用于处理和控制的各项功能。一些常用的主控芯片包括Nordic的nRF52832和Dialog Semiconductor的DA14580。 2. 传感器:智能通常配备多种传感器,用于检测和收集用户的生理和运动数据。常见的传感器包括心率传感器、加速度计、陀螺仪和境光传感器。 3. 显示屏:智能通常配备彩色液晶显示屏,用于显示时间、日期、运动数据等信息。常用的显示屏类型包括OLED和LCD。 4. 电池:的电源部分,通常采用锂聚合物电池,容量大小根据的功能和待机时间来确定。 5. 钢带/皮带:智能的表带部分,通常有不同的材质和颜色可选,如钢带和皮带。 6. 充电模块:用于电池充电的模块,通常由充电线和电池接口组成。 7. 蓝牙模块:智能通常支持蓝牙连接,用于与机或其他设备进行通信和数据传输。 8. PCB板:的主要电路板,用于连接各种电子元件和传感器。 9. 外壳:的外部保护壳,通常采用耐磨、防水和防尘的材料。 10. 其他元件:如按键、震动马达、警示灯等,用于的控制和提示。 以上是智能BOM配料清单的一些常见元素。具体的配料清单可能会因厂商和型号的不同而略有差异,但大致包含这些元素。 ### 回答2: 智能的BOM配料清单是指智能产品的构成要素。它包括了硬件元件、外部接口器件、电子元器件、附件和其他必要物料,用于组装和制造智能智能的BOM配料清单通常包括以下几个方面的内容: 1. 主控芯片:智能BOM中最关键的元素之一,它是的核心处理器,负责处理数据和控制的主要功能。常见的主控芯片包括Nordic、ST、Realtek等。 2. 显示屏和触摸屏:智能通常配备有显示屏和触摸屏,用于显示时间、健康数据等信息,并通过触摸操作来控制的功能。 3. 电池和电池管理芯片:智能使用电池供电,因此配备有适用于的电池和电池管理芯片,用于管理电池的充电和供电等功能。 4. 传感器:智能常配备有多种传感器,包括心率传感器、加速度传感器、气压传感器等,用于感知用户的身体健康数据。 5. 无线通信模块:智能需要与机或其他设备进行无线通信,因此配备有蓝牙、Wi-Fi等无线通信模块。 6. 外壳和表带:智能的外观设计也是BOM清单的一部分,外壳和表带通常采用耐用和舒适的材料制成。 除了上述主要元素外,智能的BOM配料清单还可能包含其他附件和物料,如充电线、电池盖、纽扣等。根据具体产品的设计和功能要求,BOM配料清单可能会有所不同。总的来说,BOM配料清单是智能的核心构成要素,它决定了的性能和功能。 ### 回答3: 智能是一种集成了多项功能的智能设备,为了保证其正常运行,需要使用一系列的配料。智能的BOM(Bill of Materials)配料清单通常包括以下几个方面的内容: 1. 主控芯片:智能的核心是主控芯片,它负责处理各种数据和信号。常见的主控芯片包括ARM® Cortex®-M系列芯片或类似的高性能处理器。 2. 传感器:智能需要使用多种传感器来捕捉身体活动和境数据,例如加速度传感器、心率传感器、气压传感器等。 3. 显示屏:为了方便用户查看相关信息,智能通常包括一个小型显示屏,可以显示时间、步数、心率等信息。这个显示屏通常采用液晶显示技术。 4. 电池:为了提供持续的电力供应,智能需要使用锂聚合物电池或类似的可充电电池。 5. 外壳材料:智能的外壳通常采用柔软的硅胶材料,既能保护内部电路,又能舒适地佩戴在腕上。 6. 其他:除了以上主要配料外,智能还可能包括一些辅助配件,如充电器、数据线等。 总之,智能的BOM配料清单是一个组合了多种元器件的列表,由主控芯片、传感器、显示屏、电池、外壳材料和其他辅助配件等构成。这些元器件的选择和质量对于智能的性能和用户体验至关重要。

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