PCB钻孔与焊盘大小

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2020.07.10 在此记录，便于日后查询

器件引脚直径（D）	PCB焊盘孔径 / 插针通孔回流焊焊盘孔径
D<=1mm	D+0.3mm/+0.15mm
1mm<D<=2.0mm	D+0.4mm/+0.2mm
D>2.0mm	D+0.5mm/+0.2mm

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如何区别焊盘和过孔

07-14

与此相反，通孔焊盘在钻孔后的实际孔径会比设计孔径略大。过孔的焊环宽度一般为0.15mm，以确保可以可靠地进行沉铜电镀。在实际的PCB设计中，过孔有时会放置在焊盘上，这是为了节省空间或应对布线复杂性。但是，这...

过孔和焊盘大小

gzwu的博客

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1、过孔的设置(适用于四层板，二层板，多层板) 制成板的最小孔径定义取决于板厚度，板厚孔径比应小于 5--8。孔径优选系列如下：孔径： 24mil 20mil 16mil 12mil 8mil 焊盘直径： 40mil 35mil 28mil 25mil 20mil 内层热焊盘尺寸： 50mil 45mil 40mil 35mil 30mil 板厚度与最小孔径

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硬件设计——PCB设计参数汇总

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dz093的博客

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PCB【过孔】

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前面讨论的过孔模型是每层均有焊盘的情况，也有的时候，我们可以将某些层的焊盘减小甚至去掉。特别是在过孔密度非常大的情况下，可能会导致在铺铜层形成一个隔断回路的断槽，解决这样的问题除了移动过孔的位置，我们还可以考虑将过孔在该铺铜层的焊盘尺寸减小。1、钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%，过孔=钻孔（drill hole）+ 钻孔周围的焊盘区，这两部分的尺寸大小决定了过孔的大小。在高速数字电路的设计中，过孔的寄生电感带来的危害往往大于寄生电容的影响。5、在信号换层的过孔附近放置一些接地的过孔，以便为。

PCB焊盘需要注意哪些问题

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对于很多新入行的人来说，不清楚PCB的线宽应该...从设计的角度来看，一个过孔主要由两个部分组成，一是中间的钻孔（drill hole），二是钻孔周围的焊盘区。这两部分的尺寸大小决定了过孔的大小。很显然，在高速，高密

PCB工艺设计规范-2018

08-09

规范产品的PCB工艺设计，规定PCB工艺设计的相关参数，使得PCB的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。

pcb钻孔机的操作技术及流程详解

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单面或双面板的制作都是在下料之后直接进行非导通孔或导通孔的钻孔, 多层板则是在完成压板之后才去钻孔。近年电子产品'轻.薄.短.小.快.'的发展趋势,使得钻孔技术一日千里,机钻,雷射烧孔,感光成孔等,不同设备技术应用于不同层次板子.

PCB常见的三种钻孔详解

07-14

我们先来介绍下PCB中常见的钻孔：通孔、盲孔、埋孔。这三种孔的含义以及特点。导通孔（VIA），这种是一种常见的孔是用于导通或者连接电路板不同层中导电图形之间的铜箔线路用的。比如（如盲孔、埋孔），但是不能插装组件引腿或者其他增强材料的镀铜孔。因为PCB是由许多的铜箔层堆迭累积而形成的，每一层铜箔之间都会铺上一层绝缘层，这样铜箔层彼此之间不能互通，其讯号的链接就靠导通孔（via），所以就有了中文导通孔的称号。特点是：为了达到客户的需求，电路板的导通孔必须要塞孔，这样在改变传统的铝片塞孔工艺中，用白网完成电路板板面阻焊与塞孔，使其生产稳定，质量可靠，运用起来更完善。导通孔主要是起到电路互相连接导通的作用，随着电子行业的迅速发展，也对印制电路板制作的工艺和表面贴装技术提出了更高的要求。导通孔进行塞孔的工艺就应用而生了，同时应该要满足以下的要求：1.导通孔内有铜即可，阻焊可塞可不塞。2.导通孔内必须有锡铅，有一定的厚度要求（4um）不得有阻焊油墨入孔，造成孔内有藏锡珠。3.导通孔必须有阻焊油墨塞孔，不透光，不得有锡圈，锡珠以及平整等要求。盲孔：就是将PCB中的最外层电路与邻近内

PCB机械钻孔孔壁质量影响因素分析.pdf

07-25

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Golden_Chen的专栏

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PCB工艺参数总结

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PCB包含四个文件：原理图原理图库封装库文件 PCB文件首先新建一个PCB工程：File->New->Project->PCBProject1.原理图文件 name.SchDoc ：File->new->Schmatic2.原理图库文件 name.SchLib ：File->New->Library->Schematic Library3...