NAND：CH,CE,Die

Target；LUN/Die/Chip

• Device（Package）就是封装好的nand flash单元，包含了一个或者多个Target。
• 一个Target包含了一个或多个LUN(Die)，一个Target的一个或者多个LUN共享一组数据信号。
• 每个Target都由一个CE引脚（片选）控制，也就是说一个Target上的几个LUN共享一个CE信号。
  

CH;CE;LUN/Die/Chip

在 NAND 颗粒中，CH（Channel），CE（Chip Enable）和 Die 之间的关系如下：

• CH（Channel）：通道是 NAND Flash 中的一组物理引脚，它负责接收和传输数据和命令。
• CE（Chip Enable）：芯片使能引脚，用于将 NAND 芯片选中或取消选中。NAND Flash 芯片上可能有多个 CE 引脚。每个 CE 引脚对应的是一个物理芯片。如果某个 CE 引脚处于有效状态，那么对应的物理芯片就被选中。
• Die：芯片内部的一个组成部分，每个 Die 包含多个通道和若干个存储单元。

在具体应用中，NAND Flash 芯片会根据具体的设计选用不同的通道数和 Die 数量。例如，某个 NAND Flash 芯片可能有 8 个通道，每个通道包含多个 Die。每个 Die 可能包含多个存储块（Block），每个存储块又包含多个存储页（Page）。每个存储页通常包含多个扇区（Sector），每个扇区包含若干个字节。

XCE-YDP

关系示意图

更新：（Y家datasheet插图）