MIPI器件的PCB设计要领

MIPI器件的PCB设计要领

文章的主要内容如下：

一、MIPI器件的用途

二、MIPI器件的主要构成

三、MIPI器件的PCB设计要求

一、MIPI器件的用途

MIPI接口一般用于手机、平板中，支持500万像素以上高清分辨率。它的全称为 “Mobile Industry Processor Interface”，分为 MIPI DSI 和 MIPI CSI，分别对应于视频显示和视频输入标准。
主要分为三层：应用层、协议层和物理层。应用于摄像头、显示器等设备的接口。摄像头接口CSI(Camera Serial Interface)、显示接口DSI(Display Serial Interface)
目前，MIPI摄像头在嵌入式产品中，比如行车记录仪、执法仪、高清微型相机、网络监控相机等得到广泛应用。
MIPI是MIPI联盟发起的为移动应用处理器制定的开放标准。目的是把手机内部的接口如摄像头、显示屏接口、射频/基带接口等标准化，从而减少手机设计的复杂程度和增加设计灵活性。

MIPI-DSI

MIPI-CSI

	CSI（Camera Serial Interface）是由MIPI联盟下Camera工作组指定的接口标准。CSI-2是MIPI CSI第二版，主要由应用层、协议层、物理层组成，最大支持4通道数据传输、单线传输速度高达1Gb/s

二、MIPI器件的主要构成

主要信号成分都是5组差分对，其中1组时钟CLK，4组DATA

MIPI传输数据的原理图如下所示

通道里面按需要以短包（SP）或者长包（LgP）的形式传送数据，具体的包格式参考相关资料

4通道数据通道分配示意图如下
发送端数据分配原理图：

由上图可以看出多通道是将数据通过某一种规律（协议）的方式，将一串视频数据打乱然后分配到通道的过程，通过起始位和标志位，判定数据的起点和终点。由此可以看出多通道的优势和要求：
优势：同等频率下，数据传输效率高。
要求：这也意味着对每组通道之间（差分信号对间）的时序提出了更高的要求，不然可能导致数据的传输失效。

接收端数据整合

数据接收端也就是数据发送的逆过程，通过协议将数据恢复到原始的一串数据，进行接收。

以双通道示意图为例（数据顺序有同时结束和不同时结束两种模式）

上图为双通道的情况下，数据传输情况

参考文章：MIPI-DSI、MIPI-CSI、LVDS等接口解析

三、MIPI接口的PCB设计要求

文章一：

1.等长
MIPI因为一种高速差分信号的接口，为了保证信号的同步和一致性，必须保证MIPI DP/DN保持等长，无论是线对与线对之间（pair to pair)还是单组信号的DP/DN之间，一般需要遵守的长度规则如下：
camera pair to pair 100mil 单组之间：25mil
LCD pair to pair 200mil 单组之间 60mil

说明：
我其实并没有看到物理层的规范对等长的具体要求，这里只是参考网上的资料
2.等距

在MIPI走线时，一般需要保持DP/DN在走线的过程中保持等距，保证一定的耦合程度，但是需要弄清楚的时，等长的优先级是高于等距的。且在走线时，线对之间要保持2W的距离。

3.参考层

MIPI走线应该保持连续的参考层，且最好是地层，如果这个条件实在无法满足的话，必须保证参考层的宽度可以达到4W， 且为了防止ESD以及干扰等因素，MIPI走线最好走内层。

4.打孔换层

MIPI尽量少打过孔，且必须注意的时，在打孔换层的时候必须DP/DN同时打孔换层，同时在周围多打地孔，保证信号的回流；

5.远离干扰

远离RF以及开关电源等干扰源

6.传输线阻抗要求

MIPI具有阻抗的要求，一般需要达到差分阻抗为100ohm

参考文章：摄像头MIPI接口学习笔记

文章二：

1、阻抗控制，一般情况下MIPI走线阻抗都是控制在100欧姆，若有特殊情况就按照MIPI协议上的要求来做。
2、走线层面，MIPI走线下面一定要有一个完整的参考的层面，优先推荐参考层是GND，最好是上下两个参考都是GND，即MIPI走线优先走在内层，相邻的参考层都是GND平面。
3、等长要求，差分对N和P之间等长误差控制在5MIL以内，线与线对之间的等长误差控制在20MIL以内。（MIPI协议手册上的等长的误差值一般都是比较松的，我们能够做严格一些尽量把误差值设置严格一	些，但是前提是不能为了等长控制很严格而把走线也拉长了，具体的还是按照板子的实际情况而定吧）
4、打孔换层，差分线换层的地方附近记得加上回流GND孔，差分线的via建议用小的8MIL的孔，过孔之间的间距（信号孔之间的间距，信号孔和GND孔的间距最好是按照仿真结果给的要求来做）。还有就是打孔换层VIA的数目尽量不要超过两个，主要是过孔会增加线路的寄生电感，从而影响线路的信号完整性。
5、走线不能跨分割，即MIPI走线下面的参考层面是一个连续完整的GND平面。
6、MIPI差分对之间的间距4W，与其他信号保证5W以上最好，建议是有空间的话能够尽量拉开一些间距。（这个间距要求最好是仿真给出建议值）
7、MIPI走线尽量不要穿电感，晶振等易干扰的器件。
8、走线不要有折角或者是直角走线，建议走线圆弧或者45°都可以，
9、过孔反焊盘处理，连接器挖空处理，严格按照仿真要求来设置，不能随意按照自己的经验设置挖空的尺寸。（过孔和焊盘处往往是造成我们高速信号线阻抗不连续的地方，使得走线的阻抗偏低，我们通过仿真在器件的焊盘下面和过孔处挖空等处理，有助于减少过孔或者是焊盘与GND平面之间的寄生电容，从而有利于我们去拉高走线的阻抗。）
10、出PIN的地方尽量保证MIPI的N和P对称出线，保证MIPI信号的同步性和一致性。

Marin说PCB之 MIPI信号layout设计注意要点
本文其他参考文献
MIPI-D/C PHY的PCB布局布线要求