weixin_53757859的博客

原创 显示模组MIPI走线规则

差分走线：切换至router→po→按ctrl选择PAD对后右键选择网络→右键选择差分网络→左侧项目浏览器内网络对象→差分对选中差分对→右键特性输入线宽线距后确定→布线编辑→F3交互式布线→点击需要布线的PAD→右键单独布线或通过右键添加过孔→右键可以结束布线后可backspace键删除布线→保存后返回layout→选中导线输入QL获得线长或在router内ctrl点击线对后右键选择网络及选中电子表格内的网络默认方案可以显示线长是否满足0.3mm的差距内，线对间5mm的匹配长度；一、MIPI走线的结构。

原创 触控显示模组ESD问题规避建议

3、制程优化——排查静电损伤位置各制程是否有接触到，如等离子清洗设备功率不能过大且等离子清洗设备喷嘴需定期更换否则易导致TOG击伤，背光组装机周转及下片撕膜平台的ESD消除能力必须每次开机重新测定是否在3S消除避免ESD击伤FOG，等离子清洗设备需采用普仕玛PSM300不能使用震普PT300可以极大的减少缺划、条纹及水滴角需≤15°的要求；2、制程设计——工作台、测试架、点灯治具、推车都需接静电地，拿取产品的操作人员佩戴带线静电手环物料员佩戴无线静电手环（包装人员也需佩戴带线静电手环）；

原创 触控显示模组驱动调试流程和注意事项

触控显示模组常用的调试分析工具：逻辑分析仪（dreamsourcelab）、示波器（dreamsourcelab）、万用表，常用的调试软件和语言：C语言、Keil、测试架专用编译软件、BCompare（文件比对）、Arduino（传感器等检测板）、aardio（上位机开发）。（1）IIC地址，需区分7位地址和8位地址的转换，在7位地址后添加0再从尾端开始取8位就是8位地址如7位0x2e（8位0x5c），每家触控IC的IIC地址不一致需进行调整。

原创 TFT玻璃减光罩及CF玻璃减OC层带来的影响

由于4 mask的工艺特点，SD膜层下新增a-Si&n+a-Si半导体层，使得4 Mask产品Array基板占比盒内空间大，相同液晶条件下更容易出现重力Mura。TFT玻璃的组成及各层的作用：Gate及扫描线层+Gate绝缘及图形层+S/D和数据线及沟道层+保护绝缘及导通过孔Via层+透明像素电极ITO层共5道Mask，其中Gate及扫描线层+Gate绝缘及图形层+S/D和数据线及沟道层共同组成我们熟悉的模拟电路里面的晶体管，行业中a-Si/LTPS/IGZO指的就是组成晶体管的材质类型。

原创 INCELL点亮治具正常整机休眠唤不醒

为规避插接偏位导致引脚间高电压灌入逻辑引脚导致LCD线路烧蚀的现象（Q=I^2RT，FPC走线电阻阻抗极低接近0欧几乎不发热，LCD线路由于是ITO材质阻抗较大发热量最大所以大电流烧蚀的现象都集中在LCD的拐弯最窄处）采用如下措施。LCD RST引脚为啥会烧蚀，进一步排查LCM FPC连接器引脚定义发现LCD RST(1.65V-1.95V)旁为AVEE（-5.5V）引脚，在插接连接器过程中插偏短接使用AVEE高电压灌入LCD RST引脚导致LCD烧蚀。

原创 工业显示屏和车载显示屏的区别

原创 LVDS接口液晶屏点屏流程详解

会把Panel能承受的最小的范围当作中间点来设定，在设置的值恰好到最小承受范围的情况下，如果有一点偏差，Panel就会出现异常，所以要加20。在硬件设置无误的情况下(屏开关口、屏电压、PWM等)，按照屏规格书上的参数配置屏参，就可以完成点屏了.大概分为几个步骤，确定屏供电电压，Panel时序设置，H/VTotal设置，Clock设置，H/VSync设置，Bit设置，刷新率设置。在点屏之前最重要的一步，就是确定屏电压是多少伏，即我们要点的屏是多少伏的，是否和硬件主板上匹配，如果硬件12V，屏5V，就会烧屏。

原创 工控液晶屏开机白屏怎么解决?

LCD工控液晶屏开机黑屏、蓝屏的故障是很常见的现象，黑屏、蓝屏都是系统或是硬件有问题，而显示屏开机白屏故障一般都是LCD工控液晶屏自身的故障。如果输出电压不正常，检查此电源电路中的保险电阻、PWM 控制器、开关管、电感线圈、滤波电容等元器件，然后更换损坏的元器件即可。5、如果屏线接口的供电电压正常，接着检查液晶面板驱动电路中的时序信号、驱动信号是否正常。4、如果 DC-DC 电压转换电路的输出端电压正常，则是 DC-DC 电压转换电路输出端到屏线接口之间有损坏的电容等元器件，检查并更换损坏的元器件即可。

原创 触控显示模组EMC（EMI+EMS）对策

1、MIPI等高速信号走线需与其他走线分层走线如多层板（尽量使用双面板多层板不柔软且过孔易短路或开裂）其中电源和地各为一层、高速信号走线单独一层、其他走线另外一层且需按MIPI等高速走线需符合走线规则如需垂直交叉走线且走线间需用GND隔离尽量使用圆弧走线避免直角走线（MIPI走线应靠近背光面且在远离背光面上覆盖网格铜）；2、信号对地并联39PF电容，如MIPI信号中的CLK+,CLK-及DX+和DX-都分别接39PF电容接地，注意信号频率越高，所需的电容值就应越小否则会导致信号波形畸形显示异常；

原创 全贴合总成侧边封胶后出现边缘气泡

胶水进入全贴合OCA后胶水固化收缩导致OCA变形产生气泡，胶水的进入和胶水的厚度有关，胶水越薄更易速干否则胶水太厚底层的胶水无法速干导致底层的胶水慢慢渗入全贴合OCA内。为提升触控显示模组的可靠性，会在全贴合后的产品两侧边进行侧边封胶避免背光与LCM FOG分离及侧边进水汽的问题。这种侧边封胶采用的是乐泰3573速干结构胶。侧边点胶最大的隐患点：①胶水进入背光内导致背光显示异常；②胶水进入全贴合OCA内导致OCA收缩产生雪花状气泡；③溢胶导致机壳装配困难。

原创 PC/PMMA树脂类产品贴合OCA注意事项

PC或PMMA材料与OCA贴合容易出现湿热条件下白化、气泡反弹及黄变的问题，玻璃材料与OCA贴合水汽只能从OCA边缘进入而PC/PMMA材料与OCA贴合时由于树脂类材质在湿热双85测试条件下容易出现吸收和释放水份及气体导致发白和气泡反弹的情况。

原创 框贴项目按压水印及重压报点

在低端的一些项目中会使用框贴合工艺，即把触控模组与显示模组采用泡棉胶进行粘结在一起，这种框贴结构除了在使用过程中容易进灰尘外还会出现按压水印及其按压后出现触控自动报点的问题。

原创 全贴合导致显示模组屏角破损

LCM显示模组一般由两层玻璃组合而成，其中有一层玻璃由于需要绑定所以会比另外一层玻璃超出，这层玻璃超出的部分的厚度只有一层若显示模组变形量超过了这层玻璃的厚度/2且背光挡墙限制了玻璃的变形则会导致超出区域的绑定两端破损。1、把全贴合设备上的泡棉垫画出显示模组外形和整个绑定区域，把泡棉垫对应绑定区域进行挖空避免绑定区域全贴合过程中挤压变形受力；在全贴合过程中需要压力保证全贴合的气泡效果避免气泡产生和气泡反弹。在全贴合时使用的压力越大气泡效果越好气泡反弹越低但全贴合后发黄及破角破损的比例越大。

原创 GIP 学习总结

Overlap_STV_A: 假 设 STV_A,STV_B,STV_C 依次循环 , 那 么 Overlap_STV_A 代 表 Overlap_STV_A 与。STV_A_Rise:STV_A 上升沿到 G1（ENABLE=1）的 CLK 计数。STV_B_Rise:STV_B 上升沿到 G1（ENABLE=1）的 CLK 计数。STV_C_Rise:STV_C 上升沿到 G1（ENABLE=1）的 CLK 计数。Phase_STV_A: STV_A 有效保持的 CLK 计数。

原创 触控显示模组特殊电路的设计及其应用

RGB888通信接口通过UD/LR引脚进行上下左右图形镜像处理，PWM/EN脚用于背光电源控制，这些引脚容易受到ESD影响导致对应引脚的LCD线路击伤或背光电源IC过热烧毁，对这些引脚建议增加TVS管接地且使用测试架点亮时UD/LR/EN脚应由测试架的IO口控制避免直接接电源3.3V或1.8V烧坏引脚，PWM脚应接测试架的PWN引脚避免接电源3.3V和1.8V烧毁背光电源IC。需要通过的电流A数）/FPC铜箔厚um，如1/3盎司的铜厚为12um，要求走线的电流承受40ma=0.04A，则X=(20。

原创 TFT显示模组降低功耗的方法

背光点亮的功耗可以通过高亮增亮膜+加厚导光板+调整导光板VCUT聚光至中心点+低功耗高亮LED灯（宏光）+开口灯胶+白膜LED FPC+ESR（1.1倍）/RMF（1.08倍）反射膜+下镜片（1.35倍）+上光片+软件提高VOP电压增加LCD透过率+降低刷新率+更换转换效率更高的电源IC+更换高透光率LCD等方法去提高亮度降低背光点亮的功耗。TFT显示模组的功耗一直是整机里面的耗能大户，TFT显示模组的功耗来源于两块：TFT LCD的功耗和背光点亮的功耗；

原创 整机端显示模组刷新频率过高会出什么问题？

经过多项交叉对比验证后发现操作正常的显示模组在整机上实测刷新频率54hz,操作异常的显示模组在整机上的刷新频率81hz，一般显示模组的刷新频率设定为50-55之间（标准为60hz，刷新频率过高容易因MIPI阻抗差异导致部分显示模组黑屏），异常显示模组整机上明显刷新频率过高(安卓整机可以安装一些APK进行检测FPS获取在整机上的显示模组的刷新频率)。这个问题很少见，整机上其他界面都可以正常操作显示唯独特定的APP出现操作异常类似卡顿的现象而且异常跟随模组厂家，测试架上点亮无异常。

原创 显示模组残影成因及优化方案

LCD液晶材料的差异，Pixel漏电，TFT线路Cst较大设计Feedthrough较小设计，LCD PI吸湿，Panel的最佳VCOM会随时间或温度发生漂移导致残影严重，特殊UI导致的残影，制造过程中停留同一个固定画面太久；80℃4H烘烤后残影会消失，可以采用5*5棋盘格点亮至测试时间结束后切换至127灰或采用客户出现残影的画面进行长时间点亮后再切换至127灰进行复现；显示模组的LCD液晶长时间停留一个画面内部会累积电荷，因内部电场而出现上一画面的虚影。

原创 显示模组初始化代码在主板驱动内放置位置的差异

显示模组初始化代码放置在1129前如果有OTP过的寄存器不会被覆盖，如果没有被OTP的寄存器则以初始化代码的数值为准；显示模组初始化代码放置在11和29之间的则不管有无进行OTP都将以初始化代码为准，这种方式一般用于覆盖OTP过仍有异常的参数。显示模组的初始化代码一般会放置在主板的驱动内，有一些产品可能会进行OTP全代码烧录则无需把对应的初始化代码放置主板内可以实现直插直用但要注意之前文章讲到过的“吃代码”的现象。

原创 触控显示模组用保护膜的选用和注意事项

以上需特别注意的是针对有指纹油的盖板要特别注意贴覆在指纹油盖板面的保护膜粘着力需≥20±5g，两层保护膜与保护膜之间的粘着力≤1g,最上层保护膜采用防静电材质的硅胶PET保护膜，贴覆盖板面的保护膜为不防静电的PU胶PET保护膜（不防静电材质更容易吸附导致两层保护膜粘结在一起）或直接使用防刮高透亮面三层成品正面保护膜，以上避免撕上层保护膜时会带起下层保护膜。在触控显示模组的生产制造过程中会使用到很多种不同的保护膜，有一些是制程保护膜，有一些种类是出货保护膜。二、触控显示模组成品使用的保护膜。

原创 触控显示模组阳光下可见处理方案

其实在户外阳光下可见的处理方案可以结合提高亮度的方案外加贴覆AR增透膜或电镀AR处理，常规在盖板电镀AR会导致盖板出现偏色和刮擦脱落的问题不建议使用。方案二：由于方案一存在AF导致无法适用于产品内贴覆，但在TP与LCM内贴覆AR膜也可实现高透、一体黑、阳光下可见但没有防眩的功能——轩朗Panac LRTAC80/PDC3-25CY75实现内贴（只能是框贴产品，AR膜需一面接触空气）。户外太阳光强光照射下手机屏幕无法清晰可见，户外产品行业常用处理办法是不断的提高亮度但功耗极大、发热严重且一体黑的效果较差。

原创 一种FPC拉扯导致超薄玻璃绑定两侧破损的现象

针对超薄玻璃的项目，要特别关注制程中的破损，特别是LCM FPC和TP FPC定位导致的破损，如下图箭头所示的全贴合制程，在实际生产过程中LCM FPC与TP FPC插接一体后会先进行触控功能测试及点亮测试才会把TP FPC与LCM FPC一起固定在LCM背光上，避免在功能测试和点亮测试的不良需要拉拔FPC进行翻修导致背光上多有残胶很难清洁。厚度薄于0.2mm的LCD玻璃在绑定端的厚度极薄，容易在定位LCM FPC排线及拉扯LCM FPC导致绑定端两侧LCD破损。

原创 Gamma 和色温的校正原理及方法（色温管控）

而经过Gamma 校正后的结果如上图中的右下部分所示，可以看出，实际测定的Gamma 曲线与参考曲线基本上完全重合，色坐标 xy 也只有很小的波动，从黑到白的各灰阶的颜色很接近，基本上保持相同的色温。最终在LCM上呈现的色温实际上受到三部分的影响：接收信号的原始色温，信号在驱动芯片中受到的处理，及LCD和背光LED的显示特性。①Gamma 校正会导致LCM的峰值亮度降低，在调整Gamma 和色温时，对于接近最大亮度的部分，应该优先保证图像的峰值亮度，在色温可接受的范围内，尽可能少的降低图像的最大亮度。

原创 AF、AG、AR 的差别和作用

一般 SiO2+AF 材料（DON，M4、道康宁 AF 材料），一般采用真空蒸发镀膜法。AR 镀膜产品应用领域：汽车前后挡风玻璃、太阳能光伏产业（太阳能电池板）、抽油烟机、室外大型广告屏等。③烘烤：喷涂后取出玻璃，放入烤箱（120 度，30 分钟），视具体要求及产品情况调整至。原理：通过光的散射和漫反射作用，降低反射而达到防眩晕，防刺眼的目的，以创造清晰。适用基材：玻璃、压克力 （PMMA）、PC、CR39 等其它有机玻璃。1）高级画廊和美术馆的名贵字画的镜框，使字画和图片长期保存，永不褪色。

原创 项目时间线进度管控范例

项目时间线进度管控可以应用于各种事项，如SQE的供应商改善提升计划内的某个具体项目，RD的新产品、新工艺、新材料的验证，ME的新设备调试验证等方面，各类事项都可以采用类似的《项目时间线进度管控》范例进行事项定义、事项的完成度、时间节点、时间进度、责任分配、输入输出、延期或耽误的原因、会议决议、多次会议遗留问题等有效管控。④重要时间节点：采用方框红色标注时间点，一般以重大进出事项为时间点，如样品的立项时间、样品的出样时间、样品客户整机调试结束的时间。⑦遗留X：项目进度会议的遗留的内容待下次会议讨论。

原创 绑定气泡、白团、压痕相关说明

正因为流动气泡为作业环境中的空气， 因此，无法彻底消除，也无需消除。①IC两端剥离气泡②LCD或G-Sensor绑定后FPC金手指间距内白色椭圆形剥离气泡③柔性PET或F-Sensor绑定后FPC金手指间距内剥离气泡（雾状）④LCD或G-Sensor绑定后FPC金手指间距内区域性大片白色剥离气泡。IC两端剥离气泡起因：本压时IC及Glass存在温差，延伸量不同，ACF固化后，收缩量更大的IC会拉扯ACF，容易在IC四角形成剥离（尤其是薄玻璃经受高温本压以后，更容易发生剥离）且会加重绑定白团和压痕不明显。

原创 导致TFT LCD 显示屏发黄原因

原创 显示模组导电布与触控模组元器件短路导致无触

导致在全贴合后贴覆导电布过程中由于部分产品导电布对位异常导致需要返工重贴新导电布，在撕掉旧导电布的过程中旧导电布会把TP FPC元器件区域的绝缘胶带一并带离，作业人员重贴新导电布的过程中并没有重贴TP FPC元器件区域的绝缘胶带导致新贴的导电布与TP FPC元器件区域外露的引脚和元器件表面直接与接地导电布短路导致TP FPC VCC与GND短路进而导致无触摸和无显示（显示模组的VCC与触控模组VCC共用）。

原创 高可靠性触控显示模组

这里的高可靠性是满足户外使用、耐UV、抗冲击、抗电磁脉冲干扰、防水雾要求的产品主要应用于舰船、航空等户外严苛环境。①QSUN测试：实验箱内温度65℃，黑板温度78-81℃，830W/m2，湿度55%，1008H。②6096高温高湿测试：60℃，96%湿度，1000H。

原创 显示模组Power IC EOS发热损坏

导致Power IC的VSP/VSN输出电压超出6V的原因：LCM的驱动IC 9365DA-H3的POR上电复位电路在检测到VCI低电压时会进入Sleep IN状态，在Sleep IN状态下驱动IC内部会导致VSP与VGH短接，使VSP的电压抬高至VGH的电压超出了Power IC的输出电压从而使Power IC FP7721过载发热毁坏。⑤接收到客户量产流程单后要求客户提供工程版整机确认上下电时序、进退睡眠时序、帧率以及上下电时Power IC输出电压波形峰值有无超出Power IC规格书输出范围。

原创 INCELL产品触控IIC与SPI接口冲突导致无触

同一片INCELL产品同时拥有2种接口时若采用IIC接口通信则主板端SPI接口没有硬件断开的话，由于Flash IC会通过SPI接口连接驱动IC而主板SPI接口也同时连接了驱动IC所以导致整机虽然采用的是IIC通信接口但整机SPI接口仍然通过硬件线路与驱动IC和Flash IC的SPI接口直接硬件串接在一起从而触控无法正常通信（INCELL驱动IC通过BOOTDEVICE引脚也无法进行有效切换）。INCELL产品的触控功能接口有两种：IIC接口和SPI接口。

原创 显示模组银浆点不接地黑色画面发绿

附图下面IC厂商提供的原理就存在致命错误，TFT层上表面的Ag点与LCD的第5PIN相连，而对应的原理则悬空断开没有连接导致产品的Ag点与GND无法导通。由于IPS架构的LCD液晶对ESD比较敏感，则需在IPS架构的CF玻璃上表面镀一层金属层（ITO），该金属层用于加快静电的释放及其残留信号通过银胶点进行接GND导出。点银胶可以把IPS架构CF玻璃上表面与TFT上表面的AG点进行连接，TFT上表面的Ag点通过金属走线与FPC的GND相连，从而实现CF玻璃上表面的金属层接地。

原创 INCELL工艺流程及注意事项

6、INCELL触控测试采用专用的量产测试架测试提高生产效率如若采用的分立式的非专用测试架则点亮测试架与触控测试架需共地且成品触控测试背光无需点亮避免触控接口与背光接口靠的太近导致大电流烧蚀LCD ITO触控线路；8、一线胶更改为硅胶避免FPC弯折绑定金手指断裂，绑定压头的绑定位置需离玻璃边缘≥0.1避免绑定时绑定金手指断裂同步绑定压头可以更改为0.6-0.7的压头；7、INCELL点亮测试架的VSP和VSN的电压需≥5.8V避免点亮概率性显异；

原创 显示模组全代码烧录后“吃代码”的现象

相当于整机会对原装屏进行初始化，初始化代码中含有对0x22寄存器的操作（全代码烧录过的显示模组无法响应ILI9881C初始化内的页面操作，只能当成对JD9365DA 默认0页的0x22寄存器操作）导致的无显。这两天有个朋友拿一台原装整机和几片全代码予以取代原装显示屏的产品过来分析。该全代码烧录过的显示模组采用的返修JD9365DA的驱动IC，原装屏采用的是ILI9881C的驱动IC，出现的异常现象是JD9365DA全代码烧录后装整机仍无法点亮。

原创 Incell 模组待机功耗过大

3、休眠时用TP I2C对A5H寄存器写3使TP进行睡眠但TP RST信号仍需保持为高电平，然后使用LCD MIPI D0P D0N写2810及对17H和18H写5A使用驱动IC进入深睡模式但LCD RST还需一直为高电平不可以拉低；4、唤醒时，先LCD RST拉低再AVDD和AVEE上电，然后LCD RST再拉高并重复2次LCD RST复位动作但TP RST可以一直为高不用动作；3、唤醒时，先LCD RST拉低再AVDD和AVEE上电，然后LCD RST再拉高并重复2次LCD RST复位动作。

原创 显示模组整机黑屏，点亮治具正常

针对以上逻辑分析仪数据比对极有可能是该片产品在整机上的MIPI阻抗出现较大的差异特别是CLK+和CLK-，对MIPI通信的CLK引脚进行MIPI阻抗实测最小为88.1Ω最大才92Ω，设计的标准是100±5Ω，已经严重超出设计要求。初步分析应该为整机没有正常初始化导致，对整机MIPI接口D0+、D0-和CLK+、CLK-进行逻辑分析仪实测抓取数据发现初始化数据存在丢失比对点亮治具初始化数据却正常。在显示模组的装机过程中发现千分之几的整机上背光亮LCD黑屏但采用点亮治具却显示正常。

原创 显示模组异常断电导致的开机闪屏、残影、框形色差等显异的处理方案

步骤二：对使用逻辑分析仪获得的数据进行频率分析，特别是ESD Check机制采用的是不断读取驱动IC的0A寄存器获取返回数据的方式，对主板通过D0+、D0-下发初始化或读0A寄存器时获得主板的MIPI速率及通信方式，显示模组返回数据如0X9C（每种驱动IC 0X0A寄存器返回的数据有差别）时获得显示模组的MIPI速率，两种之间的MIPI速率应该接近避免MIPI速率差异导致无法正常回读数据后主板对显示模组复位并进行重下初始化。

原创 显示模组整机高温测试闪屏重影

除了以上高温闪屏的现象还有一种情况是在全代码烧录后部分产品会出现闪屏的现象，经过对比分析确认测试盒在OTP全代码过程中由于同时写入多组寄存器，应在多个寄存器后面添加延时或延长延时，避免一些寄存器没有烧录完整。对闪屏和重影的产品进行电压电流分析，在不同的扫描方式下VGH和VGL的电流不一洋，正扫的电流至少大0.2ma，高温正扫更容易出现闪屏。1、EAH寄存器的第36个值更改为：0x10-》0x20，加大gate EQ，减小玻璃对IC的负载。

原创 显示模组使用过程中出现部分闪屏

步骤二：对使用逻辑分析仪获得的数据进行频率分析，特别是ESD Check机制采用的是不断读取驱动IC的0A寄存器获取返回数据的方式，对主板通过D0+、D0-下发初始化或读0A寄存器时获得主板的MIPI速率及通信方式，显示模组返回数据如0X9C（每种驱动IC 0X0A寄存器返回的数据有差别）时获得显示模组的MIPI速率，两种之间的MIPI速率应该接近避免MIPI速率差异导致无法正常回读数据后主板对显示模组复位并进行重下初始化。

原创 智能显示模块120问

什么是智能显示模块？TOPWAY智能显示模块是利用我们在PC上专门开发的编辑软件(免费)，可以把PC任何显示图案，转化后存储在我们的智能显示模块上，并能够随时快速的调用和切换，也可以在图像图上插入变量和图表等等。对于触摸屏的触摸动作，智能显示模块可以自行处理和反馈，且可以有多种字库。客户主机只需要通过串口( RS232或485)与显示模块相连，传送简单的变量信息即可显示，从而使客户的开发过程变得快速简单，更稳定可靠。跟随万物互联的趋势，新一代的TOPWAY智能显示模块，不仅可以链接网络，还能远程更新显示