AD常用快捷键及注意事项

一、快捷键
1、交叉选择模式：Tools →Cross Select Mode， PCB选中元器件时，原理图中元器件同时选中，反之亦然
2、快捷键DSD：选中外形→快捷键DSD→背景只显示在选中的外形中
3、快捷键G：栅格设置，选中设置的栅格值，便于使板子整齐美观
4、快捷键TOL：将选中的元器件布局
5、快捷键TVT：将选中的线转换成剪切块
6、快捷键RM：测量距离
7、快捷键RP：测量最短距离
8、敷铜挖空（Place -Polygon Pour Cutout）：在敷铜后觉得有些地方需要进行微调，可通过敷铜挖空来实现
9、快捷键TE：泪滴
10、快捷键PG：放置敷铜
11、快捷键FV：打印预览
12、快捷键NHN：隐藏网络线，选中想要隐藏的网络线
13、快捷键NSN：显示网络线，选中想要显示的网络线
14、快捷键DC:给网络分组
15、快捷键DR:设置规则
16、快捷键Ctrl+shift+T/B/L/R:顶对齐/底对齐/左对齐/右对齐

二、注意事项
1、布局设置建议栅格为0.5mm，快捷键G；
2、线路不能走直角或锐角，可用泪滴或手动填充
3、端子类元器件需考虑对接的母端的尺寸，对接后空间上是否有干涉
4、PCB板上的螺丝孔，需清楚安装方式，安全间距需按照螺帽开始计算，而不是螺丝孔
5、芯片烧写线序保持一致
6、电源端子、电机端子线序，更改端子型号前后线序是否一致
7、具有极性的器件（如二极管发光二极管、电解、芯片器件) ，封装需有极性标识
8、端子建议采用防呆设计，相同型号端子须用不同颜色标识；升级版本需核对端子线序是否一致
9、标识：LOGO、强电标识、防静电标识、CQC认证、工序、螺丝孔
10、确认客户LOGO、型号、版本、二维码（尺寸大小）、机型选择、认证信息
11、参考规格书中电路layout设计
12、确认keepout或机械1层是否“使在外”
13、原点建议设置在板子左下角
14、元器件建议放置在坐标为整数或小数点后1位的位置
15、MARK点位置：建议放置在板内对角不对称位置，贴片芯片（四排引脚）附件建议放置一个MARK点；坐标为整数或小数点后1位的位置；板内无法放置，则放在工艺边上对角不对称位置
16、测试点：植针率≥95%
17、丝印标识：最多统一2个方向，便于美观
18、PCB布线完成后需进行补泪滴，使元器件管脚更牢固
19、查看输出报告，警告可忽略
20、PCB升级后建议在其他层备注更改版本+日期+升级内容