AD20设置圆形或其他形状禁止铺铜区域

最新推荐文章于 2024-08-13 14:20:22 发布
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文章标签： pcb工艺 智能硬件 嵌入式硬件
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底层示例：
1.在底层画一个圆，选中
2.工具-转换-从选择的元素创建非铺铜区域（快捷键T-V-T）
3.设置完成后将底层画的圆删除
在这里插入图片描述

牙西班
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AD20如何设置禁布区
Zhr1996aa的博客
01-10 3761
P-->K-->根据需求，选择合适的禁布区（圆形，矩形，不规则图形等）
AD16如何添加禁止区域
CSDN@猿谷攻城狮
10-07 1万+
1.AD中禁止区域是什么样子：图中红色虚线区域就是Top层的禁止区域。 2.禁止区域存在的目的： （1）在电感布局中，仍有争议的一点是电感下方不允许走线，不允许铺铜，所以设置禁止区域来禁止该区域的布线和铺铜。 （2）干涉问题：结构、焊盘、过孔放置等容易产生干涉的地方。 3.禁止区域的绘制方法： 步骤一：切换层（如果想把禁止区域放在Top层，就先切换到Top以外的层），我习惯放在丝印层 步骤二：使用PL快捷键绘制一个封闭的图形（可以绘制成矩形/圆形/异形） 其中可辅助绘.
AD设置圆形禁布区
Zhr1996aa的博客
11-02 3034
3、执行命令Tools --> Convert --> Create Cutout from Selected Primitives（快捷键T --> V --> T）1、在Top Overlay层放的圆形，也可以在其他层，最后生成的区域改到需要的层即可。5、重新铺铜即可（快捷键T --> G --> A）4、将区域更改到所需设置层。
AD19设置螺丝孔为非铺铜区
xjdx051的专栏
11-29 4403
Cadence Allegro PCB 铺铜管理
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可以直接利用多边形和矩形以及圆形直接进行铺铜，铺铜之前需要在Options中设置铺铜的参数，top为铺铜的电气层，type为铺铜的类型，Dynamic copper为动态实心铺铜，可以自动避让，static solid为静态实心铺铜，不会自动避让，一般都是选择Dynamic copper动态实心铺铜。name是选择铺铜的网络。铺铜常用的是Shape下的命令进行操作，可以选择多边形，矩形和圆形。
AD如何在封装制作时添加禁止铺铜区域？
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08-13 3456
然后画好所需要的挖空的区域即可，如果是设计完PCB之后才来进行铺铜挖空的，可以在添加完铺铜挖空之后选中器件右击点选“Update PCB With All”，即可将铺铜挖空更新到PCB上，再重新铺铜即可。在PCB封装库中，选择“Top Layer”层执行菜单命令“放置→多边形铺铜挖空”，
Altium Designer 放置圆形禁止覆铜区
noodleboy的博客
07-27 1万+
切换至任意层，例如Top Overlayer 绘制一个圆形 转换成禁止覆铜区 删除圆形，应能看到一个虚线圆 双击这个虚线圆，调出属性设置对话框，根据需要设置 重新覆铜即可
立创EDA怎么实现圆形区域禁止铺铜
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立创EDA
Altium Designer 13 设计备忘录3——如何设置覆铜禁止布线区域
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ps574134526的博客
04-15 2万+
禁止布线区域主要用在一些特定的地方，例如在使用板载天线的WiFi、蓝牙模块时，按模块的要求天线周围不能有走线和铜箔，所以此时需要将这一片区域通过禁布区隔离开来。 这里有两种方法可以实现上述的效果 方法一：软件顶部菜单栏上选择放置（Place）→禁止布线→线径，像用2D线一样，在板子上画一个闭合的框，然后点击覆铜的时候，铜箔会自动避开带框的区域。注意在放置禁止布线区域之前，先点击下面选择好所在的...
AD全面的敷铜规则
11-11
AD全面的敷铜规则，转自AD官网。很实用很好用。
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最近因为项目的需要要用到开钢网，所以就查了查有关ad软件上的钢网教程。但是发现大部分教程只是通过修改焊盘，而没有办法实现焊盘周围挖空去除绿油。所以和大家分享记录一下这个方法。 第一步 在需要放置mark点的地方放置这样一个焊盘。 第二步，还是在top layer层上放置一个圆环，包住mark点。到时候这个圆环里面的区域就是中间挖空的地方了 依次点击 放置 – 圆环，将圆环的圆心放到mark...
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文章目录一.ad切板二.过孔1. 什么是过孔2.寄生电容与电感 一.ad切板 画pcb板子时,选择在禁止布线层切板。 有些人可能会对机械层和禁止布线层感到混淆。 机械层用来定义整个pcb的外观，即外形边界。其实我们说机械层的时候就是指整个pcb板的外形结构尺寸。 禁止布线层是定义电气特性的边界， 也就是说我们先定义了布线层后， 我们在以后的布线过程中，所布的具有电器特性的的线是不能超过禁止布线层规定的边界的。通俗讲，就是定义布线的可布线区域大小，一般不大于机械层大小。
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