IC由产生到封装完成,所需的制造程序复杂,所需用到到半导体机台或半导体材料超过千种!!为确保晶圆在每一道制程均能做到完美,或排除前一制程的不良品,生产的过程中不断地由来自主机或设备的运转信息要相互传递,因此SEMI将SECS的主要讯息分类为:
1.机台状态
2.机台控制及诊断
3.材料状态
4.材料控制
5.例外处置
6.资料收集
7.机台操作管理
8.控制成勋传送
9.系统错误
10.终端机服务
11.主机档案服务
12.晶圆定位
13.资料组传送
14.物件服务
15.配方管理
16.程序处理管理
17.子系统控制与资料
这些主要讯息内包括的宠用子讯息为:
- 1.要求建立连接:主机与设备建立连接
- 2.机台操作配方:指定机台的运作的程序及执行参数
在SECS的标准中,又将这些讯息分以不通的Stream Number 搭配不同的Function Number来表示,首先以Stream Number来区分不同的信息种类,再以Function Number来分类信息含义,Stream Number的取值范围0~127;Function Number的取值范围0~255,并以SnFm来表示