【Cadence Allegro16.6教程】11 Allegro环境设置、手动制作封装、向导制作封装

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一、Allegro环境设置

1.绘图参数的设置

打开PCB Editor，选择菜单Setup——Design parameters，设置Display选项卡，这里主要是设置焊盘显示效果，如图所示。

然后设置Design选项卡，设置单位、左下角坐标值和设计区域大小。

2.栅格的设置

选择菜单Setup——Grids，勾选显示栅格，并将间距设置为5。

3.自动保存功能的设置

为了避免发生突发事件导致文件数据丢失，建议在软件中设置文件自动保存。选择菜单Setup——User Preferences，选择目录File_management——Autosave，设置如图所示，重启软件生效。Autosave_time数值最小10，最大300。

二、手动制作封装

如图所示，以SOT-25表贴封装为例，详细介绍此种类型封装的建立过程及技巧。

打开PCB Editor，选择菜单File——New，设置好文件保存路径，选择Package symbol，如图所示。

单击OK后，进入到界面，须设置选择焊盘的库路径，选择菜单Setup——User preferences，单击Paths目录中的Library子目录，这里要设置的有两项padpath和psmpath，如图所示。padpath和psmpath的设置一致。

选择菜单Layout——Pins，这时注意一下Options侧边栏的选项，选项说明如下。
Connect：表示焊盘有编号
Mechanical：表示焊盘没有编号
Padstack：选择需要放置的焊盘（要提前设置好焊盘的库路径）
Copy mode：复制模式，一般选择Rectangular
Qty：下方的数字表示X、Y轴方向上的焊盘数目
Spacing：下方的数字表示对应的焊盘间距
Order：下方的数字表示焊盘放置的递增方向，一般默认即可
Rotation：表示是否旋转焊盘
Pin#：表示焊盘放置的起始编号
Inc：表示焊盘编号的递增值（假设Pin#处为1，Inc处为2，则焊盘编号按照1、3、5、7……这样递增）
Text block：表示焊盘编号的字体
Text name：不用设置
Offset X：表示焊盘编号相对焊盘中心的偏移位置（假如这里都设置为0，则焊盘编号会在焊盘的中心位置）
选择菜单Setup——Design parameters，选择Design选项卡，设置单位为毫米，如图所示。

根据尺寸图，填写Qty和X、Y方向上的Spacing间隔，Options侧边栏设置如图所示。

设置好后，在命令窗口输入x 0 0（x，0，0之间有空格），然后按下回车键，右键选择Done。此时在原点生成了6个焊盘，如图所示。

右键选择4号焊盘，选择Delete，删除多余焊盘。

现在更改引脚号，选择菜单Edit——Text，单击数字3输入2，单击5输入3，单击6输入4，单击2输入5，右键Done。

绘制丝印框。选择菜单Add——Line，Options侧边栏设置如图所示。

在命令窗口输入x 0 0，按下回车；ix 1.52，按下回车；iy -3.1按下回车。然后鼠标和原点（0,0）捕捉重合即可，右键Done，丝印完成。

选择菜单Edit——Move，单击丝印框，在命令窗口输入x 1.4 -0.93按下回车。

然后选择菜单Add——Circle，在1引脚焊盘附近绘制一个圆形丝印符号，表示1号引脚。

绘制Place Bound区域，它代表封装所占区域大小，那么我们绘制区域的时候只需要将封装包围起来即可。选择菜单Shape——Rectangular，Optionis侧边栏设置如图所示。

绘制效果如下。

最后一步，添加元件位号，选择菜单Layout——Labels——RefDes，Options侧边栏如图设置。

单击设计界面，输入U*，右键Done，如图所示。

若要将封装原点放在(0.0)点，而不是1引脚焊盘处，可以选择菜单Setup——ChangeDrawing Origin，在命令窗口输入x 1.4 -0.93即可。

选择菜单File——Save保存，封装制作完成。

三、向导制作封装

对于一些规则的封装，我们可以使用封装向导快速制作封装，以如图所示的封装为例演示相关步骤。

打开PCB Editor，选择菜单File——New，设置好文件保存路径，选择Package symbol（wizard）单击OK。在界面中选择PGA/BGA选项，如图所示。

单击Next，在界面中单击Load Template按钮，如图所示。

单击Next按钮，这里的单位全部选择公制Millimeter。

单击Next，Vertical pin count（MD）处输入15，表示有15行焊盘；Horizontal pin count（ME）处输入9，表示有9列焊盘；其他设置保持默认即可。

选择引脚号类型，保持默认，单击Next。

Vertical columns（ev）：表示焊盘横向中心间距，输入0.8
Horizontal rows（eh）：表示焊盘纵向中心间距，输入0.8
Package width（E）：表示丝印框宽度，输入7.5
Package length（D）：表示丝印框长度，输入12.5
单击Next。

选择制作好的1引脚及其他焊盘类型，如图所示，单击Next。

保持默认，单击Next。

继续单击Next。

单击Finish，向导制作完成。

根据规格书删除多余的焊盘。

选择菜单Edit——Change，选中丝印，在Options侧边栏，将Line width改为0.15。

添加A1引脚标识，放置斜线时需要将Options侧边栏的Line设置为off。

选择菜单File——Save保存，封装制作完成。