集成电路系统的组成

一个常见的集成电路系统一般有以下模块
· 数字电路模块（如RISC_CORE）
· 模拟电路模块（如A/D）
· 知识产权IP核（如DSP、USB）
· 边界扫描模块（JTAG）
· 输入/输出PAD
· 内存（如RAM）
1、数字电路

        数字电路是构成IC系统的主要部分。大部分数字电路采用同步设计的方法，即使用同一时钟源，经过时钟产生电路（例如分频电路和倍频电路），来同一协调系统各部分的运行。 

        数字电路大致可以分为数据通路（Data Path）和控制通路（Control Path）。数据通路主要指进行加减乘除的运算器，控制通路是控制管理数据流通和信号开关等的逻辑。

2、模拟电路

        现实世界是模拟的。在一个IC系统中，为了与外部世界交换数据和信号，模拟信号是必不可少的。一般来说，IC系统的模拟电路有如下部分：

· 模/数转换器（ADC），将模拟信号转换为数字信号

· 数/模转换器（DAC），将数字信号转换为模拟信号

· 可编程增益放大器（PGA），通过数字电路来控制模拟增益

· 锁相环（PLL），用于产生高频的时钟和进行时钟信号的校正

模拟电路广泛地使用于视频处理芯片、音频处理芯片、通信芯片和各类控制芯片。

3、知识产权IP核（如DSP和USB）

        知识产权IP的出现是集成电路设计产业分工的结果，它使得一些公司可以专注于自己的技术特长，提供不同类型、经过验证的硅知识产权；而一些公司在复用这些IP的基础上设计系统芯片。这种设计方法的出现加快了芯片开发速度，缩短了芯片上市周期，使得更大规模、更多功能、更高集成度的芯片设计成为可能。知识产权IP核将推动寄存器传输级的设计自动化进程。知识产权核的设计再利用是保证系统级芯片开发效率和质量的重要手段。USB既是IP核，也是一种输入/输出设备。

4、边界扫描电路（如JTAG）

        在现代电子应用系统中，印刷电路板越来越复杂，多层板的设计越来越普遍，大量使用各种表贴元件和BGA（Ball Grid Array）封装元件，元器件的管脚数和管脚密度不断提高，使万用表和示波器测试芯片的传统“探针”方法已经不能满足要求。在这种背景下，早在20世纪80年代，联合测试行动组（Joint Test Action Group，简称JTAG）起草了边界扫描测试（Boundary Scan Testing，简写BST）规范，后来在1990年被批准为IEEE标准，也叫JTAG标准。

        在JATG调试当中，边界扫描（Boundary-Scan）是一个很重要的概念。边界扫描技术的基本思想是在芯片端口和芯片内部逻辑电路之间，即芯片的边界加上边界扫描单元（移位寄存器单元）。因为这些移位寄存器单元都分布在芯片的边界上（周围），所以被称为边界扫描寄存器（Bounbary-Scan Register Cell）。当芯片处于调试状态的时候，这些边界扫描寄存器可以将芯片核心和外围的输入输出隔离开来。通过这些边界扫描寄存器单元，可以实现对芯片输入输出信号的观察和控制。对于芯片的输入端口管脚，可以通过与之相连的边界扫描寄存器单元把信号（数据）加载到该管脚中去；对于芯片的输出管脚，也可以通过与之相连的边界扫描寄存器“捕获”该管脚上的输出信号。在正常的运行状态下，这些边界扫描寄存器对芯片来说是透明的，所以正常的运行不会受到任何影响。这样，边界扫描寄存器提供了一个便捷的方式用以观测和控制所需要的芯片。另外，芯片输入管脚上的边界扫描（移位）寄存器单元可以相互连接起来，在芯片的周围形成一个边界扫描链（Boundary-Scan Chain）。一般的芯片都会提供几条独立的边界扫描链，用来实现完整的测试功能。边界扫描链可以串行地输入和输出，通过相应地时钟信号和控制信号，可以方便地观察和控制处在调试状态下的芯片。

5、输入/输出PAD

        输入输出端口是IC系统与外部环境的接口。USB接口就是一种输入/输出端口。与组成集成电路核心电路的单元不同，I/O PAD是直接与外部世界相连接的特殊单元，因此必须考虑外部电路的寄生参数影响、静电保护、封装要求、电压转换、过压保护和信号完整等。I/O PAD通常分为三类：输入PAD、输出PAD和双向PAD。一般来说，I/O PAD比集成电路核心的单元有更长的延迟和更高的驱动能力。CMOS pads由于驱动能力高，有时会引起噪声问题。为了减少噪音问题，可以在输出的pads上加上电平转移时间的控制。由于时钟信号在设计中起到非常重要的作用，对时钟pads的要求更高。

        I/O pads的另一个重要特性是电平。输入pads以某个电平的幅度传递逻辑“0”或“1”信号来到核心，来自核心的逻辑值通过输出pads驱动器以某个电平的幅度传送到外部世界。如果集成电路之间有信号的通信，它们I/O pads的电平必须一致。由于集成电路通过pads与外部环境通信，为了方便使用不同的工艺进行设计，工艺库的I/O pads必须包含诸如外部负载、驱动能力、延迟、电流、功耗和电阻等属性。

        所有CMOS电路的输入端不能悬浮，最好使用一个上拉或下拉电阻，以保护器件不受损害。在某些应用场合，输入端要串入电阻，以限制流过保护二极管的电流不大于某个值。输入脉冲信号的上升和下降时间如果太大，可以经施密特电路整形后再输入集成电路核心。

6、内存（如RAM）

        再SOC的设计中，一般芯片上包含了一个或多个内存。嵌入式内存在芯片中的应用越来越多。在一些设计中，内存几乎占据了整个芯片面积的70%以上。内存对于整个芯片的设计至关重要。由于内存的速度比较慢，设计时要注意内存对设计速度或性能的影响。在低功耗的设计中，要注意内存对设计速度或性能的影响。在低功耗的设计中，要注意内存功耗占整个芯片功耗的比例。