自学AD笔记01

第一章

1.学会绘制元器件，从简单的电阻、电容开始学会初步认识和使用快捷键，如

鼠标左键选择器件并按下space空格键，即可实现器件旋转

选中器件按x是水平翻转，y是垂直方向上的翻转。

多个相同器件需要绘制时，可以复制第一个，然后T-Y选择阵列式粘贴，设置增量，+1即标号逐个递增，-1即标号逐个递减（比如设置总体粘贴个数3，增量-1，当前复制的器件网络标号是4，那么阵列式粘贴后会出现4，4，3，2，其中多余的一个4删掉就好。

2.学会利用现成的原理图库导入我们需要的器件原理图。

随便下载一个别人做好的原理图，放进我们工程文件中，打开后，快捷键D-M生成原理图库，在最右侧"库..."选项里可以看到原理图库中所有元器件已经变成独立多个文件夹，想要copy的话，只需要按住文件夹往主页面我们自己的原理图上拖拽即可。

3.双击操作可以看到任何东西的属性设置页面

第二章 编译

1.元器件放置

注意具有电器属性的导线是ctrl+W，普通直线P-L，二者不可以混淆

2.修改补充元器件的属性值、网络标号

3.对于原理图序号紊乱、重名的问题，我们可以t-a-a(原理图标注），设置好标注序号的顺序，reset all--》更改更新--》接受更改

4.封装T-G

BOM是规定我们器件选型和属性的表格，依照中个BOM作为基础，在封装管理器页面中可以选中我们需要变更的器件，编辑型号，接受更改，执行创建。

5.编译

点击原理图所在工程,鼠标右键选择compile编译，如果无错误提示弹窗，就点击右下角System系统出来的选项卡中点击message消息，即可看到中个原理图中存在的警告和错误。

其中，警告和错误的标准是可以自定义的。右键工程--》工程选项，即可针对众多常见问题设置为警告还是错误等报告格式。

第三章 PCB的封装

1.搜索已知元器件官方网站，获取该型号的datasheet数据手册，阅读即可看到元器件的焊接尺寸要求（即可以看到元器件和引脚的三视图，一般主视图、俯视图、左视图）

注意1脚标识。

建立PcbLib文件（PCB库文件）

放置--》焊盘（快捷键P-P），焊盘有很多种类型，其中阻焊是为了阻碍绿油覆盖板子的时候把焊盘给盖上了，导致后续焊接的时候焊不上。通孔焊盘是固定元器件引脚的。

快捷键2：二维平面视图

快捷键3 ：3D立体视图，shift+鼠标右键旋转视图

快捷键V+U：可以切换单位mm和mil

G:画图时发现栅格太大点不够精准，可以切换精度，比如0.025mm

P+D+D：测量一下任意两点间的距离，并且可以做距离标注

ctrl+M：测量任意两点距离

E+F+C:定位目前我们所画的器件的中心点，可以作为画图参考点

shift+S：只显示当前层，就可以处理当前层，其他层的操作不会变更。再按一下就可以切换回原先多图层视图

2.手动画图不如下载插件用通用模板创建来的便捷

T-I利用向导，选择自己要创建的器件的类型，然后根据datasheet填入官方规定的max和mini长度值，设置好自己的偏好要求就可以创建出一个器件了

3.自己去一个个创建模型也没有从可以参考的PCB板子上拆封封装元件来的快捷

把已有PCB封装库，快捷键D-P将PCB拆分为多个独立元件，然后我们需要哪个就复制到我们自己的PCB里用。