(四) l立创EDA之封装库的创建

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前言

前面我们讲了
前面我们学习了
（一）立创EDA的安装
（二）立创EDA之新建工程，原理图，PCB
（三）原理图库的创建
今天我们来学习封装库的创建，上一篇我们学习了创建LM358的原理图库，这一篇我们学习创建LM358的封装。
我们当然知道元件库有很多现成的，但是还是非常有必要的，要是没网了，就得自己动手了。

一、新建封装

二、封装尺寸的测量

那么首先最重要的是尺寸测量，这个在芯片手册里都帮你测量好了，芯片手册我们在立创商城里面搜索就好了，注意这是实际尺寸。
我们做出来的焊盘要留有余量，什么意思呢，就是做大一点才好焊接，手工焊接过的同学都知道，焊盘越小越难焊接。

LM358有两种封装一个是DIP直插式的，一个是SOP。贴片式的。
我们先做贴片式。再做直插式的。首先第一步，我们先做焊盘。从芯片手册中我们可以知道
焊盘的长为1.27mm，宽为0.51mm。这是表贴的焊盘，那么我们就做一个长1.6mm的，宽为0.6mm的表贴焊盘。
我们点击焊盘你或者按快捷键P，设置好焊盘属性。那么我们第一个焊盘就做好了。

三、放置焊盘

接下来我们我们看焊盘的水平间距是1.27，上下间距是5.8(这个算一下就好了)
首先我们先搞定水平的。我们把栅格都设置成1.27，这样的话我们就非常地好放置。
然后我们点击放置焊盘，千万不要复制，因为复制出来的那个编号还是1。

我们先放4个，然后在放一个5号在正上方，右键偏移，相对偏移，点击4号，相对于4号偏移5.8mm,Y方向，其他不动。

四、对齐功能

然后我们依此吧6,7,8脚放进来。注意，因为我们的栅格是1.27mm,所以是对不齐，那么我们此时就用到了工具栏格式的对齐功能。我们选中上面4个脚。然后选择底对齐就可以了。

五、绘制丝印

那么我们接下来画丝印，点击顶层丝印层，把网格栅格都改成0.1mm，然后选中所有焊盘，放置在焊盘中央。这样就中心对齐了。




然后画一个顶层丝印，画一个导线，随便画差不多就行，然后复制，选择参考点为中间的十字原点，然后粘贴，按空格，然后把光标移动到中间的十字原点就可以了。

然后这一段也是同样的道理，只不过复制的参考点，选择这个再粘贴就行了。


最后再放置一段圆弧就差不多了。最后再放置一个圆圈就OK

六、智能尺寸

最后还有两个功能，一个是智能尺寸，一个是尺寸检查。只能尺寸就是可以调整某个焊盘的尺寸。也是非常的方便。尺寸检查就顾名思义了。还是非常实用的。

七、封装向导

那么在工具里面的封装向导，就非常地省事了。
我们简单的用一下，看一下我们的芯片手册，然后把参数输入进去，简直不要太快。
DIP8我们也是很快就出来了。

总结

那么对比我们亲手做的和向导做的，大家觉得怎么样，个人感觉自己做的更精美一点。
当然向导做的非常地快，而且也不容易出错。分情况使用，见机行事对吧。