要想搞懂MOS管驱动电路,这些基础不可不看!

大家好,我是砖一。

最近在做项目过程中,接触到了MOS管的驱动电路,整理了一下基础知识,看了很受益!

MOS管
在使用MOS管设计开关电源或者马达驱动电路的时候,大部分人都会考虑MOS的导通电阻,最大电压等,最大电流等,也有很多人仅仅考虑这些因素。这样的电路也许是可以工作的,但并不是优秀的,作为正式的产品设计也是不允许的。

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MOS管种类和结构

MOSFET管是FET的一种(另一种是JFET),可以被制造成增强型或耗尽型,P沟道或N沟道共4种类型,但实际应用的只有增强型的N沟道MOS管和增强型的P沟道MOS管,所以通常提到NMOS,或者PMOS指的就是这两种。右图是这两种MOS管的符号。

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至于为什么不使用耗尽型的MOS管,不建议刨根问底。

对于这两种增强型MOS管,比较常用的是NMOS。原因是导通电阻小且容易制造。所以开关电源和马达驱动的应用中,一般都用NMOS。下面的介绍中,也多以NMOS为主。

在MOS管原理图上可以看到,漏极和源极之间有一个寄生二极管。这个叫体二极管,在驱动感性负载(如马达),这个二极管很重要。顺便说一句,体二极管只在单个的MOS管中存在,在集成电路芯片内部通常是没有的。下图是MOS管的构造图,通常的原理图中都画成右图所示的样子。 (栅极保护用二极管有时不画)

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MOS管的三个管脚之间有寄生电容存在,如右图所示。这不是我们需要的,而是由于制造工艺限制产生的。寄生电容的存在使得在设计或选择驱动电路的时候要麻烦一些,但没有办法避免,在MOS管的驱动电路设计时再详细介绍。

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MOS管导通特性

导通的意思是作为开关,相当于开关闭合。

NMOS的特性,Vgs大于一定的值就会导通,适合用于源极接地时的情况(低端驱动),只要栅极电压达到4V或10V就可以了。

PMOS的特性,Vgs小于一定的值就会导通,使用与源极接VCC时的情况(高端驱动)。但是,虽然PMOS可以很方便地用作高端驱动,但由于导通电阻大,价格贵,替换种类少等原因,在高端驱动中,通常还是使用NMOS。

右图是瑞萨2SK3418的Vgs电压和Vds电压的关系图。可以看出小电流时,Vgs达到4V,DS间压降已经很小,可以认为导通。

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MOS开关管损失

不管是NMOS还是PMOS,导通后都有导通电阻存在,因而在DS间流过电流的同时,两端还会有电压(如2SK3418特性图所示),这样电流就会在这个电阻上消耗能量,这部分消耗的能量叫做导通损耗。选择导通电阻小的MOS管会减小导通损耗。现在的小功率MOS管导通电阻一般在几十毫欧左右,几毫欧的也有。

MOS在导通和截止的时候,一定不是在瞬间完成的。MOS两端的电压有一个下降的过程,流过的电流有一个上升的过程,在这段时间内,MOS管的损失是电压和电流的乘积,叫做开关损失。通常开关损失比导通损失大得多,而且开关频率越快,损失也越大。

下图是MOS管导通时的波形。可以看出,导通瞬间电压和电流的乘积很大,造成的损失也就很大。降低开关时间,可以减小每次导通时的损失;降低开关频率,可以减小单位时间内的开关次数。这两种办法都可以减小开关损失。

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MOS管驱动

跟双极性晶体管相比,一般认为使MOS管导通不需要电流,只要GS电压高于一定的值,就可以了。这个很容易做到,但是,我们还需要速度。

在MOS管的结构中可以看到,在GS,GD之间存在寄生电容,而MOS管的驱动,实际上就是对电容的充放电。对电容的充电需要一个电流,因为对电容充电瞬间可以把电容看成短路,所以瞬间电流会比较大。选择/设计MOS管驱动时第一要注意的是可提供瞬间短路电流的大小。

第二注意的是,普遍用于高端驱动的NMOS,导通时需要是栅极电压大于源极电压。而高端驱动的MOS管导通时源极电压与漏极电压(VCC)相同,所以这时栅极电压要比VCC大4V或10V。如果在同一个系统里,要得到比VCC大的电压,就要专门的升压电路了。很多马达驱动器都集成了电荷泵,要注意的是应该选择合适的外接电容,以得到足够的短路电流去驱动MOS管。

上边说的4V或10V是常用的MOS管的导通电压,设计时当然需要有一定的余量。而且电压越高,导通速度越快,导通电阻也越小。现在也有导通电压更小的MOS管用在不同的领域里,但在12V汽车电子系统里,一般4V导通就够用了。

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### 回答1: 高速MOSFET驱动电路设计应用指南 高速MOSFET驱动电路设计的目的是提供足够快速的电压脉冲来驱动MOSFET开启和关闭,以实现高效能的功率转换和开关操作。下面是一些设计和应用指南: 1. 选择合适的驱动器:驱动器的选择应考虑MOSFET的容量和速度需求。驱动器必须能够提供足够的电流来充分开启和关闭MOSFET。常见的驱动器类型包括共源驱动器、全桥驱动器和半桥驱动器。 2. 增强电路的速度:为了提高电路的速度,可以采用以下措施:使用高速开关器件、降低驱动电源电阻和电感、减小电路布线长度、优化PCB布局等。 3. 控制斜率:为了提高功率转换的效率,可以控制MOSFET的开启和关闭斜率。通过使用负反馈电路或添加斜率控制电路来限制电流的变化速率。 4. 降低开关损耗:在开关操作过程中,MOSFET会产生一定的开关损耗。为了降低这些损耗,可以采用硬开关、软开关和零电压开关等技术。 5. 保护电路:为了保护MOSFET和驱动电路,可以添加过电流保护、过温保护、过压保护和地错保护等保护电路。 6. 电流传感器:为了精确测量电流和监测电路的工作状态,可以添加电流传感器。 7. 场效应复用:在一些应用中,可以通过合理地设计电路来实现场效应复用,以进一步提高效率和降低成本。 总之,高速MOSFET驱动电路的设计应注重驱动器的选择、电路速度的优化、斜率控制、开关损耗的降低、保护电路的添加和场效应复用等方面,以实现高效能和可靠的功率转换。 ### 回答2: 高速MOSFET驱动电路设计应用指南: 高速MOSFET驱动电路是一种用于驱动高性能MOSFET的电路,它可以提供快速、高效的驱动信号,使MOSFET能够迅速开关,从而实现高速开关功率电子应用。 首先,设计高速MOSFET驱动电路时需要考虑以下几个关键因素: 1. 驱动信号:驱动信号的频率和幅值是设计高速驱动电路的重要参数。驱动信号的频率应为MOSFET的共振频率或者倍数。其幅值应选择适当的电平,以保证MOSFET能够快速开关。 2. 输出功率:电路设计应根据应用需求确定输出功率,以确保MOSFET能够提供足够的功率。 3. 保护电路:为了保护MOSFET免受过电压、过电流等损伤,设计中应添加适当的保护电路,如过压保护电路、过温保护电路等。 4. 稳定性:为了保证驱动电路的稳定性,应设计合适的反馈回路和稳压/稳流电路,以稳定输出信号。 5. 延迟时间:设计时需要考虑到MOSFET的开关时间和驱动电路的延迟时间。延迟时间应尽量小,以确保驱动信号能够准确控制MOSFET的开关速度。 综上所述,高速MOSFET驱动电路设计应关注驱动信号、输出功率、保护电路、稳定性和延迟时间等因素。只有考虑到这些因素,才能设计出稳定、可靠、高效的高速MOSFET驱动电路,满足高速开关功率电子应用的需求。

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