小学期-中期总结报告

实训中期总结报告

一、人文

本次实训采取讲练结合的方式，四次讲座分别介绍了实训整体要求安排-开发环境与流程-实验板的硬件电路-单片机原理，随着进度循序渐进。在实践方面，参观贴片整体流程、自己动手焊接电路板、下载实例进行学习，各个案例按照I、II、III、IV分类，由浅入深，检测了电路板硬件功能，强化了对硬件功能更深刻的理解。案例测试表中涉及的案例完全按照STC-B板现有的功能模块进行功能和性能测试，功能测试覆盖率接100%，涵盖了STC-B的各个元器件，性能测试也具有操作代表性，同时测试记录表与案例测试作业也对各元器件的运用有了更好的理解。
    在整个实训过程中，同学们相互交流，相互帮助，充分调动小组成员积极性，以组为单位进行各项工作，增强同学们的协作能力。同时，实训过程也强调奉献精神，组长辅导组员完成焊接，班级推选负责人完成各项任务，整个实训过程团体意识贯彻始终，强调协作能力，注重实验室的卫生。每个学生都能稳步前行，共同解决遇到的问题。

二、知识

1.焊接部分：

1) 元器件：

2) 焊接部位：

                   

3) 各元件焊接注意事项（焊接顺序依次从上往下）：

名称	方向	正负极	焊点数	安装位置	注意事项
按键	无	无	16	K1、K2、K3、RST	用力往下使按键的四个引脚插入焊盘
晶体1	无	无	2	CY1	与电路板接触紧密
电池座	有	有（负极朝下、正极朝上）	2	BAT	贴放在电路板上，非直插式
无源蜂鸣器	无	有（正负号对应）	2	BZ	与电路板接触紧密
数码管（2个）	有	有	24	LED1、LED2	引脚要直、小数点在下面
红外发射管	有	有（长为正，短为负）	2	IR_T	引脚留2~4mm
红外接收管	有	有	3	IR_R	圆形凸起部分朝外，接触紧密
霍尔传感器	有	有	3	HALL	梯形凸起部分朝外，焊点不能焊在一起，高度与接收管一样
温度传感器	无	无	2	Rt	引脚留3~5mm，比数码管略矮
光敏传感器	无	无	2	Rop	引脚留2~4mm
振动传感器	有	有	2	SV	焊前折90度，引脚留3~4mm,软线易断，两线焊锡易粘连
32768Hz晶体2	无	无	2	CY2	先插入再掰倒，引脚留2~3mm，焊点靠近
拓展接口插座	无	无	-	EXT、SM、485	可选择是否焊接，焊接后单片机高度较高

4) 焊接过程注意事项：
 a) 烙铁头不能长时间加热，烙铁头被氧化后，焊锡是沾不上去的，须在海绵上将杂物除去，使得烙铁头锉光亮，再上焊锡。
 b)在焊接时，要特别注意保持烙铁尖与焊脚并行，防止焊锡过量，使得焊点结合在一起。
 c) 焊接时对于相互靠近的焊盘（比如霍尔元件），要小心谨慎，避免出现连焊的情况。
 d) 对于光敏电阻和热敏电阻要注意焊接位置，防止误放元件。
 e) 若焊点堵塞，用烙铁给板子加热，同时送焊锡，使得在孔里边的已经冷却的焊锡重新一起融化，焊锡融化之后将元器件直接插入。

2.测试部分：

1) 单片机原理及应用：
 a) 嵌入式系统硬件的构成：
 嵌入式处理器（微控制器，一个处理内核，与CPU相比，功耗更低，但性能也更低）-供电系统（高性能、低功耗）-外部存储器系统-外部设备（USB接口等）
 b) 经典8051微控制器内部架构：
 中央处理单元（不同类型存储器交换信息，执行逻辑和算术指令）-程序存储器（非易失性工艺）-随机访问存储器（RAM）-中断系统-定时器/计数器-外部设备接口模块（通用IO）-总线
 c) 单片机语言（四个层次，从底层到顶层依次为）：
 微指令控制序列-机器语言-汇编语言-高级语言

2) LED灯（P0）
 a) 单片机上每个贴片LED灯都有对应电阻，电阻上标号101，代表的是10*10^1=100Ω（如：102：10*10^2=1kΩ，473=47*10^3=47kΩ），电阻是为了电流过大烧坏LED灯。
 b) 用十六进制代替二进制。
 c) 实验板晶振为12.000MHz，但调节后的频率为 11.059MHz，可以用STC-ISP软件自动生成软件延时计算器的C语言代码。
 d) _nop_()函数的头文件： #include<INTRINS.H>

3) 按键
 a) 逻辑运算控制
 b) 按键的抖动：

 c) 用延迟函数消抖，可以利用1ms的延时函数。

4) 数码管
 a)引脚定义：

其中A：0 ,B：1 ,C：2 ,D：3 ,E：4 ,F：5 ,G：6 ,DP：7
 b) 数码管显示不是静态的，是动态扫描显示的（需要消影）。
 c) I/O口工作模式设置：

推挽输出：亮度。

三、技能

1.焊接技能：
 a) 将元器件引脚分别对准相应焊盘，插入电路板的正确位置，注意元件是否要接触焊盘；
 b) 将电路板翻转到反面(电池座焊点在正面)，稳定电路板；
 c) 用已经加热的烙铁加热焊盘；
 d) 送焊锡；
 e) 焊锡离开，烙铁离开，观察焊锡是否圆润光滑。

2.恢复堵塞焊孔：
 a) 用烙铁给板子加热；
 b) 送焊锡，使得在孔里边的已经冷却的焊锡重新一起融化；
 c) 焊锡融化之后将元器件直接插入。

3.案例下载：
 a) 打开串口助手；
 b) 下载对应的hex程序文件；
 c) 在板子上按复位键；
 d) 在板子上进行其他操作。

4.创建新的案例：
 a) 打开Keil uVision4软件；
 b) 在Project-new uVision projectc创建新的工程；
 c) 在Select a CPU Data Base File中选择STC MCU Database；
 d) 在Data base中选择STC15F2K60S2 Series；
 e) File-new新建一个.c文件，然后右键添加#include <STC15F2K60S2.H>头文件，再将写好的.c文件加入工程目录Source Group1中；
 f) 左上角Build键可进行编译和创建hex文件。

四、可扩展之处

1.可以外接显示屏进行更多功能的操作与显示。

2.使用蓝牙模块与手机进行通信的案例可以多增加功能，比如实时测距在手机上进行记录。

五、遇到问题及解决

1.焊接部分：

1) 问题1:

辅导组员进行焊接时，组员出现了将焊孔堵住的情况，解决方法是用烙铁给板子加热，同时送焊锡，使得在孔里边的已经冷却的焊锡重新一起融化，焊锡融化之后将元器件直接插入；还可以用加热的镊子穿过焊盘孔，恢复焊口。

2.测试部分：

1) 问题1:
案例48、基于PC的数据采集系统：

要先将hex文件下载到板子上再在PC上打开.exe文件，否则会导致软件无法识别到接口。
 
2) 问题2:
案例51、基于485总线的评分系统：

在学习网站观看视频时发现，视频中老师使用的两台单片机均为从机，与课程网站介绍中不同，实际操作时，是将一个单片机作为上位机，下载上位机的hex文件，再利用提供的多机串口器件将其他单片机作为下位机，下载下位机的hex文件，而且要先打开软件，串口设置为上位机的串口，然后再用KN键设置下位机的编号和评分，按下K2、K1键确定设定（课程网站介绍中说按下K2、K3，也是有误的)，再进行从机检测与获取评分。
   同时，给的上位机程序中，打分系统上位机.exe 与评分系统上位机.exe 功能几乎一致，其中，点击单机评分或多机评分后，对总分的改变为点击次数*从机分数，并非直接加上从机分数，建议修改软件。
 
3) 问题3：
案例52、基于Andriod的数据采集系统：

使用资料中给的apk软件无法连接到BLE蓝牙信号，而在手机设置中可以看到有BLE蓝牙信号，原因为资料中给的apk软件版本过低，无法兼容现在的安卓系统，故更换软件进行温度与亮度的测试。