晶体与晶振--有源无源（初步认识及应用设计1）

*有源晶振 = 普通晶振+逻辑电路

一.无源晶振—— Crystal，晶体XTAL，需要RC谐振电路才能起振输出时钟，本身是一个不需要接GND的，有明确衍射图案的固体，也叫谐振器。

                    1.电压可变，随芯片确定电平。对周围器件的匹配度要求高，精度低于有源但是价格便宜。

                    2.两个信号脚不作区分

二.有源晶振—— Crystal oscillator，XO，内部有时钟电路，供电即可产生时钟信号，也叫振荡器。晶振一般是 4 脚，1 个 VCC，2 个 GND，1 个 Output。

                    1.不需要DSP片的内部振荡器，信号质量好，比较稳定，连接方式相对简单（需电源滤波，通常使用一个电容和电感构成的PI型滤波网络，输出端用一个小阻值的电阻过滤信号即可），不需要复杂的配置电路。

*ps实际选型应用1：

             实际上晶体的精度和其他性能也会根据不同生产技术有不同门槛，使用的某款国产晶振厂家表示无源晶振的 频率越低晶片越厚，阻值偏大，不如高频好用。但是超过50MHz后稳定性也会较差。由此我又查下相关信息如下，后面再有更新再继续补充：

 

据压电效应，晶体可以将电能转化为机械能，然后机械能又能转化为电能。如果给晶体通上交流电，那不就是一会儿收缩，一会儿膨胀，形成机械振动-机械振动的物理尺寸和结构固定之后，它本身一般就有一个固有的振动频率。当外加信号的频率与固有振动频率相等时，就会发生共振，产生谐振现象。（晶振的频率，应该说的就是这个固有振荡频率。）

*晶振频率与切片厚度，切割工艺的关系（扩展待补充）

切割工艺，就是对晶体坐标轴某种角度去切割。切型有非常多的种类，因为石英是各向异性的，所以不同的切型其物理性质不同。

切面的方向与主轴的夹角对其性能有着非常重要的影响，比如频率稳定性、Q值、温度性能等。

常见的切割类型有两种：AT和BT切。

同种频率的晶振，AT切比BT切的温度系数要小，切片厚度要薄，但是Q值比BT切要低。

下面是晶体频率同切片厚度、切割类型的关系：

一般晶振手册中也会给出切割类型

四、特殊的晶振——32.768Khz

从上图可以看出，AT切的20Mhz晶振的切片很薄，只有0.083mm，但是频率降低到32.768Khz，如果还是AT切，那么厚度就是0.083mm*20Mhz/32.768Khz=50.66mm。

 

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*晶振的输出波形

无源晶振输出正弦波。有源晶振输出正弦波或方波。

        如果有源晶振把整形电路做在有源晶振里输出就是方波，但很多时候在示波器上看到的是波形不太好的正弦波是由于示波器的带宽不够，eg：有源晶振20MHz,如果用40MHz或60MHz的示波器测量，显示的是正弦波，这是由于方波的傅里叶分解为基频和奇次谐波的叠加，带宽不够的话，就只剩下基频20MHz和60MHz的谐波，所以显示正弦波。完美的再现方波需要至少10倍的带宽，5倍的带宽只能算是勉强，所以需要至少100M的示波器。