03 IC类元件模型的创建

最新推荐文章于 2023-04-03 22:29:53 发布
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分类专栏： Altium Designer20 文章标签： pcb
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跟着昨天的走

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首先先放置一个矩形

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放置管脚

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选择对齐方式

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管脚快速更换名字

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修改边距

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水平放置名字

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名字上加上划线

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总结

欢迎指正谢谢！
凡亿视频学习

小阳先生的宝库
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专栏目录
Altium Designer（三）IC类元件模型创建
Curnane0_0的博客
11-22 1886
Altium Designer（三）IC类元件模型创建 软件：Altium Designer 16 （一） 画通用同步和异步收发器的IC（Usart） 1、选择“原理图库”文件，点击右下角的【SCH】——>【SCH Library】，进入编辑页面。双击【Component_1】，并修改名称为“Usart1” 2、画矩形并初步调整大小。 3、放置引脚 4、双击引脚，修改引脚【显示名称】、【标识】、和【长度】 5、双击【Usart1】，进入设置模式，IC类的元件设置【Designator】为“
探讨存储器IC分类
01-20
说起存储器IC的分类，大家马上想起可以分为RAM和ROM两大类。 　RAM是Random Access Memory的缩写，翻译过来就是随机存取存储器，随机存取可以理解为能够高速读写。常见的R A M又可以分成SRAM(Static RAM：静态RAM)...
【Altium Designer学习】：新建Altium Designer工程文件以及电阻容型模型及IC元器件绘制
W_Oilpicture的博客
10-07 2379
元件符号是元件在原理图上的表现形式，主要由元件边框、管脚（包括管脚序号和管脚名称）、元件名称及元件说明组成，通过放置的管脚来建立电气连接关系。元件符号中的管脚序号是和电子元件实物的管脚一一对应的。在创建元件的时候，图形不一定和实物完全一样，但是对于管脚序号和名称，一定要严格按照元件规格书中的说明一一对应好。
17 3D模型的创建与导入
小阳先生
09-13 157
1.放置 2.画模型 3.观察3D模型 4.设置参数 5.叠加3D模型 6.设置不同形状 7.导入 8.封装下载 可以去IC封装网/www.iclib.cn下载 总结 欢迎指正谢谢！
Altium Designer学习——使用矩形，绘制IC类元件模型
wtzszzx的博客
08-15 918
选择矩形绘画工具 鼠标右键单击绘制线的图标，出现下拉菜单，然后在下拉菜单中选择矩形 其他 先后从键盘上输入 T C ，可新建器件
【Xilinx】如何根据芯片封装尺寸绘制3D模型
王师傅
03-20 1944
最近遇到客户需要在pcb中预览3D模型，但是芯片并没有提供对应的3d结构图，这时候该怎么建立自己的3D模型呢
Altium Designer 21的使用（三）：IC类元件模型的创建
q826017235的博客
04-12 4499
TIPS：首先，来一段官方表达，来自百度百科。 IC芯片(Integrated Circuit Chip)是将大量的微电子元器件（晶体管、电阻、电容等）形成的集成电路放在一块塑基上，做成一块芯片。IC芯片包含晶圆芯片和封装芯片，相应 IC 芯片生产线由晶圆生产线和封装生产线两部分组成。 中心思想就是IC是集成电路。 首先，打开AD，切换到原理图库的界面，直接添加元件，名字命名为LM2663（详情请见我的文章） 进入绘制，对于IC类元件，放置外框。 按元件管脚顺序放置管脚。注意电气属性！！！*（如果
第二天AD中IC元件模型的创建
m0_62687904的博客
04-03 170
03第二天IC元件模型的创建
PCB_元件模型创建
qq_43307268的博客
11-11 1389
元件模型创建 1、电阻模型的创建 2、电容模型的创建 3、IC类元件模型的创建 4、排针模型的创建 5、光耦模型的创建 6、二极管模型的创建
IC元件查询工具.exe
04-21
适用手机与MPN通用IC引脚参数查询工具。工具本身为自动查询，输入IC型号即可查询
AD——如何进行IC类封装创建？
01-06
首先介绍一下IC类封装的概念。 IC类封装： IC封装，就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。 这是最后效果图，如果你觉得有用，在...
IC卡分类
11-23
存储器卡　其内嵌芯片相当于普通串行E2PROM存储器，这类卡信息存储方便，使用简单，价格便宜，很多场合可替代磁卡，但由于其本身不具备信息保密功能，因此，只能用于保密性要求不高的应用场合。 　2．逻辑加密卡　...
FANUC机器人3D模型M-710iC50_70
09-07
FANUC机器人3D模型M-710iC50_70
led-Opt.Bak
05-21
毕设&课设&项目&实训- 【项目资源】： 包含前端、后端、移动开发、操作系统、人工智能、物联网、信息化管理、数据库、硬件开发、大数据、课程资源、音视频、网站开发等各种技术项目的源码。 包括STM32、ESP8266、PHP、QT、Linux、iOS、C++、Java、python、web、C#、EDA、proteus、RTOS等项目的源码。 【项目质量】： 所有源码都经过严格测试，可以直接运行。 功能在确认正常工作后才上传。 【适用人群】： 适用于希望学习不同技术领域的小白或进阶学习者。 可作为毕设项目、课程设计、大作业、工程实训或初期项目立项。 【附加价值】： 项目具有较高的学习借鉴价值，也可直接拿来修改复刻。 对于有一定基础或热衷于研究的人来说，可以在这些基础代码上进行修改和扩展，实现其他功能。 【沟通交流】： 有任何使用上的问题，欢迎随时与博主沟通，博主会及时解答。 鼓励下载和使用，并欢迎大家互相学习，共同进步。
【图像加密解密】基于matlab菲涅尔域双随机相位编码图像加密解密【含Matlab源码 4548期】.mp4
05-21
Matlab研究室上传的视频均有对应的完整代码，皆可运行，亲测可用，适合小白； 1、代码压缩包内容 主函数：main.m； 调用函数：其他m文件；无需运行 运行结果效果图； 2、代码运行版本 Matlab 2019b；若运行有误，根据提示修改；若不会，私信博主； 3、运行操作步骤 步骤一：将所有文件放到Matlab的当前文件夹中； 步骤二：双击打开main.m文件； 步骤三：点击运行，等程序运行完得到结果； 4、仿真咨询 如需其他服务，可私信博主或扫描视频QQ名片； 4.1 博客或资源的完整代码提供 4.2 期刊或参考文献复现 4.3 Matlab程序定制 4.4 科研合作
人工智能项目+OpenCV+实例分割+Cpp实现+模型部署+qt界面+完全可用版+C++
05-21
【内容概要】 本C++项目，集成OpenCV库与实例分割模型，实现了对图像中不同对象的精确分割。项目采用先进的实例分割算法，并以C++为核心开发语言，搭配Qt框架构建用户友好型图形界面。完成模型训练后，实现了模型的高效部署，用户可直接通过QT界面上传图片，以及选择模型地址，就可获取分割后的结果。 【适用人群】 适合C++开发者、CV工程师、机器学习研究者及对AI技术有浓厚兴趣的学生群体。 【使用场景】 广泛适用于工业检测、医学影像分析、农林业病虫害识别、智能监控系统及AR增强现实等领域。无论是学术研究中的数据预处理，还是企业级产品中的图像分析功能开发，该项目都能提供坚实的技术支撑。 【目标】 项目旨在通过实战演练，帮助开发者掌握从理论到实践的全过程：包括模型选择与优化、C++接口的OpenCV操作、Qt界面设计与交互逻辑实现，直至模型的高效部署与应用。最终目标是打造一个即拿即用的实例分割工具，促进AI技术在多领域的落地应用，同时提升开发者在复杂项目。
netty-resolver-4.1.22.Final.jar
05-21
javaEE javaweb常用jar包 ， 亲测可用，下载后导入到java工程中使用。
node-v4.8.6-headers.tar.xz
最新发布
05-21
Node.js，简称Node，是一个开源且跨平台的JavaScript运行时环境，它允许在浏览器外运行JavaScript代码。Node.js于2009年由Ryan Dahl创立，旨在创建高性能的Web服务器和网络应用程序。它基于Google Chrome的V8 JavaScript引擎，可以在Windows、Linux、Unix、Mac OS X等操作系统上运行。 Node.js的特点之一是事件驱动和非阻塞I/O模型，这使得它非常适合处理大量并发连接，从而在构建实时应用程序如在线游戏、聊天应用以及实时通讯服务时表现卓越。此外，Node.js使用了模块化的架构，通过npm（Node package manager，Node包管理器）,社区成员可以共享和复用代码，极大地促进了Node.js生态系统的发展和扩张。 Node.js不仅用于服务器端开发。随着技术的发展，它也被用于构建工具链、开发桌面应用程序、物联网设备等。Node.js能够处理文件系统、操作数据库、处理网络请求等，因此，开发者可以用JavaScript编写全栈应用程序，这一点大大提高了开发效率和便捷性。 在实践中，许多大型企业和组织已经采用Node.js作为其Web应用程序的开发平台，如Netflix、PayPal和Walmart等。它们利用Node.js提高了应用性能，简化了开发流程，并且能更快地响应市场需求。
ad 3d元件 ic座
06-23
AD 3D元件IC座是一种3D元件封装技术。随着集成电路(IC)的不断进步和发展，IC的尺寸也越来越小，这使得IC pins的间距越来越小。传统的2D元件封装技术在这种情况下往往会导致IC pins之间的距离过小，难以制造出高质量...

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