【Xilinx】如何根据芯片封装尺寸绘制3D模型

最近遇到客户需要在pcb中预览3D模型，但是芯片并没有提供对应的3d结构图，这时候该怎么建立自己的3D模型呢

一、查询芯片手册

一般情况下芯片手册都会给出芯片的封装尺寸，类似下图

这些值具体是什么含义呢？

A    1.47mm   芯片高度（包括球）
A1   0.4mm    球
A2   1.07mm  去掉球的净高度

D/E      17mm 芯片的宽和长（这里是正方形）
D1/E1   15.2mm  第1个球到最后一个球的中心距离。例子是1到20，也就是间隔19个球距。单个球距=15.2/19=0.8mm
             根据这个可以计算最边上的球中心与边沿的距离=(17-15.2)/2=0.9mm
e           0.8mm  单个球距。与上面推算的一致
b           0.5mm 球的直径。

二、solidworks里建模

根据上面这些数据，我们可以在solidworks中画出对应的结构

三、在pcblib中导入模型文件

这里以AD为例，点Place->3D Body，或者直接点箭头所指的图标。

导入上一步创建的stp文件

四、在pcb中显示3d模型

用快捷键3切换到3d模式，这时候正常应该是这样

如果显示出来只有黄色的焊盘，没有3d模型，则用快捷键L，打开View Options菜单，确认Show 3D Bodies是On