光学制造-光学检测-02

chapter 01

数控非球面加工

一些概念

• 非球面元件、CCOS计算机控制光学表面成型、非球面数控加工中心（FSGJ-1）、非球面自动加工及在线检测机床

• 优化各加工阶段

• CCOS 研磨阶段：局部线性插值模型，取代，传统的Zernike多项式拟合模型。

  • 面型误差收敛速度提高。有效控制顶点曲率半径偏差

• CCOS 抛光阶段：表面误差的功率谱密度（PSD）分析方法

• 基于模糊综合评判理论的CCOS抛光模型

• 非球面元件特点

• 提高成像质量、减小元件数量。加工检测难度高

• 介绍

• 球面：范成法加工。非球面检测：补偿器。

• 非球面加工

• 单点金刚石切削、传统手工方法

一些思路

• 精磨的效果影响抛光过程。一是精磨表面会有破坏层的存在，破坏层过深，效率降低；采用散粒磨料则表面光洁度低，不利于干涉计量，定量抛光。换为金刚石磨料，则破坏层深度低，表面光洁度高。提高加工精度及效率

• 单点金刚石切削：该方法只适合于加工一些有色金属的非球面反射镜，对于空间光学系统中常用的脆性光学玻璃材料则无法加工。

chapter 02

干涉补偿检验成像像差理论及仪器传函优化方法研究

知识的了解

• 干涉补偿检验——大口径非球面唯一的纳米精度检测方法

• 干涉补偿检验的精度问题：直接测量、几何、波前退化，前两者绝对误差，最后一个是相对误差，与衍射效应相关。

• 大口径复杂面型光学反射镜面型检测

  • 波前斜率检测：测量波前斜率，积分，重构面型数据
  • 波前反射检测：波前干涉检测，理想波前与实际波前干涉，干涉条纹的解算分析
    • 非零位检测、零位检测

• 干涉补偿检验：补偿器问题，利用计算全息图（CGH）替代传统补偿器

  • 干涉成像像差的产生：对于难以进行成像质量分析的相干光学系统，使用细光束模型，将相干光学系统转化为非相干系统。使用成像公式进行计算之后，发现检测波前出现预期之外的像散和场曲，这种像差与传统的像差理论所得的成像像差有所区别。

• 泰伯效应

• 几何光学的缺陷

研究思路的学习

• 通过多次测量取平均值的方法降低直接测量误差对检测结果的影响

chapter 03

硅表面的纳秒激光修复与微结构加工研究

• 纳秒激光、皮秒激光、飞秒激光的区别是什么?

  • 单位上

    • 1μs (微秒)=0.000001=10-6秒

    • 1ns (纳秒)=0.0000000001秒=10-9秒

    • 1ps (皮秒)=0.0000000000001秒=10-12秒

    • 1fs (飞秒)=0.000000000000001秒=10-15秒