立创EDA专业版教程

目录

二、立创EDA专业版

2.0 整体功能

2.0.1 快捷键

2.1 右侧功能栏

2.1.1 过滤

2.2 PCB设计

2.2.1 切换亮度

2.2.2 偏移

2.2.3 单位切换

2.2.4 检查DRC

2.2.5 重新铺铜

2.2.6 布线

2.3 上方菜单栏

2.3.1 保存文件

2.4 器件库

2.4.1 新建器件

2.4.2 创建MT2499A器件

2.5 网络-网络规则

2.5.1 图层管理（内电层）

2.5.2 添加泪滴

2.6 电路PCB制造

2.6.1. 使用Gerber打板时确定层叠顺序

2.7 嘉立创PCB工艺

2.8 拼板（手动）

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二、立创EDA专业版

2.0 整体功能

2.0.1 快捷键

专业版手册 -》 62页（“介绍”-》“快捷键”）

2.1 右侧功能栏

2.1.1 过滤

（1）方框对号：

勾选，代表在编辑视图可以对对应元素进行修改

（2）可视选择：

消除代表隐藏对应元素

2.2 PCB设计

2.2.1 切换亮度

切换当前图层的亮度，将其他图层的元素变暗，单独显示当前图层的元素。

顶部菜单 - 视图 - 切换亮度，快捷键 SHIFT > + S

顶部工具栏 - 切换亮度

2.2.2 偏移

选中-》右击-》相对偏移，则可相对于一元件在XY轴上精确移动。

2.2.3 单位切换

切换PCB界面的单位设置，目前支持的切换只有mm和mil两种单位。

顶部菜单 - 视图 - 单位

快捷键 Q

顶部工具栏

2.2.4 检查DRC

设计 -》 检查DRC

下方栏 -》 DRC -》 检查DRC

2.2.5 重新铺铜

全部重新重新铺铜：

快捷键：Shift+B

2.2.6 布线

快捷键：Alt + W

2.3 上方菜单栏

2.3.1 保存文件

 Ctrl + Shift + S 才是保存当前文件。

2.4 器件库

立创EDA中器件的定义为：器件 = 符号 + 封装 + 3D模型 + 描述图片

2.4.1 新建器件

文件（F） -》 新建 -》器件

参考《立创EDA专业版使用教程.pdf》 “器件库 -》创建器件” 章节

2.4.2 创建MT2499A器件

进行“管理分类”：

底部 -》 “库” -》 “器件” -》 右上角“新增” -》 点击进入“管理分类”

或： 上方“设置（I）” -》 “属性” -》 “分类”

2.5 网络-网络规则

2.5.1 图层管理（内电层）

（1）注意，重建内电层时要设置“保存孤岛”，否则分割的图层不会铺铜。同时分割内电层时要用折线。

2.5.2 添加泪滴

添加泪滴流程：

顶部菜单 - 工具 - 泪滴

选中导线 - 鼠标右键 - 泪滴

2.6 电路PCB制造

2.6.1. 使用Gerber打板时确定层叠顺序

以四层板为例，四个铜箔层的名字依次为：

顶层： Gerber_TopLayer.GTL

内电层1： Gerber_InnerLayer2.GP2

内电层2： Gerber_InnerLayer3.GP3

底层： Gerber_BottomLayer.GBL

其中 各名称意义为：

Top 顶部

layer 层

Inner 内部

Bottom 底部

而.GTL之类的后缀，“G”代表Gerber，“T”代表Top，“L”代表layer

具体的话也可以使用AD打开每个文件进行对照。

2.7 嘉立创PCB工艺

嘉立创PCB工艺加工能力范围说明-嘉立创PCB打样专业工厂-线路板打样 (jlc.com)

2.8 拼板（手动）

参考“嘉立创EDA_专业版.pdf”468页、PCB - 工具 - 拼板(手动拼板)_哔哩哔哩_bilibili

当自动拼板无法满足需要时，比如需要拼不同的板子，需要进行阴阳拼板（如太极图形）等时，只能使

用手动拼板。

需要注意，手动拼板如果PCB比较大，会导致PCB卡顿，并且不好对位等，建议使用自动拼板功能。

步骤：

1、打开需要拼板的PCB，或其他不同的PCB

2、框选或CTRL+A全选PCB内容，CTRL+C复制

3、切换到需要拼板的PCB，CTRL+SHIFT+V进行粘贴。这个快捷键粘贴会自动把飞线层隐藏，并且保持

位号不会递增。

4、可以在粘贴的时候对位，或者放置后批量框选再对位，也可以把板子组合后再移动对位。

5、如果需要工艺边和V割线，则在边框层（板框层）绘制边框线条。