PCB 布线规则总结

1.滤波电容靠近，芯片Pin脚放置，

2.铜箔载流能力的影响因素

相关线宽载流值列表，转载自其它博主。

10mil 大概能过1A的电流

1.8V，建议走线不低于30mil

1）线是走在表层还是内层

2）线宽

3）温度

4）铜箔厚度

3.TTL 输出参考平面需要完整，参考地层下方不要走线，且需要做包地处理。应该等长保证传输速率一致性，不会出现闪屏幕。

4.PCB走线3W原则

PCB设计的3W原则， 它指的是两个PCB走线它们的中心间距不小于3倍线宽，这个W就是PCB走线的宽度。线与线之间靠的太近会有串扰。

5.差分走线要求

差分走线要求同组同层，线宽线距满足 3W 原则，换层时每对差分线不得穿孔超过 2 次；禁

止有其他信号线通过或在差分线下方放置其他元器件，以保证差分线下方有一个完整的地平面。

6.RGB模拟信号，走线宽度应该一致，需统一宽度，尽量不打孔，同时RGB信号每根需要包地处理，地面禁止其它信号线通过，保证差分线下方有完整的地平面。滤波电容可选0402封装，预留空间方便走线。

7. HDMI 信号线需包地，且参考平面需完整

8.所有晶振芯片都需要包地处理0