电路负压芯片可选

已于 2023-11-21 17:40:15 修改
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文章标签： 硬件工程
于 2023-11-21 12:39:05 首次发布
版权声明：本文为博主原创文章，遵循 CC 4.0 BY-SA 版权协议，转载请附上原文出处链接和本声明。
本文链接：https://blog.csdn.net/qq_57028237/article/details/134527240
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本文介绍了TI公司TPS5430和ADI公司LT1611两种DCDC芯片，用于正压转负压和负压转负压的电压转换，以及博主分享的12V转-5V和-10V设计实例。还提及了LDO7905在固定负压输出的应用。

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1.由正压转负压

1.1 TPS5430

在这里插入图片描述
可选TI公司DCDC芯片TPS5430DDAR，这款芯片输入电压范围5.5V-36V，输出电压1.221V~32.04V，输出电流最大3A。

博主棒棒糖所设计的24V转±12V模块原理图如下所示：
在这里插入图片描述
上图参考链接https://oshwhub.com/hshgc/tps5430-dan-dian-yuan-zhuan-zheng-fu-shuang-dian-yuan
datasheet中12V转5V应用如下：
在这里插入图片描述
同理，需要产生-5V电压只需要将GND与5V引脚互换即可。

1.1.1 本人所设计12V转-5V原理图如下：

在这里插入图片描述

1.1.2 由上述原理图所设计PCB模块如下：

在这里插入图片描述

1.1.3 焊接成品如下：

在这里插入图片描述
通过测量，-5V输出电压正确，表明方案可行。

1.2 LT1611

在这里插入图片描述

ADI公司的DCDC芯片LT1611，输入电压900mV到10V，输出电压为-10V到-900mV，最大输出电流550mA，该芯片可以直接将正电压转换为负电压。
其150mA输出电流典型电路如下：
在这里插入图片描述

2.由负压转负压

2.1 LDO 7905

市面上的7905芯片非常多，常见的主要包括江苏长晶的CJ7905、华冠的LM7905T、TI的 LM7905CT等。其中长晶CJ7905芯片为例：其输出电压最大-35V，输出电压为固定-5V，输出电流最大1.5A。
在这里插入图片描述
其典型应用如下：
在这里插入图片描述

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聊聊负电压芯片
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buck芯片能产生负压吗？1. 前言2. 分析 1. 前言 有的运放需要正负压供电，负压的产生一般是由电源芯片处理，将正压转换为负压。那么问题来了，buck能产生负压么？ 2. 分析 开关电源有三种基本拓扑，buck，boost，buck-boost。 输入输出关系分别如下： buck:Vo/Vin=D boost:Vo/Vin=1/(1-D) buck-boost:-Vo/Vin=D/(1-D) 三种电路中，仅buck-boost可以正压生成负压。 先来分析，为什么buck电路不可以？ 假设buck可以直
--- ### **针对30A/600V IGBT的驱动电路推荐（适配母线电压200V）** #### **核心需求分析** - **IGBT参数**：30A/600V（实际应用母线电压200V，电流10A） - **驱动目标**：确保快速开关、低损耗，并具备过压/过流保护。 - **关键设计点**：匹配栅极电荷（Qg）、负压关断、抗干扰及隔离。 --- ### **驱动方案一：集成驱动芯片 + 完善保护** **核心芯片**：**Infineon 1ED3122MU12H** - **峰值电流**：±12A（轻松驱动Qg≤250nC的IGBT） - **隔离电压**：2500Vrms（满足200V母线隔离需求） - **集成功能**：米勒钳位（Miller Clamp）、软关断（Soft Turn-off）、故障反馈（FAULT）。 **电路设计** 1. **电源设计** - **正电压**：+15V（确保IGBT充分导通） - **负电压**：-8V（加速关断，抑制米勒效应） - **推荐电源**：隔离DC-DC模块（如TI **LM5180**）生成±15V，支持宽输入电压范围。 2. **栅极电阻（Rg）计算** - 假设IGBT栅极电荷Qg=150nC，目标开通时间100ns： \[ R_g = \frac{V_{drive} \cdot t_{on}}{Q_g} = \frac{15V \cdot 100\text{ns}}{150\text{nC}} ≈ 10Ω \quad（实际选4.7Ω~10Ω，需实测调整） \] - **选型建议**：并联2个10Ω电阻（5Ω总阻值），搭配快恢复二极管加速关断。 3. **保护电路** - **米勒钳位**：直接由1ED3122内部集成，无需外接三极管。 - **去饱和检测（DESAT）**：通过外部分压电阻检测Vce电压，触发后自动软关断。 - **TVS保护**：在IGBT栅极-发射极并联18V TVS（如SMBJ18A），防静电及过压。 4. **缓冲电路** - **RC吸收**：IGBT集电极-发射极并联10Ω+47nF薄膜电容，抑制开关尖峰。 --- ### **驱动方案二：低成本分立方案** **核心芯片**：**TI UCC5350SBD** + **推挽电路** - **峰值电流**：±5A（通过外部MOSFET扩流至10A） - **隔离电压**：5000Vrms（高可靠性） - **优势**：成本低，适合中低频应用（<20kHz）。 **分立元件选型** - **推挽MOS管**：N沟道Si2302（导通电阻0.1Ω） + P沟道Si2305（互补对管）。 - **负压生成**：电荷泵电路（如LTC3260）生成-8V。 **保护设计** - **外接米勒钳位**：在栅极串联10Ω电阻后并联BC847三极管至负压。 - **过流检测**：外接电流互感器+比较器触发关断信号。 --- ### **电路拓扑示例（方案一）** ``` [PWM输入] → [1ED3122MU12H] → [Rg=4.7Ω] → [IGBT栅极] | | +15V [18V TVS] | | -8V [DESAT检测网络] | [RC缓冲电路] → [IGBT C/E极] ``` --- ### **关键参数验证** 1. **驱动电流验证**： - 1ED3122的±12A峰值电流可满足Qg=150nC的IGBT在50ns内完成充放电： \[ t = \frac{Q_g}{I_{drive}} = \frac{150\text{nC}}{12A} ≈ 12.5\text{ns} \quad（远快于需求） \] 2. **隔离耐压验证**： - 2500Vrms隔离电压远高于200V母线，满足安全要求。 --- ### **选型与调试建议** 1. **IGBT型号适配**：推荐英飞凌 **IKW30N60T**（30A/600V，Qg=135nC）。 2. **布局优化**：驱动回路面积<2cm²，栅极电阻尽量靠近IGBT。 3. **测试工具**：使用高压差分探头观测Vge/Vce波形，调整Rg和缓冲参数。 --- ### **方案对比** | **方案** | 集成驱动（1ED3122） | 分立驱动（UCC5350+推挽） | |----------------|---------------------|--------------------------| | **成本** | 较高 | 低 | | **性能** | 高频、高可靠性 | 中低频、需手动调优 | | **设计复杂度** | 低（全集成） | 高（需外扩保护电路） | --- ### **总结** - **首选方案**：Infineon **1ED3122MU12H**，集成完善保护功能，适合高可靠性场景。 - **替代方案**：TI **UCC5350SBD** + 推挽电路，适合成本敏感型低频应用。 若需进一步优化，请提供具体开关频率、散热条件及EMC要求。
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<think>好的，我现在需要处理用户关于30A/600V IGBT驱动电路设计的查询。首先，我得仔细阅读用户提供的详细内容，确保理解所有技术要点和具体要求。用户的核心需求是适配母线电压200V，电流10A的IGBT，确保快速开关、低损耗，并具备过压/过流保护。关键设计点包括栅极电荷匹配、负压关断、抗干扰及隔离。 接下来，用户已经给出了两个驱动方案，分别是集成驱动芯片方案和低成本分立方案。我需要确认这些方案中的技术参数是否合理，例如驱动电流计算、隔离电压是否足够，以及外围电路的设计是否恰当。 首先看方案一，使用的是Infineon的1ED3122MU12H芯片。该芯片的峰值电流是±12A，隔离电压2500Vrms，这对于200V母线来说是足够的。电源设计部分提到使用±15V和-8V，这里可能需要确认负压是否必要，但根据IGBT的特性，负压关断确实有助于减少米勒效应的影响，所以设计合理。栅极电阻的计算公式是否正确？用户给出的公式是Rg = (V_drive * t_on)/Q_g，这里需要确认是否正确。实际上，栅极电阻的计算通常涉及开关时间、栅极电荷和驱动电压，公式可能正确，但可能需要考虑其他因素如驱动器的输出阻抗。例如，t_on是开通时间，用户假设为100ns，使用15V驱动电压和Qg=150nC，计算得Rg≈10Ω，实际选4.7Ω到10Ω。这里需要注意，实际电阻值可能需要根据实测调整，因为公式可能简化了某些因素，比如驱动器的上升时间、寄生电感等。 保护电路部分，米勒钳位由芯片集成，DESAT检测和TVS保护也是标准做法。RC缓冲电路的参数是否合理？10Ω+47nF的组合可能需要根据实际开关波形调整，但作为初始设计是可行的。 方案二使用TI的UCC5350SBD配合推挽电路，峰值电流±5A，通过外扩MOSFET到10A。这里需要确认扩流后的驱动能力是否足够，以及分立元件的选型是否合适。例如，推挽MOS管的选择是否能够处理所需的电流，电荷泵生成-8V是否稳定等。此外，分立方案的保护电路需要外接，增加了设计复杂度，可能影响可靠性。 在关键参数验证部分，驱动电流验证中计算的时间是12.5ns，远快于需求的100ns，这说明驱动能力足够。隔离电压2500Vrms确实高于200V母线，满足安全需求。 选型建议中推荐了英飞凌的IKW30N60T，Qg=135nC，这符合之前的设计假设，是合适的。布局优化和测试建议也是合理的，确保信号完整性和调试效率。 方案对比表格中，集成方案成本高但性能好，分立方案成本低但复杂度高，这符合常规认知，用户可以根据应用场景选择。 总结部分，用户推荐了两种方案，适用于不同场景，这是合理的。如果用户需要进一步优化，可能需要更多的参数，如开关频率、散热条件等，但当前信息下，建议是完整的。 在回答用户时，需要将这些分析以结构化的方式呈现，确保技术细节准确，同时用中文清晰表达。需要注意用户可能的技术背景，避免过于专业的术语，但又要保持专业性。此外，检查是否所有数学公式都用$...$或$$...$$正确格式，确保LaTeX语法正确，例如积分符号、上下标等。 可能的疑问点：栅极电阻的计算是否过于简化？实际中，栅极电阻的选择还需考虑驱动器的输出特性、IGBT的输入电容变化以及开关损耗的平衡。可能需要指出公式的假设条件，并建议实际调试中的调整步骤。 另外，在分立方案中，推挽电路的设计是否会影响开关速度？需要确认MOSFET的开关速度和驱动信号的匹配性，防止因延迟导致的开关损耗增加。 最后，确保回答符合用户的结构要求，分核心需求分析、驱动方案、电路拓扑、参数验证、选型建议、方案对比和总结等部分，帮助用户逐步理解设计思路和选择依据。</think>### **针对30A/600V IGBT驱动电路的详细解析与推荐** --- #### **核心需求分析** 1. **IGBT参数**： - 额定值：30A/600V，实际工作母线电压200V，电流10A。 - 核心目标：确保快速开关（降低损耗）、可靠保护（过压/过流）及抗干扰能力。 2. **关键设计点**： - 栅极电荷（Qg）匹配、负压关断（抑制米勒效应）、隔离耐压（≥2000Vrms）。 --- ### **驱动方案一：集成驱动芯片（高可靠性）** #### **1. 芯片选型：Infineon 1ED3122MU12H** - **优势**： - 峰值电流±12A，支持Qg≤250nC的IGBT（余量充足）。 - 集成米勒钳位、软关断、故障反馈，简化设计。 - 隔离电压2500Vrms，满足200V母线安全需求。 #### **2. 电源设计** - **正负电压生成**： - **正电压**：+15V（确保IGBT完全导通，降低导通损耗）。 - **负电压**：-8V（加速关断，避免寄生导通）。 - **推荐方案**：隔离DC-DC模块（如TI LM5180），输入范围宽（4.5V-100V），输出±15V。 #### **3. 栅极电阻（Rg）计算** - **公式推导**： 假设开通时间目标$t_{\text{on}}=100\text{ns}$，Qg=150nC，驱动电压$V_{\text{drive}}=15\text{V}$： \[ R_g = \frac{V_{\text{drive}} \cdot t_{\text{on}}}{Q_g} = \frac{15\text{V} \cdot 100\text{ns}}{150\text{nC}} ≈ 10Ω \] - **实际选型**： - 初始值可选4.7Ω~10Ω，需实测调整（兼顾开关速度与EMI）。 - 并联快恢复二极管（如UF4007），加速关断过程。 #### **4. 保护电路设计** - **米勒钳位**：芯片内部集成，无需外接电路。 - **去饱和检测（DESAT）**： - 外接分压电阻网络，设定阈值电压（典型值7V）。 - 触发后启动软关断，避免电压尖峰损坏IGBT。 - **TVS保护**：栅极-发射极并联18V TVS（SMBJ18A），钳位瞬态电压。 #### **5. 缓冲电路** - **RC吸收网络**： - 参数：10Ω + 47nF薄膜电容（耐压≥400V）。 - 作用：抑制开关过程中的电压尖峰，降低EMI。 --- ### **驱动方案二：低成本分立驱动** #### **1. 芯片选型：TI UCC5350SBD + 推挽电路** - **优势**： - 低成本，适合中低频应用（开关频率<20kHz）。 - 通过外部MOSFET扩流至±10A，支持Qg≤200nC的IGBT。 #### **2. 分立元件设计** - **推挽电路**： - N沟道MOS（Si2302）与P沟道MOS（Si2305）互补，降低导通损耗。 - 栅极串联电阻（4.7Ω），平衡开关速度与振铃抑制。 - **负压生成**：电荷泵电路（如LTC3260）生成-8V，需注意纹波控制。 #### **3. 保护电路** - **外接米勒钳位**： - 栅极串联10Ω电阻后并联BC847三极管，导通时强制拉低电位。 - **过流检测**： - 电流互感器+比较器（如LM311），触发关断信号并反馈至MCU。 --- ### **关键参数验证** #### **1. 驱动能力验证** - **公式**： \[ t = \frac{Q_g}{I_{\text{drive}}} = \frac{150\text{nC}}{12\text{A}} ≈ 12.5\text{ns} \quad（远快于100ns需求） \] - **结论**：1ED3122驱动能力完全满足要求。 #### **2. 隔离耐压验证** - 2500Vrms隔离电压 > 200V母线 × 安全系数（通常取2-3倍），符合安全标准。 --- ### **选型与调试建议** #### **1. IGBT推荐型号** - 英飞凌 **IKW30N60T**：30A/600V，Qg=135nC，Vce(sat)=1.55V（低压降，适合高频应用）。 #### **2. 布局优化** - 驱动回路面积<2cm²，减少寄生电感。 - 栅极电阻紧贴IGBT引脚，避免振铃。 #### **3. 测试与调整** - **工具**：高压差分探头观测Vge/Vce波形，调整Rg与缓冲参数。 - **关键指标**： - 开通/关断时间：匹配系统频率需求。 - 电压尖峰：Vce<500V（留100V余量）。 --- ### **方案对比** | **指标** | 集成驱动（1ED3122） | 分立驱动（UCC5350+推挽） | |----------------|-----------------------------|------------------------------| | **成本** | 较高（≈$5/片） | 低（≈$2/片） | | **开关频率** | 支持100kHz+ | 适用≤20kHz | | **可靠性** | 高（全集成保护） | 依赖外部电路稳定性 | | **设计周期** | 短（1-2周） | 长（需调优保护逻辑） | --- ### **总结与推荐** 1. **高可靠性场景**： - **首选方案**：Infineon 1ED3122MU12H，集成保护功能，适合高频、高功率密度应用。 - **调试重点**：Rg取值与缓冲电路优化。 2. **低成本场景**： - **替代方案**：TI UCC5350SBD + 推挽电路，需手动实现保护功能，适合低频、小功率系统。 3. **延伸建议**： - 若需更高开关频率（>100kHz），可升级至SiC MOSFET专用驱动器（如1EDI20I12MH）。 - 提供散热条件与EMC要求后，可进一步优化散热与滤波设计。 --- **如需深入讨论，请补充具体应用场景与测试数据！**
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