PCB Editor17.4 软件向导创建封装

        快速绘制BGA封装，芯片型号：STM32F103RBH6TR，打开Padstack Editor软件，选择SMD Pin，再选择孔的形状，修改单位

        选择Design Layers，填写焊盘长宽。

         阻焊设置：选择Mask Layers，阻焊填写阻焊长宽（略大于焊盘尺寸），钢网尺寸与焊盘尺寸相同。        

        设置焊盘完成，另存到本地焊盘库，注意命名规范

        绘制封装：PCB Editor17.4打开，选择Package symbol（wizard）按照向导建立封装，点击Browser修改到封装路径 

         选择封装类型：根据封装类型选择（当前为TFBGA64，故选择PGA/BGA）

        导入模板，一般情况使用默认模版即可，点击Load Template，加载模板，一定要加载模板后再点击Next 

        导入模板后，出现网状格点，即为导入成功，设置单位，一般选择mm，小数点后四位，根据创建器件类型选择相对应的位号名称 

         根据芯片的实际情况填写焊盘个数，无缺失选择Full matrix，确认下方个数无误，点击Next

        根据芯片的实际情况选择Pin numbering scheme的管脚顺序，勾选JEDEC标准，根据右侧芯片手册参考图可知管脚是1开始，故Pad number with zeros不勾选

         根据芯片手册填写对应数据

         选择刚才画好的的焊盘，由于1pin管脚不需要特殊处理，点击Next

         本次选择以器件中心原点为原点，以1pin为原点（不推荐），选择创建完整的器件，点击next

        下图文件已生成好，点击finish 

        点击保存：点击File后选择Save As…，再保存覆盖一下。（也可不进行该操作 ）