电容特点及选用原则

关于电容讨论： https://www.amobbs.com/thread-5614588-1-1.html?_dsign=cdf50644   电容选用原则： 1、高频用C0G/NP0，低频用X7R，实在不行才X5R，从来不碰Y5V之类的东西 2、特殊接地场合用2000V的，一般都用50V的，大容量没办法才降低到25或16，但电压余量要留出至少一倍。最冒进一次是用了100uF/X5R/6.3V/1206在WiFi模块3.3V输入引脚上。 3、不敢用到这个封装，该电压下容量最高那款，以前看到哪本书上提到过说不够稳定 4、电源输入输出滤波，在pdf标称或示意图电容容量的基础上，至少再加一倍容量 5、超过1206封装的MLCC从来不用，因为某些书上说PCB受力时容易微断裂，产生内部短路风险。我自己的经验是不敢补焊，一次设计用了比较大封装的MLCC，贴片完毕，感觉锡有点少，补焊的时候烙铁碰上去就能听到很小的响声，很像这种裂开的感觉，而且是100%都有响声！ 6、钽从来不用，因为刚参见工作就烧过，吓的以后再也不敢了 7、需要容量偏大又要比较准时用CBB的 8、电解基本用的都是高频低阻的，主要Rubycon的YXF，好一点就是YXH和ZLH之类，高压的用MXG。国产益阳的Aishi小批量不太好买，一般用RS系列 9、高压薄膜的，主要是EACO、法拉、塑镕、创格/明路 10、电力补偿，主要是锡容、莱恩伟业、XD西电 11、高功率谐振的，据说都不是太好，包括以色列CELEM的，基本就是电压上加余量再增强散热祈祷多福吧。 12、大功率电解，基本就是江海   常用电容的特点和应用场合 1、多层陶瓷（MLCC） 优点：具有小型、ESR和ESL低、工作温度范围宽的优点 缺点：根据所用的电介质材料，容值可能随温度和交直流偏置发生较大的变化，因为许多MLCC的电介质材料具有压电效应，震动或机械冲击可能会转化为电容上的交流电压噪声，通常噪声在微伏范围，极端情况下可到毫伏级。 应用：通常用作旁路电容的首选，但在VCO、PLL、RF PA以及微软模拟信号链等应用中对电源轨上的噪声非常敏感，这种噪声在VCO和PLL中表现为相位噪声，在RF PA中为载波振幅调制，在EEG、超声波和CAT扫描前置放大器等信号链中噪声会在仪器的输出中出现杂散噪音，因此在这些应用中需仔细评估MLCC。 2、钽电容 优点：单位体积容量最大（CV乘积），在1μF范围内，MLCC仍然更小且ESR更低，但是钽电容不太会收到温度、偏置电压或震动的影响 缺点：价格比MLCC贵好多倍，承受浪涌电流的能力也很差，但是使用导电聚合物电介质代替普通二氧化锰的新型钽电容不受浪涌电流的限制且ESR更低，相应的价格更高。 应用场合：代替铝电解电容的小型化、低浪涌型设备 3、铝电解电容 优点：容量大、耐浪涌电流能力强 缺点：温度和交流特性差，漏电流大 应用场合：主要用于电源输入和输出储能电容 4、POSCAP电容  构造基本上与普通钽电解电容器相同，最大的不同是电解质采用了导电性高分子材料。 优点：由于电解质不含氧原子，发生短路时与使用二氧化锰电解质的电容器相比POSCAP不易燃烧，具有更高的安全性，高导电性实现了低ESR和低阻抗，与同等容量的其它电容器相比阻抗为1/3~1/10，因导电性高分子电解质的电导受温度影响小，因而，ESR基本上不受温度影响，电解质被高分子固化，因而具有长的寿命，具有卓越的自愈能力降低了短路因素，实现了在过冲击电流下的高可靠性，耐冲击电流保证至20A，耐热性高，可以达到无铅化回流焊的温度要求。 缺点：同同它的优点一样明显，贵，另外耐压比较低，一般最高耐压35V 应用场合：笔记本主板，工控机主板以及开关电源中，个人非常喜欢的一款电容