原理图的信号完整性设计
在原理图设计阶段,主要考虑反射和地弹效应
========= = =反射处理= = =========
信号的边沿速率越高,反射带来的影响越大,所以要对高速网络进行阻抗匹配。
对于源端串联端接,每条线只需要一个端接电阻,无须直流电源相连接,因此不消耗过多的电能;当驱动高容性负载时可提供限流作用,这种限流作用可以帮助减小地弹噪声
========= = =地弹效应处理= = =========
在原理图设计中对地弹效应的处理主要是使用去耦电容。
一般的宗旨是IC的每一个电源引脚都要有一个0.01~0.1μF的电容
去耦电容在板上一般的放置方法如下图所示
(a)方便布线
(b)能提供最有效的高频滤波特性
========= = =电源滤波= = =========
电源系统在数字电路里面提供两个基本功能:
①为数字信号提供稳定的参考电压;
②为所有的逻辑器件分配电源。
为了给各器件提供稳定均匀的电源,应该使高速芯片的电源引脚尽可能靠近电源VCC,这样可以大幅度降低系统噪声。电源会带来低频噪声(小于1kHz),在电源上增加10μF以上的电容就能很好地消除这种低频噪声,同时还可以为电路的开关电流提供路径。对于器件上的高频噪声,可以添加0.01μF和0.1μF的电容来滤除
PCB的信号完整性设计
具体工作主要包括: 叠层设计; 布局安排; 布线。
========= = =PCB的叠层设计= = =========
4层分配为:
● 顶层为信号层;
● 第2层为地层;
● 第3层为电源层;
● 底层为信号层;
这样的分层结构有利于抑制EMI,提高稳定性
电源层和地层紧耦合,会在两个平面之间形成一个大的“电容”,使电源分配系统更加稳定。
========= = =PCB的布局= = =========
功能分区:
在设计高速数据采集系统PCB的时候,考虑到系统既有模拟电路部分,还有数字电路部分。相对而言,数字电路部分的抗干扰能力强,不易受到干扰,但容易产生干扰;模拟电路部分容易受到数字电路部分的干扰
地层分割:
● 一种做法是将混合信号电路板上的数字地和模拟地分割开,这样能实现数字地和模拟地之间的隔离。
● 另一种做法是使用统一地,而将PCB分区为模拟部分和数字部分。模拟信号在电路板所有层的模拟区内布线,而数字信号在数字电路区内布线。
电源层的分割
例:
========= = =PCB的布线= = =========
差分传输技术与单端传输技术相比具有很多优点,比如电压浮动范围小,参考电平得到了更好的控制;降低EMI,不易受到串扰的影响;消耗功率少等。
在高速数据采集系统中,时钟信号和数据信号都大量地采用差分传输的技术。
在布线的时候,导线的过孔或焊盘都会对阻抗的连续造成影响。为了减少这种影响,需要对过孔附近和焊盘附近的导线进行缓变处理(泪滴)
原文见《高速电路PCB设计与EMC技术分析》