3D NAND大势所趋 宝存科技顺势推出3D闪存单卡12.8TB产品

从三星的840系列硬盘再到Intel的DC P3520硬盘，三星、SK Hynix、东芝/闪迪、Intel/美光这四大NAND豪门都已经涉足3D NAND闪存技术，可以预见越来越多的闪存及SSD硬盘都会转向3D NAND技术。加上NVMe PCIe等新标准的普及支持，进一步的推动SSD市场的快速扩张，为SSD厂商带来新的发展与挑战机会。

在近日举行的“GITC全球互联网技术大会”上，上海宝存科技携采用先进的3D NAND技术的闪存亮相。宝存科技会上表示，此次推出Shannon Hyper-IO NVMe SSD及两款升级版Shannon Direct-IO PCIe Flash共三款固态闪存新品。宝存科技表示，其中借助先进的3D NAND技术Shannon Direct-IO PCIe Flash可达全球单卡的最大容量12.8T。

图：Direct-IO PCIe Flash单卡的最大容量12.8T

利用3D NAND不断突破容量极限单卡最大容量12.8T

自2011年成立以来，宝存科技一直致力于固态闪存产品。如今，正是看到了3D NAND在未来企业级应用中的趋势，宝存科技在突破2D NAND闪存物理极限的同时，凭借其长期在原生PCIe研发方面的优势，将3D NAND技术应用于其全线产品中。

图：企业级SSD市场2017年3D MLC和3D 8LC份额将超60%

原文链接：http://www.csdn.net/article/a/2016-11-25/15842306