【AI简报20210813期】 西人马首次发布一体式 AI SoC 芯片、三星发布5nm可穿戴处理器...

AI 芯片

1. 西人马首次发布一体式 AI SoC 芯片 FT1700

原文：

https://www.laoyaoba.com/n/789308

近日，西人马科技发布了FT1700芯片，这是西人马推出的首款一体式AI SoC芯片。

FT1700芯片基于异构多核处理器架构，集成了4个CPU和4个DSP，即8个核心处理器，同时还集成了一个实时处理器，可用于实时系统控制;视觉AI DSP可用于高性能机器视觉计算阵列，另外还有4K图像/视频编解码，以及高性能有线/无线数据接口可用于传输实时音频/视频流。

该芯片可提供0.5T~1T的算力，可用于工业检测、边缘计算、机器视觉、智能制造、自动数据采集系统(ADAS)、工业机器人控制、行业无人机等多种AI应用场景。

FT1700 芯片是专为物流仓储、智能监控、边缘计算、工业检测、ADAS/DMS、汽车行驶记录仪、工业无人机等多种应用而设计的一体式SoC芯片。其利用多核心的并行计算优势，有着超高的计算能力，可快速识别图像、图形、视频和音频，然后做出判断。

2. GPU性能提升10倍！三星发布全球首款5nm可穿戴处理器

原文：

https://mp.weixin.qq.com/s/ATfTNw1aixF0lwsw627QDA

近日三星推出了Galaxy Watch4系列智能手表，该智能手表搭载了最新可穿戴处理器ExynosW920。Exynos W920处理器是业内首款采用5nm EUV工艺，专为可穿戴设备打造的处理器。该处理器可支持三星与谷歌联合打造的可穿戴平台，并率先应用于三星即将推出的Galaxy Watch系列新品。

目前，市场上使用最广泛的两款芯片是高通公司的Snapdragon Wear 3100和Snapdragon Wear 4100 Plus，它们分别建立在28纳米和12纳米节点上。ExynosW920比这些竞争对手提供了更新的Arm Cortex内核，而且节点尺寸小得多，可以想象，它可以实现更高的集成度和更小的尺寸。值得注意的是，这是自最初的Galaxy Watch以来三星手表的首次处理器升级。与上一代三星可穿戴产品，如Exynos 9110相比，Exynos W920声称性能提高了20%，图形性能提高了10倍。

总而言之，可穿戴硬件的这些改进标志着该领域的一个非常积极的方向。

3. 特斯拉 AI Day 最新消息将发布Dojo自研超算芯片

原文：

https://baijiahao.baidu.com/s?id=1707950006087618803&wfr=spider&for=pc

日前，马斯克发推特宣布了特斯拉“AI Day”将会在北美时间8月19日正式举行。根据之前他的推特所说，发布会将会介绍特斯拉在人工智能领域的软件和硬件进展，尤其在（神经网络）的训练和预测推理方面，并将会招揽相关人才。

根据此前发布的预热图估测，该芯片采用了非常规的封装形式，第一层和第五层铜质结构是水冷散热模块；红色圈出的第二层结构由5*5阵列共25个芯片组成；第三层为25个阵列核心的BGA封装基板；第四层和第七层应该只是物理承载结构附带一些导热属性；蓝色圈出的第六层应该是功率模块，以及上面竖着的黑色长条，很可能是穿过散热与芯片进行高速通信的互联模块；

从第二层结构的圆形边角，以及拥有25个芯片结构来看，非常像Cerebras公司的WSE超大处理器，猜测特斯拉可能采用了TSMC（台积电）的InFO-SoW（集成扇出系统）设计。

不出意料的话，此次发布会将把Dojo芯片作为最重点的内容进行软硬件的介绍；当然也会覆盖FSD Beta相关的进展介绍，但就目前的信息来看，还极有可能会推出新的基于7nm技术的HW4.0硬件。