Altium_Designer如何快速寻找元件和封装

转自：http://blog.csdn.net/kobesdu/article/details/17961143

初学Altium碰到最多的问题就是：不知道元件放在哪个库中。这里我收集了DXP2004常用元件库下常见的元件。使用时，只需在libary中选择相应元件库后，输入英文的前几个字母就可看到相应的元件了。通过添加通配符，可以扩大选择范围，下面这些库元件都是ALtium自带的不用下载便可使用。


工具/原料
Altium Designer 软件
方法/步骤
Altium下Miscellaneous Devices.Intlib元件库中常用元件有：
电阻系列（res*）排组（res pack*）
电感（inductor*）
电容（cap*，capacitor*）
二极管系列（diode*，d*）
三极管系列（npn*，pnp*，mos*，MOSFET*，MESFET*，jfet*，IGBT*）
运算放大器系列（op*）
继电器（relay*）
8位数码显示管（dpy*）
电桥（bri*bridge）
光电耦合器( opto* ，optoisolator )
光电二极管、三极管（photo*）
模数转换、数模转换器（adc-8，dac-8）
晶振（xtal）
电源（battery）喇叭（speaker）麦克风（mic*）小灯泡（lamp*）响铃（bell）
天线（antenna）
保险丝（fuse*）
开关系列（sw*）跳线（jumper*）
变压器系列（trans*）
晶振（crystal oscillator）的元件库名称是Miscellaneous Devices.Intlib, 在search栏中输入 *soc 即可。
Altium下Miscellaneous connectors.Intlib元件库中常用元件有：
(con*，connector*)
(header*)
(MHDR*)
定时器NE555P 在库TI analog timer circit.Intlib中
电阻 AXIAL
无极性电容 RAD
电解电容 RB-
电位器 VR
二极管 DIODE
三极管 TO
电源稳压块78和79系列 TO-126H和TO-126V
场效应管 和三极管一样
整流桥 D-44 D-37 D-46
单排多针插座 CON SIP
双列直插元件 DIP
晶振 XTAL1
电阻:RES1,RES2,RES3,RES4;封装属性为axial系列
无极性电容:cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4
电解电容:electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0
电位器:pot1,pot2;封装属性为vr-1到vr-5
二极管:封装属性为diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率)
三极管:常见的封装属性为to-18(普通三极管)to-22(大功率三极管)to-3(大功率达林
顿管)
电源稳压块有78和79系列;78系列如7805,7812,7820等
79系列有7905,7912,7920等
常见的封装属性有to126h和to126v
整流桥:BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列(D-44,D-37,D-46)
电阻: AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度,一般用AXIAL0.4
瓷片电容:RAD0.1-RAD0.3. 其中0.1-0.3指电容大小,一般用RAD0.1
电解电容:RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小.一般<100uF用
RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6
二极管: DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短,一般用DIODE0.4
发光二极管:RB.1/.2
集成块: DIP8-DIP40, 其中8-40指有多少脚,8脚的就是DIP8
贴片电阻
0603表示的是封装尺寸 与具体阻值没有关系
但封装尺寸与功率有关 通常来说
0201 1/20W
0402 1/16W
0603 1/10W
0805 1/8W
1206 1/4W
电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:
0402=1.0x0.5
0603=1.6x0.8
0805=2.0x1.2
1206=3.2x1.6
1210=3.2x2.5
1812=4.5x3.2
2225=5.6x6.5
关于零件封装我们在前面说过,除了DEVICE.LIB库中的元件外,其它库的元件都已经有了
固定的元件封装,这是因为这个库中的元件都有多种形式:以晶体管为例说明一下:
晶体管是我们常用的的元件之一,在DEVICE.LIB库中,简简单单的只有NPN与PNP之分,但
实际上,如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子的TO—3,如果它是NPN的2N3054,则有
可能是铁壳的TO-66或TO-5,而学用的CS9013,有TO-92A,TO-92B,还有TO-5,TO-46,TO-5
2等等,千变万化.
还有一个就是电阻,在DEVICE库中,它也是简单地把它们称为RES1和RES2,不管它是100Ω
还是470KΩ都一样,对电路板而言,它与欧姆数根本不相关,完全是按该电阻的功率数来决
定的我们选用的1/4W和甚至1/2W的电阻,都可以用AXIAL0.3元件封装,而功率数大一点的话
,可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等.现将常用的元件封装整理如下:
电阻类及无极性双端元件 AXIAL0.3-AXIAL1.0
无极性电容 RAD0.1-RAD0.4
有极性电容 RB.2/.4-RB.5/1.0
二极管 DIODE0.4及 DIODE0.7
石英晶体振荡器 XTAL1
晶体管、FET、UJT TO-xxx(TO-3,TO-5)
可变电阻(POT1、POT2) VR1-VR5
当然,我们也可以打开C:\Client98\PCB98\library\advpcb.lib库来查找所用零件的对应封
装.
这些常用的元件封装,大家最好能把它背下来,这些元件封装,大家可以把它拆分成两部分
来记如电阻AXIAL0.3可拆成AXIAL和0.3,AXIAL翻译成中文就是轴状的,0.3则是该电阻在印
刷电路板上的焊盘间的距离也就是300mil(因为在电机领域里,是以英制单位为主的.同样
的,对于无极性的电容,RAD0.1-RAD0.4也是一样;对有极性的电容如电解电容,其封装为R
B.2/.4,RB.3/.6等,其中“.2”为焊盘间距,“.4”为电容圆筒的外径.
对于晶体管,那就直接看它的外形及功率,大功率的晶体管,就用TO—3,中功率的晶体管
,如果是扁平的,就用TO-220,如果是金属壳的,就用TO-66,小功率的晶体管,就用TO-5
,TO-46,TO-92A等都可以,反正它的管脚也长,弯一下也可以.
对于常用的集成IC电路,有DIPxx,就是双列直插的元件封装,DIP8就是双排,每排有4个引
脚,两排间距离是300mil,焊盘间的距离是100mil.SIPxx就是单排的封装.等等.
值得我们注意的是晶体管与可变电阻,它们的包装才是最令人头痛的,同样的包装,其管脚
可不一定一样.例如,对于TO-92B之类的包装,通常是1脚为E(发射极),而2脚有可能是
B极(基极),也可能是C(集电极);同样的,3脚有可能是C,也有可能是B,具体是那个
,只有拿到了元件才能确定.因此,电路软件不敢硬性定义焊盘名称(管脚名称),同样的
,场效应管,MOS管也可以用跟晶体管一样的封装,它可以通用于三个引脚的元件.
Q1-B,在PCB里,加载这种网络表的时候,就会找不到节点(对不上).
在可变电阻上也同样会出现类似的问题;在原理图中,可变电阻的管脚分别为1、W、及2,
所产生的网络表,就是1、2和W,在PCB电路板中,焊盘就是1,2,3.当电路中有这两种元
件时,就要修改PCB与SCH之间的差异最快的方法是在产生网络表后,直接在网络表中,将晶
体管管脚改为1,2,3;将可变电阻的改成与电路板元件外形一样的1,2,3即可。

altium designer 常用元件封装（http://blog.csdn.net/kobesdu/article/details/24257755）

电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为AXIAL系列

无极性电容：Cap；封装属性为Rad-0.1到Rad-0.4

电解电容：Electroi；封装属性为RB.2/.4到RB.5/1.0

电位器：Pot1，Pot2；封装属性为VR-1到VR-5

二极管：封装属性为Diode-0.4(小功率)，Diode-0.7(大功率)

三极管：常见的封装属性为TO-18（普通三极管）TO-22(大功率三极管)TO-3(大功率达林顿管)

电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等

79系列有7905，7912，7920等常见的封装属性有TO126h和TO126v

整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46）

电阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4

瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。 其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1

电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。一般<100uF用RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6

二极管：DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短，一般用DIODE0.4

发光二极管：RB.1/.2

单排多针插座原理图中常用的名称为CON系列，从CON1到CON60，引脚封装形式为SIP系列，从SIP-2到SIP-20。

双列直插元件原理图中常用的名称为根据功能的不同而不同，引脚封装形式DIP系列。

串并口类原理图中常用的名称为DB系列，引脚封装形式为DB和MD系列。

集成块：DIP8-DIP40, 其中8－40指有多少脚，8脚的就是DIP8

电阻 AXIAL

无极性电容 RAD

电解电容 RB

电位器 VR

二极管 DIODE

三极管 TO

电源稳压块78和79系列 TO－126H和TO-126V

场效应管 和三极管一样

整流桥 D－44 D－37 D－46

单排多针插座 CON SIP

双列直插元件 DIP

晶振 XTAL1

***贴片电阻***

0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系，但封装尺寸与功率有关通常来说如下：

0201 1/20W

0402 1/16W

0603 1/10W

0805 1/8W

1206 1/4W

电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是：

0402=1.0mmx0.5mm

0603=1.6mmx0.8mm

0805=2.0mmx1.2mm

1206=3.2mmx1.6mm

1210=3.2mmx2.5mm

1812=4.5mmx3.2mm

2225=5.6mmx6.5mm

零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD元件放上，即可焊接在电路板上了。关于零件封装我们在前面说过，除了DEVICE.LIB库中的元件外，其它库的元件都已经有了固定的元件封装，这是因为这个库中的元件都有多种形式：

以晶体管为例说明一下：晶体管是我们常用的的元件之一，在Device.LIB库中，简简单单的只有NPN与PNP之分，但实际上，如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子的TO-3，如果它是NPN的2N3054，则有可能是铁壳的TO-66或TO-5，而学用的CS9013，有TO-92A，TO-92B，还有TO-5，TO-46，TO-52等等，千变万化。

还有一个就是电阻，在DEVICE库中，它也是简单地把它们称为RES1和RES2，不管它是100Ω还是470KΩ都一样，对电路板而言，它与欧姆数根本不相关，完全是按该电阻的功率数来决定的。我们选用的1/4W和甚至1/2W的电阻，都可以用AXIAL0.3元件封装，而功率数大一点的话，可用XIAL0.4，AXIAL0.5等等。

现将常用的元件封装整理如下：

电阻类及无极性双端元件AXIAL0.3-AXIAL1.0;/无极性电容 RAD0.1-RAD0.4/有极性电容RB.2/.4-RB.5/1.0/

二极管 DIODE0.4及 DIODE0.7/石英晶体振荡器 XTAL1/晶体管、FET、UJT TO-xxx(TO-3,TO-5)/

可变电阻（POT1、POT2） VR1-VR5。

当然，我们也可以打开C:\Client98\PCB98\library\advpcb.lib库来查找所用零件的对应封装。这些常用的元件封装，大家最好能把它背下来，这些元件封装，大家可以把它拆分成两部分来记如电阻AXIAL0.3可拆成AXIAL和0.3，AXIAL翻译成中文就是轴状的，0.3则是该电阻在印刷电路板上的焊盘间的距离也就是300mil（因为在电机领域里，是以英制单位为主的）。同样的，对于无极性的电容，RAD0.1-RAD0.4也是一样；对有极性的电容如电解电容，其封装为RB.2/.4，RB.3/.6等，其中“.2”为焊盘间距，“.4”为电容圆筒的外径。对于晶体管，那就直接看它的外形及功率，大功率的晶体管，就用TO-3，***率的晶体管，如果是扁平的，就用TO-220，如果是金属壳的，就用TO-66，小功率的晶体管，就用TO-5，TO-46，TO-92A等都可以，反正它的管脚也长，弯一下也可以。对于常用的集成IC电路，有DIPxx，就是双列直插的元件封装，DIP8就是双排，每排有4个引脚，两排间距离是300mil，焊盘间的距离是100mil。SIPxx就是单排的封装。等等。

值得我们注意的是晶体管与可变电阻，它们的包装才是最令人头痛的，同样的包装，其管脚可不一定一样。例如，对于TO-92B之类的包装，通常是1脚为E（发射极），而2脚有可能是B极（基极），也可能是C（集电极）；同样的，3脚有可能是C，也有可能是B，具体是那个，只有拿到了元件才能确定。因此，电路软件不敢硬性定义焊盘名称（管脚名称），同样的，场效应管，MOS管也可以用跟晶体管一样的封装，它是可以通用于三个引脚的元件。Q1-B，在PCB里，加载这种网络表的时候，就会找不到节点（对不上）。在可变电阻上也同样会出现类似的问题；在原理图中，可变电阻的管脚分别为1、W、及2，所产生的网络表，就是1、2和W，在PCB电路板中，焊盘就是1，2，3。当电路中有这两种元件时，就要修改PCB与SCH之间的差异最快的方法是在产生网络表后，直接在网络表中，将晶体管管脚改为1，2，3；将可变电阻的改成与电路板元件外形一样的1，2，3即可。

封装的处理是个没有多大学问但是颇费功夫的“琐事”，举个简单的例子:DIP8很简单吧，但是有的库用DIP-8,有的就是DIP8. 即使对同一封装结构，在各公司的产品Datasheet上描述差异就很大（不同的文件名体系、不同的名字称谓等）；还有同一型号器件，而管脚排序不一样的情况，等等。对老器件，例如电感，是有不同规格（电感量、电流）和不同的设计要求（插装/SMD）。真个是谁也帮不了谁，想帮也帮不上，大多数情况下还是靠自己的积累。这对，特别是刚开始使用这类软件的人都是感到很困惑的问题，往往很难有把握地找到（或者说确认）资料中对应的footprint就一定正确。心中没数！其实很正常。我觉得现成“全能“的库不多；根据电路设计确定选型、找到产品资料，认真核对封装，必要时自己建库（元件）。这些都是使用这类软件完成设计的必要的信息积累。这个过程谁也躲不开的。如果得以坚持，估计只需要一两个产品设计，就会熟练的。所谓“老手”也大多是这么“熬”过来的，甚至是作为“看家”东西的。这个“熬”不是很轻松的，但是必要。

电阻类及无极性双端元件 AXIAL0.3-AXIAL1.0

无极性电容 RAD0.1-RAD0.4

有极性电容 RB.2/.4-RB.5/1.0

二极管 DIODE0.4及 DIODE0.7

石英晶体振荡器 XTAL1

晶体管、FET、UJT TO-xxx(TO-3,TO-5)

可变电阻（POT1、POT2） VR1-VR5

 

AXIAL - 两脚直插

AXIAL就是普通直插电阻的封装，也用于电感之类的器件。后面的数字是指两个焊盘的间距。

AXIAL-0.3 小功率直插电阻(1/4W)；普通二极管（1N4148）；色环电感（10uH）

AXIAL-0.4 1A的二极管，用于整流（1N4007）；1A肖特基二极管，用于开关电源（1N5819）；瞬态保护二极管

AXIAL-0.8 大功率直插电阻(1W和2W)

DIP - 双列直插

直插芯片常用的古老封装。

SOIC - 双列表贴

现在用的贴片max232就是SOIC-16，后面的数字显然是管脚数。贴片485芯片有SOIC-8S，管脚排布更密了。

TO - 直插

直插三极管用的是TO-92，普通直插7805电源芯片用TO-220，类似三极管的78L05用TO-92。

直插开关电源芯片2576有五个管脚，用TO-220T。

贴片的2576看起来像D-PAK，但却是TO-263，奇怪。它有五个管脚，再加上一个比较大的地。

SOT - 表贴

贴片三极管和场效应管用的是SOT-23。LM1117电源芯片用SOT-223，加上地共有四个引脚。

D-PAK - 表贴

贴片的7805电源芯片就用这个封装，有一个面积比较大的地，还有两个引脚分别是输入和输出。

TQFP - 表贴芯片

一直在用的贴片AVR单片机芯片就是TQFP的，比如mega8用TQFP-32。管脚数少的AVR比如tiny13，则采用SOIC封装。

Atmel的7S64 ARM芯片用了LQFP-64，似乎管脚排列更紧密了。见过有一款国内的SOIC 51芯片用了PQFP-64，管脚排布比TQFP紧密。

DB9

9针串口座，这个也是必须要有的。

===============其他尚未未整理的内容============

PZ-4 四位排阻

RW 精密电位器

TO-92 直插三极管

SOT-23 贴片三极管；贴片场效应管

RB-.1/.2,.1/.3,.2/.4,.2/.5,.3/.6直插电解电容

RB-3/6 LM2575专用电感(330uH直插)

CAPT-170 贴片电解电容10uF/25V

LED-3 直插发光二极管

DAY-4 四位八字LED管

电源IC

D-PAK 贴片7805

TO-220 直插7805

TO-92 直插78L05

SOT-223 LM1117，3.3V贴片

TO-263 LM2575贴片

TO-220T LM2575直插 2575有五个脚； 2576和2575封装一样（插、贴），区别是2576开关、2575线性。

78L05 100ma

78M05 500ma

7805 1.5A

PCB画圆形焊盘默认孔径30mil，总直径60mil（0.762mm，1.524mm）。自恢复电阻管脚直径0.6mm，封装定义孔径为0.7mm,总直径1.5mm。压敏电阻管教直径1mm，封装定义孔径1.27mm，总直径2.54mm（50mil，100mil）。

（用于焊接220V导线的焊盘：3mm x 1.8mm）

电源线不低于18mil，信号线不低于12mil，CPU入出线不低于10mil（或8mil），线间距不低于10mil。

正常过孔不低于30mil（内孔一般不能小于10mil）。

100mil对应2.54mm。

双列直插 焊盘间距100mil，两排间距300mil。焊盘60mil，孔径40mil。转载一份网络表定义：

网络表代码　　              注解：

 

[                           开始一个零件的定义

C1　　                      零件的序号

AXIAL0.4              零件的封装形式(AXIAL0.4 )

100μF                 零件的名称100μF   

保留（为空行）

保留（为空行）

保留（为空行）

］　　                      结束一个零件的定义

(                     开始一个网络定义

ＮetD3_1                    网络名称

Ｄ3-1                       零件序号－零件引脚号

Ｃ2-２                      零件序号－零件引脚号

U1-3                        零件序号－零件引脚号

C1-2                        零件序号－零件引脚号

D4-1                        零件序号－零件引脚号

)　　                       结束一个网络的定义

转自：Altium Designer 10 介绍、原理图及其模板常规设计

作者：卢老师,华清远见嵌入式学院讲师。

1、Altium Designer 10 入门知识

1.1.1 什么是 Altium Designer

Altium Designer 提供了统一的应用方案，是 Protel（经典版本为 Protel 99se）的升级版本，其综合电子产品一体化开发所需的所有必须技术和功能。Altium Designer 在单一设计环境中集成板级和 FPGA 系统设计、基于 FPGA 和分立处理器的嵌入式软件开发以及 PCB版图设计、编辑和制造。并集成了现代设计数据管理功能 , 使得 Altium Designer 成为电子产品开发的完整解决方案－一个既满足当前，也满足未来开发需求的解决方案。

1.1.2.Altium Designer 10 的特点

与过去以季节性主题（如 Winter09，Summer09）来命名的方案不同，而是采用新型的平实的编号形式来为新的发布版本进行命名。最新发布的 Altium Designer - Release 10 将继续保持不断插入新的功能和技术的过程，使得您可以更方便轻松地创建您的下一代电子产品设计。 Altium的统一的设计架构以将硬件，软件和可编程硬件等等集成到一个单一的应 用程序中而闻名。它可让您在一个项目内，甚或是整个团队里自由地探索和开发新的设计创意和设计思想，团队中的每个人都拥有对于整个设计过程的统一的设计视图。

显著亮点如下：

提供了将设计数据管理置于设计流程核心地位的全新桌面平台。

提供了新的维度，以供器件数据的搜寻和管理，确保输出到制造厂的设计数据具有准确性和可重复性。

为设计环境提供供应链信息的智能链接，确保对元器件的使用有更好的选择 。

提供了涵盖整个设计与生产生命周期的器件数据管理方案，而结构性的输出流程更是确保了输出信息的完整性。

R10 系列的增强功能包括：输出 Output Job 编辑器、内电层分割加速改善、弹出式的多 边形铺铜管理器、Atmel QTouch 支持、自定制的笛卡尔直角和极坐标栅格、Aldec HDL 仿 真功能、实现比使用指针更多的 GUI 增强，以及随着 Altium Designer10 临近发布日前，我 们将构建其中的更多酷炫功能。而且，其平台稳定性也得到了增强。

1.3 整体流程

1.3.1、方案分析
        对于所面临的具体项目，工程师首先做的是不同方案整体原理设计，然后是方案比较与 确定，元件选择。

1.3.2、电路仿真
        对方案中确定的整体电路或局部电路要做电路仿真，以此做电路参数估算 ，并借鉴仿真 结果修改设计方案中的缺陷。

1.3.3 设计原理图
        原理图设计部分同时需要做的原理图库的设计，虽然 Altium Designer 10 软件自带一部 分库，但不是包含市面上所有的元件，尤其是最新推出元件。在原理图绘制过程中，有整体 原理图的复杂程度决定采用何种结构的设计方式。通常所说的层次原理图设计，就为工程师 做复杂电路板提供了便捷。原理图设计后期，用 ERC（Electrical Rules Check） 工作查错，找出错误原因并修改原理图。

1.3.4 设计组建的封装
        对器件的封装设计，主要是查看器件手册。也可以直接用测量工具测量器件的实际工具， 然后再做封装。

1.3.5 PCB 板设计
        工程师在确定 PCB 机械尺寸后，就将通过 ERC 测试的原路图导入 PCB 板中，根据项目的 实际要求设置 PCB 的规则，板的层数等。布局在 PCB 设计中占大部分时间，一个优秀的硬件 工程师对布局的要求是很苛刻，尤其是电磁兼容性问题。布局完成后接下来布线、泪滴、铺 铜，DRC（Designer Rule Check ）测试。

1.3.6 校对审核
        工程师完成 PCB 设计后，需要对自己设计的电路进行校对，确定方案中设计的硬件电路 在设计中没有因特殊原因被误修改。对于复杂的电路板，多人分工合作，最终由 PCB 工程师 布线完成，更需要多人对各自设计的电路图与 PCB 部分进行校对，最终由项目工程师做整体 审核。

1.3.7 文档整理
        这部分主要分三部分人的工作：导出制板所需的 GERBER 文档，料单 (BOM) 生产，导出 原理图文件，打印输出。

2、Altium Designer 10 建立项目

Altium Designer 10 的所有电路设计工作都必须在 Design Explorer（设计管理器） 中进行，同时设计管理器也是 Altium Designer 10 启动后的主工作接口。设计管理器具 有友好的人机接口，而且设计功能强大，使用方便，易于上手。因此本章将对设计管理器中 关于电路板设计的使用进行的介绍。

2.1 打开 Altium Designer 10 软件

在桌面双击 Altium Designer 10 快捷键，启动画面如图 2-1。

图 2-1 Altium Designer 10 启动画面

2.2 主菜单和主工具栏

主菜单和主工具栏如图 2-2 所示。 Altium Designer 10 的主菜单栏包括 File（文件）、 View （视图）、 project （项目）、 Window （窗口）和 Help （帮助）等。

左边为 Files Panels （文件工作面板），Navigator（向导），Projects（项目），右 边对应的是主工作面板，最下面的是状态条。其中项目栏是我们经常进行操作使用的地方， 需要说明的是左边的菜单栏目位置是灵活的，可以随自己的习惯进行移动。

图 2-2 Altium Designer 10 主工具栏

2.3 项目工程建立

2.3.1 在你工作区，新建一个文件包（例如在桌面建立个文件包，接下来的项目文件都 将存于该文件包内）。

2.3.2 单击菜单【File】→ 【New】→ 【Project】→ 【PCB Project】, 默认为 PCB Project1. PrjPCB，完成后如下图 2.3 所示。

图 2-3 Altium Designer 10 新项目

2.3.4 保存这个项目
        鼠标右击该项目图 →【Save Project】→指定文件包 , 或者通过鼠标点击【File】→ 【Save Project】。

2.3.5 建立原理图文件和 PCB 文件
        单击菜单【File】→ 【New】→ 【Schematic】建立原理图文件（在你没有修改软件模板 的情况下，默认为 Altium 公司的模板） ，直接保存在指定的项目文件夹内。
        单击菜单【File】→ 【New】→ 【PCB】建立原理图文件，保存在指定的项目文件夹内。
        保存的方法与项目保存类似。

2.3.6 添加文件
        添加已经建立的原理图文件和 PCB 文件到指定的项目中， 单击菜单【Project】→ 【Add Existing to Project 】, 弹出如图 2.4。
        鼠标双击点击原理图后，便添加到指定的项目中，同样的方法，我们可将所创建的 PCB 文 件添加到指定的项目中。
        同时我们还可以将项目需要的原理图添加到指定的项目中。

图 2.4 Add Existing to Project

图 2.5 Remove from Project

2.3.7 删除添加的文件

鼠标右击图 2.5 中的文件，在弹出的菜单类点击【Remove from Project】，即可将建 立的文件删除。

3、 Altium Designer 10 原理图设计

3.1 原理图模板设计
        对于工程师来说，如果一直用 Altium Designer 自带的各种模板也是可以的，在这里我 将介绍一种建立模板的方法。当然，我们提倡反思，那就是我们是否该建模板，该怎么建模 板，建模板有什么有利之处，怎么用模板。
        建原理图模板是使用方便规范，因为每个公司有每个公司自己的 LOGO，也有审核、校对、 项目名称、编号之类的。很多公司采取自己建立模板。对与模板的建立和使用在接下来会做 详细介绍。

3.1.1 建立并保存模板
        对于保存的路径，建议保存在比较明朗的位置，待最后模板建立后再放入 Altium Designer 指定的位置。
        单击菜单【File】→ 【New】→ 【Schematic】建立原理图文件（在你没有修改软件模 板的情况下，默认为 Altium 公司的模板） ，在保存时注意保存格式，如果直接保存则为 “.SchDoc”格式，而模板格式为“.SchDot”格式。
        选择保存类型“Advanced Schematic template(*.SchDot)”并将此命名为 model，如图 3.1。

图 3.1 建立并保存模板

3.2 对模板进行编辑
        3.2.1 打开新建立的原理图模板 model.SchDot，点击【Design】→【Document Option 】。 或者与用快捷键 D+O 完成。如图 3.2 所示
        在【Sheet Options】中对【template】中的原理图进行更新，选择你需要的大小，默 认为 A4, 但多说情况下，公司为选择 A3 的做模板。

对纸张做个简单的介绍
        ● 美制： A0 、 A1 、 A2 、 A3 、 A4 ，其中 A4 最小。 
        ● 英制： A 、 B 、 C 、 D 、 E ，其中 A 型最小。 
        ● 其它： Protel 还支持其它类型的图纸，如 Orcad A 、 Letter 、 Legal 等。

选择完成后，点击【Clear Template】，弹出对话框，点击【Yes】, 原有模板已被清空。

图 3.2 原理图模板设置框

3.2.2 设置你需要的格式
        在一张空的原理图纸张上，首先确定你所用的表格以及 logo 的大小，规划好区域。在分 区时所用的划线：点击【Place】→【Drewing Tools 】→【Line】，快捷键 P+D+L。
        在区域规划完毕后，放置每个分割区的内容：【Place】→【Text String 】，在键盘中 按下【tab】键，输入你需要的内容，点击确定即可。如图 3.3

图 3.3 原理图模板内容编辑 1

3.2.3 将设计用用到的“项目名称、设计人、审核人、logo”等信息添加到参数中

【Place】→【Text String 】+【tab】，选择对应的选项
         项目名称：=Title
         设计者：=Engineer
         审核人：=Address1
         版本序号：=Address2
         设计日期：=Date

对于 logo 的添加则用到【Place】→【Drewing Tools 】→【Graphic】，例如我们放 入一个 JPG 格式的“Dell”。

完成效果如图 3.4

图 3.4 完成后的原理图模板内容编辑

3.2.4 将模板放置到指定的路径
        复制该模板， 找到该路径 C:\Documents and Settings\All Users\Documents\Altium\AD 10\Templates，粘贴模板。

3.2.5 将该模板添加到 AD10 原理图里面
        只 要 在 软 件 的 参 数 设 置 ( 菜 单 DXP->>Preferences->>Schematic->>General) 中 模 板(Template) 选项下把创建好的模板文件添加进来，选项下把创建好的模板文件添加进来，每次新建原理图都会把该模板添加到设计中。

3.3 元件原理图库设计和 PCB 封装的设计

3.3.1 建立库
        【File】→ 【New】→ 【Library】→ 【Sch Library】原理图库建立，
        【File】→ 【New】→ 【Library】→ 【PCB Library】封装库建立，

图 3.5 元件库和封装的建立

建立新元件【Tools】→ 【New compoment】，这里以 24C02 为例。

图 3.6 元件命名

查看电气特性。

图 3.7 查看 24C02datasheet

放置外形和管脚快捷键 P+R, 调整合适的小。放置管脚 P+P, 然后单击键盘的 Tab 键弹出管脚属性对话框，修改相应的属性。

  
图 3.8，放置外框                                    图 3.9 放置管脚

在 Pin Propertis 中，Display Name管脚定义，Designator 是管脚序列号，其后 有Visable，是否可见，在原理图中有些元件有衬底，我们通常将带衬底的管脚隐藏，管脚的长度 Length 可以根据需要设定。对有负信号，例如负电压，负电平复位脚等，需要添加"\" 符号 , 如“V\C\C\”表示负的 VCC 电平，类似数字电路中的非格式。

图 3.10 管脚属性

图 3.11 24C02 原理图

查看 24C02 的 footprint，资料如下。

图 3.12 24C02 footprint 资料

在 pcblib 环境下用向导制作元件封装。
        【Tools】→ 【 Compoment Wizard 】弹出下图，

 
图 3.13 Compoment Wizard

图 3.14 footprints 类型

在 pcblib 环境下用向导制作元件封装。
        【Tools】→ 【 Compoment Wizard 】弹出下图，
        一般贴片的的引脚焊盘大于管脚 8mil 到 20mil，也可以大于这个数，根据具体的情况。对有有些 BGA 封装的，有时候焊盘还可能略小于管脚。

图 3.14 管脚焊盘大小设置

图 3.15 管脚间距大小设置

图 3.16 管脚数目大小设置

图 3.17 完成封装设计

3.4 整体库制作

下面介绍中用 ACCESS 把数据表文件，原理图封装制作在一个整体库中，这样的优点是，能 将各个元件的信心综合在一个表格里，并在原理图中找到这些信息，在到处 BOM 的时候可以 将这些信息导出，便于采购确定元件，成本核算。

图 3.18 整体库中的文件

【File】→ 【New】→ 【Library】→ 【Database Library】建立， 在 access 中建立 .mdb 文件，注意命名与 Database Library 文件的一致性。

图 3.19 【Database Library】设置

在 Source database type 中 pass 中添加该文件，注意添加路径。

图 3.20 access 文件设置

在 access 文件中，对元件的相关信息进行设置，完了添加到库中

图 3.21 集成库添加

在库的栏目中调用该库，可以看到已经添加的元件

图 3.22 集成库中所显示的元件

图 3.23 原理图放置元件

在库中双击该元件，在原理图中鼠标位置出现该元件，右击停止放置该元件。

图 3.24 元件信息

双击元件可以显示上面的信息。

3.5 原理图编辑设置

关于原理图中的设置，这里只介绍常用的【DXP】→ 【Preferences】

图 3 .25 原理图放置

图 3 .26 Schematic/p>

在 Defaults 的 Template 中添加自己的模板，注意将自己的模板保存在 AD10 指定的路径。

图 3 .27 原理图模板添加

设置鼠标用滚轮控制原理图的缩放，在 PCB 环境中也是这样设置的

图 3 .28 鼠标设置，去掉 Ctrl 你面的勾

对鼠标显示的设置，Cursor Type 推荐使用 Large Cursor 90，在放置元件时，元件保证在一条直线上。

图 3 .29 Cursor Type 放置

Grid Options 设置是在原理中的显示方式，在打印时选用 Dot格式的，平时选用Line格式，同时在放置元件的时候，要保障你所放置的元件电气管脚在点栅格的点上，NET 放置也是如此，否则会出现原理图中的线在 PCB 环境中并没有连接。

图 3 .30 Grid Options 设置

图 3 .31 原理图放置

图 3 .32 原理图放置

3.6 原理图文件设置

对原理图的编辑文件的设置，打开原理图右击找打 Docment Options 显示如下

图 3 .33 原理图放置

在 template 中添加模板，在右侧选择纸张，在 Girds 中填写栅格，在下发选择 enable

图 3 .34 原理图模板放置

图 3 .35 原理图内容填写放置

图 3 .36 原理图放置

3.7 元件的排序

1. 关于元件自动排序的问题
        接着对于放置后的元件进行排序，在上一步我们设置完原理图的工作环境后，从库中选取需要的元件，设计电路，但这些元件默认没有标号，整体以问号的格式显示在原理图中。如下为一个电压转换电路，是一种常用的 5V 转 3.3 和 1.8 的电路。

图 3 .37 原理图元件放置

回到排序，【Tools】→ 【Annotate】（快捷键 T+A）
        在下图中，order of Processing 元件的顺序，在 Schematic Sheets to Annotate选择对应的原理图，在截图中有一张原理图，实际中可以是好多张，同时可以设置每个原理图序列号的起始数和后缀，分别对应 Satart index 和 suffix。
        点击 update changes List，更新排序，如果出现重复，有时候会用到 reset Duplicate，或者 reset all，如果用到 Back Annotate，注意原理图与 PCB 元件的 ID 号是否对应，必要时在 PCB 环境下，进行 CompontLink 操作。

图 3 .38 元件排序

图 3 .39 元件排序

图 3 .40 元件排序

排序完成点击 EXecute Changes，执行排序。

图 3 .41 元件排序

回到原理图看到元件顺序已经排列完成。

图 3 .42 元件排序

3.8 连线和元件位置转化
        在这里介绍下放置元件的一些技巧，元件方向的调整，通过空格键进行切换。对于一些特殊的,如三极管，集成芯片，还可以对其做对称处理，以方便连线，鼠标左击元件不放，按下键盘 X，Y，其中 X 是左右，Y 是上下。对于连线，快捷键是 P+W 连线，P+B 总线，放置 net， P+N放置注释 P+t,总之点击 P 后仔细看下，就可区分你需要用的工具。

图 3 .43 完成布线的图

3.9 层次原理图的设计

两类，一类是自定向下的设计，此时，我们已经知道所有已经定义好的接口，尤其像合作搞原理图设计，在顶层把所有的端口分配好，直接生成不同的原理图，在原理图中会显示所用到得接口。另一类，自下向上的设计，这是我们可以先专注于局部电路的设计，并在设计过程中放置端口，最后通过顶层原理图将用到的局部原理图整合在一起。

第一类的步骤：以 3232 同步信号为例，简要介绍如何从顶层向下生产原理图。
        建立 top 层的原理图，
        放置 sheet symbol
        【Place】+【sheet symbol】
        放置 port
        【Place】+【add sheet entry】
        将图纸端口连接起来

图 3 .44 连接不同模块

【Design】+【Creat Sheet From Sheet Symbol】( 快捷键是 D+r 然后鼠标单节所对应的模块 )

图 3 .45 生产原理图

按照上面的操作，我们可以生产所需的原理图纸，不过所有的原理图纸只有对应的 port端口

图 3 .46 整体原理图处于打开状态

层次原理图中的自底层向顶层设计
        首先，我们要建立工程中的所需要的各个原理图模块，放置在一个文件架立，然后在建立顶层原理图，此时为空白的原理图，在空白的原理图中直接生产 sheet 块，用导线或者总线将这部分模块连接起来。具体操作如下

图 3 .47 打开顶层原理图

放置模块的方法，快捷键 D+Y。

图 3 .48 添加模块，调整端口

图 3 .49 完成连线的图

3.10 关于多通道的层次原理图的设计知识的补充

在多通道设计之前工程师必须分析清一下 port 与 net label 的作用范围。
        “Poet”及“Net Label”的作用范围
        两种网络标识的作用范围是可以变化和更改的。方法是：打开 Project ＼ Project Option ＼ Option 标 签， 在 Net Identifier Scope 一 栏 的 四 个 选 项 (Automatic、Hierarchical、Flat、Global) 中挑一项。

“Hierarchical”代表层次式结构，这种情况下，Net Label，Port 的作用范围是单张图纸以内。当然，Port 可以与上层的 Sheet Entry 连接，以纵向方式在图纸之间传递信号。

“Flat”代表扁平式图纸结构，这种情况下，Net Label 的作用范围仍是单张图纸以内。而 Port 的作用范围扩大到所有图纸，各图纸只要有相同的 Port 名，就可以发生信号传递。

“Global”是最开放的连接方式，这种情况下，Net Label、Port 的作用范围都扩大到所有图纸。各图纸只要有相同的 Port 或相同的 Net Label，就可以发生信号传递。

“Automatic”是缺省选项，表示系统会检测项目图纸内容，从而自动调整网络标识的范围。检测及自动调整的过程如下：如果原理图里有 Sheet Entry标识，则网络标识的范围调整为Hierarchical。如果原理图里没有 Sheet Entry 标识。但是有 Port 标识，则网络标识的范围调整为 Flat。如果原理图里既没有 Sheet Entry 标识，又没有 Port标识，则 Net Label的范围调整为 Global．

3.11 关于 room 在多通道设计中的应用

图 3 .50 同步信号均衡电路

图 3 .51 使用 repat 实现重复功能

图 3 .52 room 名称的设置

图 3 .53 元件后缀的重复名字

在完成上述设置后，到 PCB 环境中对其中一个进行布线，单个布线完成，用格式刷，将其余的通道，操作如下。

在【Design】→ 【Rooms】→ 【Copy room formats】，鼠标点击布线完成的 room，再点击需要刷的 room，弹出下图。

在下图中，主要元素是你所复制的内容，通过 Options 项确定，对于需要修改的其他 room，有 Apply to Specilied Channels 决定。

图 3 .54 格式刷设置

图 3 .55 单个 room

图 3 .56 格式刷后 room，调整位置

3.12 原理图初步编译
        在以上设置完成后就是对原理图的编译，接下来我们以一个实例来展示下编译的过程

在 Project 中compile PCB projects .prjPCB, 快捷键为 C+C，即可完成

图 3 .57 编译

弹出如上图的对话框，如果没有弹出，在右下方有 Syetem 选项打开，里面有 Message 选项，打开便可看到，至于图中提示的，网络命名重复，这个是不会影响导入 PCB 时候的连线。
        在新建的 PCB 中导入编译的网络，具体的操作时，在原理图的环境下，单击 Design 中的Updata from sch to PCB 中，弹出下图，点击 Execute Changes

图 3 .58 导入网络

3.13 差分对的有关操作

对于差分对设计，尤其是高速电路时，差分要求等长处理，这是就会出现所谓的蛇形走线。

在下面的两幅图中体现了独立的差分对和多对差分对的处理方法。 在差分对中主要是放置 Net 和差分对符号。Net 放置时注意放置 Net 的后缀，“_ P”,"_N", 大小写都可以；另一个是放置差分对标号：【Place】【Driectives】 【Differential Pair】

图 3 .59 差分对原理图

图 3 .60 差分对设置

差分对布线 P+I，

图 3 .61 差分对原理图

原理图中缺少 net，或者 net 格式不正确，会出现 ERC 测试错误

图 3 .62 差分对报错

没有放置差分对标号，在布线时，使用差分走线，会报错。

图 3 .63 差分对报错

图 3 .64 差分对在总线格式下

图 3 .65 差分对总线格式下 PCB 布