PCB设计

PCB线宽与电流计算公式

PCB布线时首先要设置走线宽度，在此使用下式计算线宽与电流的关系：
I=KT^0.44A^0.75
式中K——修正系数，一般覆铜线在内层时取0.024，在外层时取0.048；
T——最大温升，单位为℃(铜的熔点是1060℃)；
A——覆铜截面积，单位为平方mil；（注意不是mm,是square mil）
I——容许的最大电流，单位为安培（A）。
大部分PCB的铜箔厚度为35um，即无特殊要求下d取35um，即d=0.035/0.0254=1.378mil。由I、K、T导出A，由A、d导出W。

钻孔设计

我们通常钻机加工的孔位公差为+/-3mil
如果要保证成品钻孔不破环，必须保证余环最小为2mil
也就是说焊盘最小的尺寸为单边5mil。
如果是过孔按IPC二级标准接受破环，最小的焊环宽度为4mil。
所以说如果客户设计的钻孔尺寸大小为12mil,那么焊盘的大小是多少呢
IPC二级标准为12mil+4mil+4mil=20mil
IPC三级标准为：12mil+5mil+5mil=22mil
如果要满足IPC二级标准，焊盘的宽度最少比钻孔尺寸单边大4mil。
如果要满足IPC三级标准，焊盘的宽度最少比钻孔尺寸单边大5mil。
钻孔和焊盘尺寸做一样，有线路连接等于开路。

PCB走线中的3W与20H原则

3W原则:
这里3W（W----线宽）是线与线之间的距离保持3倍线宽。你说3H也可以。但是这里H指的是线宽度。不是介质厚度。是为了减少线间串扰，应保证线间距足够大，如果线中心距不少于3倍线宽时，则可保持70%的线间电场不互相干扰，称为3W规则。如要达到98%的电场不互相干扰，可使用10W规则。
20H原则：
是指电源层相对地层内缩20H（H----电源层和地线层之间的距离）的距离，当然也是为抑制边缘辐射效应。在板的边缘会向外辐射电磁干扰。将电源层内缩，使得电场只在接地层的范围内传导。有效的提高了EMC。若内缩20H则可以将70%的电场限制在接地边沿内；内缩100H则可以将98%的电场限制在内。

结构设计

1、屏蔽罩的地墙与板边的距离为2mm；

散热设计

1、利用屏蔽罩进行散热；
2、保证铺铜的完整性；
3、在发热器件PAD的底部打孔；
4、增加单板含铜量；
5、贴导热片或者散热器或者用导电硅胶把热量导到外壳；

测试点

1、适当增加测试点方便调试以及工厂工装测试；

常用PP厚度计算

参考https://wenku.baidu.com/view/83180b00aeaad1f347933fbc.html

参考文献：

1、PCB线宽与电流计算公式
https://wenku.baidu.com/view/fa71afed0975f46527d3e1e3.html
2、RK3288 硬件参考设计指导 V10-20140625
https://www.docin.com/p-971497929-f5.html
3、常用PP厚度计算
https://wenku.baidu.com/view/83180b00aeaad1f347933fbc.html