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IC男奋斗史

公众号【IC男奋斗史】:记录大时代浪潮下,一名IC工程师在魔都的奋斗历程。

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原创 Chiplet封装技术的应用现状

支持Chiplet的底层封装技术。

2023-10-16 14:52:47 81

原创 Chiplet解决芯片技术发展瓶颈

Chiplet封装支持每个功能单元使用不同的制程工艺,从而达到性能与成本的相对最优解。

2023-10-16 11:09:34 170

原创 ChatGPT搅动AI芯片的“一池春水”

ChatGPT与AI芯片之间的关系。

2023-10-16 01:19:41 162

原创 ATE机台哪家强?

ATE机台供应商有哪些?

2023-10-16 00:05:36 179

原创 不抖机灵!让工程师来告诉你做芯片是如何烧钱的!

粗略算算,一亿人民币也就是洒洒水而已啦!

2023-10-15 23:16:58 103

原创 如何转产品工程师?

最后再强调一点,PE需要全程跟踪项目进展,涉及到的知识面也最广,需要对芯片从方案、设计到量产测试各个环节都有所了解。杰哥以前在外企的时候,PE基本上都是5年以上工作经验的同事在担任。所以面试PE岗位的小伙伴一定要注意拓展自己的知识宽度,不要只专注于某一个领域研究。

2023-10-15 22:24:47 29

原创 ATE测试工程师的职业展望

总之,TE相对偏技术一些,适合喜欢钻研问题的人。如果像杰哥一样,以TE作为职业生涯的起点,会让你对产品本身有较为深刻的理解。不管以后转到半导体行业其他什么岗位,TE的经验都会让你受益匪浅。

2023-10-14 17:38:52 130

原创 ATE测试工程师是做什么的?

总之,对于TE来说,工作职责相对更偏向技术一些,能力提高需要更多的钻研精神。所以,喜欢技术喜欢钻研的朋友可以考虑TE这个岗位。

2023-10-14 17:22:27 190

原创 芯片检测哪家强?

芯片检测哪家强?

2023-10-14 16:49:18 72

原创 互联网跨界造芯的“菊与刀”

关注公众号【IC男奋斗史】,让我们一起撸起袖子加油干!这是IC男奋斗史的第23篇原创本文2495字,预计阅读6分钟。接上文:不造芯,不配做互联网巨头互联网企业造芯背后的原因1为满足自身特定需求定制化设计芯片对于像谷歌和百度这类拥有大型数据中心以及数十万台服务器的互联网企业,传统的GPU集群或者GPU+CPU解决方案已经无法满足对算力的需求。对于像Facebook和字节跳动等需要分析处理大量视频数据的互联网企业,通用GPU无法在性能上完全满足其视频转码、算法推荐等特定需求。自研专用

2022-05-03 15:02:16 150

原创 不造芯,不配做互联网巨头

这是IC男奋斗史的第22篇原创本文3203字,预计阅读8分钟。关注公众号【IC男奋斗史】,让我们一起撸起袖子加油干!谷歌:互联网造芯“开山鼻祖”2016年3月,谷歌旗下DeepMind公司开发的围棋机器人AlphaGo以4:1的总比分战胜围棋世界冠军李世石。人类智慧的最后一块圣地被机器人攻破,全世界一片哗然。直到现在,杰哥还清楚的记得当时一边上班一边用手机围观这场“围棋世纪大战”文字直播的场景。两个月后谷歌正式发布自研神经网络专用处理器芯片TPU (Tensor Processing

2022-05-03 12:55:14 201

原创 台积电们在盲目扩产吗?

这是IC男奋斗史的第18篇原创关注公众号【IC男奋斗史】,让我们一起撸起袖子加油干!本文1771字,预计阅读4分钟。杰哥在前面几篇文章中有提到过,疫情之后全球范围内出现芯片供应短缺问题。2021年开始各大半导体企业纷纷扩大产能以应对“缺芯潮”。根据IC Insights统计,2021年整个半导体行业的资本支出高达1131亿美元,2022年预计达到创纪录的1520亿美元。全球13家资本投入增速超过40%的半导体企业,在2021年总共投入606亿美元,同比增长62%。这些企业2022年预计总投入

2022-03-17 00:52:57 7142

原创 工作以后流的泪,就是当初校招时脑子进的水

这是IC男奋斗史的第16篇原创关注公众号【IC男奋斗史】,让我们一起撸起袖子加油干!本文1574字,预计阅读4分钟。本文两则问答都来自私信咨询。杰哥已征得对方同意把内容展示在公众平台。感谢对杰哥的信任,杰哥会竭尽所能帮助大家。建筑转IC模拟版图问:本科电气工程,从事建筑业两年,目前已离职。现在准备培训进入IC行业的模拟版图,是否还有机会上车?答:你好,我觉得对于你来说,现在转行到芯片做模拟版图(layout)工程师完全没有问题。首先,国内芯片行业这两年进入高速发展期,

2022-03-09 00:29:12 177

原创 芯片后道封测流程

这是IC男奋斗史的第12篇原创关注公众号【IC男奋斗史】,让我们一起撸起袖子加油干!本文2116字,预计阅读6分钟。接上文:凤姐如何变冰冰?本文主要介绍芯片后道封测流程。3 芯片封装芯片封装的流程也很复杂,通常也需要经历几十甚至上百道工序,这里我主要给大家介绍下其中的一些关键环节。封装的第一道核心工序是晶圆切割,切割之前通常会按要求对晶圆背部进行打磨(backgrind),使其达到封装需要的厚度。然后再把晶圆按照die的大小进行切割,切割过程中会用纯水一边清洗一边降温

2022-03-01 19:24:43 6167

原创 我是一名数学专业的应届博士,我该如何选择offer?

EDA VS 机器人

2022-02-28 23:30:12 242

原创 我的奋斗:我在外企那些年(一)

这是IC男奋斗史的第2篇原创关注公众号【IC男奋斗史】,让我们一起撸起袖子加油干!今天杰哥想给大家讲讲自己近十年的职业经历,做一个全面复盘。希望我的总结与反思能够给正在看文章的你提供借鉴,能够帮你在求职或者工作过程中少走一些弯路。外企轮岗期2013.04—2014.122012年下半年,我开始了研究生在校的最后一年时光,当年秋招期间我总共拿到了3个offer。1第1个offer是在一家央企的研究院做软件开发,面试的时候了解到这家研究院大部分的软件项目都是外包出去给供应商做的,所以主.

2022-02-27 18:12:44 420

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