不抖机灵！让工程师来告诉你做芯片是如何烧钱的！

这是IC男奋斗史的第33篇原创

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大家应该都知道做芯片是一件非常烧钱的事情。经常看到新闻通稿，某某公司融资了xx亿，外行乍看之下觉得好多钱啊，但实际上可能只够该公司烧一年。那么做芯片到底有多烧钱？钱都花在哪哪些地方了？这篇文章杰哥将从芯片设计公司的角度切入，详细讲解芯片研发与生产的成本结构。文中有很多具体的金额数字，都是杰哥根据自己的经验估算的，可能跟实际情况存在偏差，请大家不必深究，仅供参考。文中如有错误，还请大家批评指正！

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芯片研发成本

芯片研发成本主要包含IP采购、前端设计、验证、DFT设计、后端设计、封装设计、回片测试以及流片8个部分费用。

IP采购是芯片研发中不可忽视的一个环节。费用模式通常分为一次性授权、产品单独授权，或者两者叠加起来。例如，手机处理器芯片、AI芯片等都需要集成CPU模块，目前国内大部分芯片设计公司都采购Arm的CPU核。

前端设计、验证、DFT设计、后端设计、封装设计支出主要以研发人员的人力投入为主，此外还包含EDA软件的使用费、FPGA和Zebu等验证平台的硬件费用。

回片测试包含测试硬件、RA实验、ATE机台使用以及研发人力投入等成本。

以手机处理器芯片或者AI芯片为例，假设前端设计+验证的时间周期为4个月，平均每个月人力投入为前端20人+验证40人，按照工程师平均每月薪资5万计算（下文所有人力投入都参考这个标准计算），人力支出约为1200万。EDA软件按照60人使用4个月计算，费用约为240万，FPGA和Zebu的硬件费用约为60万。总费用为1500万。

DFT设计+后端设计+封装设计周期为2.5个月，平均每个月人力投入为10+20+10人，人力支出为400万。EDA软件按照40个人使用2.5个月计算，约为100万。总费用为500万。

回片测试中，测试硬件包括CP测试探针卡(2pcs总共200万)、FT测试loadboard+socket+change kit(3套约50万)、SLT测试board+socket+kit(12套约60万)；RA实验整体外包费用约300万；ATE机台使用费约100万；回片测试到release到生产的周期约为6个月，平均每月需要投入3