手机拆装小结

参考:

http://blog.csdn.net/flowingflying/article/details/7104997

http://v.youku.com/v_show/id_XNTExOTkyNjky.html 优酷iPhone5拆机视频

1 基本概念:
  • AP Application Processor:智能机有的,OS、应用程序的运行
  • BP Baseand Processor:主要在通信层,所以也称CP。射频控制函数(信号调制、编码、射频位移等)都是高度时间相关的
  • CP Communication Processor:通信处理器,负责通讯软件的执行(http://en.wikipedia.org/wiki/Communication_Processor_Module
2 CDMA芯片包含4部分:
  • MSM芯片:手机终端的基站芯片,有调制解调、多媒体功能等等。另,高通芯片组包括以下几种:
    • Mobile Station Modem(MSM):最常用
    • 单芯片(QSC):向所有人提供经济的、可得到的3G无线方案
    • Snapdragon平台:高端,将1GHz处理器核心与低电力消耗的性能结合
  • RFR:射频接收的部分
  • RFT:射频传输的部分
  • 电源管理:
3 AP/BP

AP部分与BP部分都是分开的,两者之间通过AT命令通信

一般地,两者叠加在一起节省空间 -> Package on Package(PoP)

通信:(AP与BP的协调整个手机工作效率的瓶颈)

  • 早期:串口(UART)+GPIO(General Purpose Input/Outpu, GPIO)+AT命令
  • 后期:USB或SPI取代了UART
  • SoC二合一芯片:在SoC内部,AP和BP分工依然明确,两者通信通常靠内存共享(Shared Memory)

不同,有很大的不同,刚才看了下wikipedia(http://en.wikipedia.org/wiki/Communication_Processor_Module),上面介绍大致翻译了下:

Communication Processor Module (CPM)是 Motorola 68000 (QUICC)家族或Motorola/Freescale Semiconductor Power Architecture (PowerQUICC) 微处理器族的组件,具有图像和通信相关的功能。这样,微处理器(AP吧)就可以把输出/输入类的工作交给CPM来做而不需要自己来处理。有些输入/输出功能需要处理器的快速响应,比如数据传输过程中的高实时性要求。有了CPM,主处理器可以专心做其他的工作。


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