SICK新品 | 智能激光型光电传感器W12L详解

随着智能制造的发展与普及，越来越多的行业对传感器提出了新的要求。不仅检测上要实现稳定正确，传感器本身也要具有向上层集成的能力。比如：

汽车行业：自动化程度高，各工艺衔接段配合紧密，对传感器的检测精度、检测距离以及抗环境干扰性要求越来越高，越来越多的车厂开始向智能化生产转型，对传感器要求不仅仅局限于稳定检测，还要求传感器具有逻辑处理、预维护、测量等一系列智能传感功能。

装配行业：工位复杂程度提高，对传感器提出了多样的检测需求，应对各类零件、各种表面均需输出稳定信号。行业以非标、小批量型生产为主，产品工艺经常变更、生产计划变动频繁，客户不敢备件，希望可以用一款产品解决大多数问题，降低备件的风险、增加灵活度。

消费品、包装行业：国际品牌寻求数字化、智能化转型，开始推动数字工厂落地，传感器智能化需求提高。定制化包装、定制化食品等需求层出不穷，对传感器性能稳定性及工厂柔性生产能力提出了新的要求。

而IO-Link作为一种独立于现场总线、开放式的点对点通信，是适用于工业控制中最底层的设备（如简单的传感器/执行器）的工业通讯接口，使得设备可以集成到几乎任何现场总线或者是自动化系统中。相比于传统的IO传感器，IO-Link传感器具备数字化传输、简化布线、支持远程配置与监控维护及智能功能扩展等优势：

在西克以往的激光型光电传感器中多为标准IO传感器，仅有少数几个型号具有IO-Link通讯功能。无法满足客户智能化的检测需求，同时老款产品的检测精度及距离也逐渐无法适应当下更远、更准的自动化要求。在这种背景下，西克推出了新一代的智能激光型光电传感器W12L。

特色功能介绍：1. 概览

特色功能介绍：2. 多模式All-in-One

多模式——多种受益

降低选型复杂度：一款光电适用多个场景，只需简单调节旋钮即可满足检测需求。

减少冗余库存：无需为每个项目准备大量不同传感器。前期剩余的冗余库存更改模式亦可用在后续项目中

智能传感，柔性生产：通过IO-Link实现通讯，可以对光电进行参数设置、数字孪生、实时监控以及预测维护等。

1) 背景抑制模式：减少背景干扰，稳定检测

2) 前景抑制模式：小薄物体检测（饼干），来料不规则物体检测（榨菜）

3) 两点模式：取两点示教回光量均值，检测性能更稳定

4) 双开关量：检测两段不同距离物体，输出独立信号。逻辑编辑实现更多复杂功能

5) 窗口模式：仅在设定的距离段范围内检测到物体时输出信号

6) 高灵敏度模式：通过降低检响应频率来提高检测距离及背景抑制性能，适合倾斜角度检测与高对比度等复杂表面物体检测

7) 测距模式：输出距离数值，重复精度0.1-6mm，时间周期20ms

特色功能介绍：3. 远距离、高精度

WTB12L长距型检测距离可达850mm，高灵敏度型可以达到1.2m，即便是黑色物体，也可达到1m检测距离，除此之外高灵敏度型号也可以检测倾斜角度的物体

光斑最小可达0.17*0.1mm，新增平型光光斑，检测距离内，光斑在水平方向尺寸稳定。最小背景抑制可达到0.2mm

采用全新ASIC芯片，OES5代技术，抗环境光干扰能力可达50kLux

应用场景：

汽车行业：

汽车制造是高度自动化的行业，对传感器检测需求多样，要求传感器能够在复杂环境下稳定完成检测任务。生产中对光电传感器常见的挑战及干扰因素有：（长距离检测）金属车身表面、金属及高反光背景、黑色、深色等低反光率塑料、微孔检测、倾斜角度检测、工厂光源等。

› 1. 冲压车间及终检时利用光电传感器检测弧面金属正确判断到位及有无

› 2. 检测货架、料架上的细小零件

› 3. 整车总装及动力总成车间通过检测钻孔及切口判断零件型号或对零件进行定位

› 4. 整车总装车间通过光电检测孔、或弧面定位引导机械手抓取天窗玻璃、金属车身

装配、机加工行业：

装配、机加工及金属行业常常涉及精细物体检测、微小高度差区分、倾斜检测及黑色深色物体检测等具有高挑战性的检测任务，要求传感器必须：1.具有清晰明亮且尺寸较小的光斑、2. 超高精度的背景抑制能力，可以对不同距离的物体正确区分、3. 高灵敏度即便是倾斜检测或对黑色物体检测均能保证稳定检出。

› 1. 钻孔后，检测金属板孔的有无判断零件型号或定位，金属板紧贴背景且厚度较小

› 2. 振动盘出料位置检测螺钉、螺母、垫圈等零件微小零件。振动盘上对料盘内小零件进行料位监控

› 3. 倾斜角度检测零部件、刀具等的到位情况，零部件较细或表面反光

消费品、包装行业：

消费品及包装行业的传感器检测难点多在于复杂表面，包装材料本身可以为高反光、深色、高色差表面，这为光电检测带来了较大的难度。同时消费品食品本身的形态：表面粗糙、不平整、弧形表面等也让传感器稳定检测富有挑战。 除此之外，随着工业4.0的发展，厂家对于光电传感器的要求也不再局限于检测，衍生出了测量、报警等多方面的需求。

› 1. 输送机构上的深色包装食品，受机构影响只能从倾斜角度检测

› 2. 紧贴在输送线上的糖果、瓶干等食品，稳定检测必须屏蔽输送线的干扰

› 3. 卷烟机中检测细小圆柱性的烟棒

› 4. 药物灌装线上检测药瓶中的料位

› 5. 检测包材卷径，并传递出测量数值

电子、半导体行业：

电子装配及半导体加工是高度自动化的制造流程。具有生产节奏快、精度要求高、容错率低、加工零部件微小、加工流程及环境复杂且多样等特点。 零件表面多为金属高反光、透明或深黑色低反光表面，对传感器性能挑战较高，传感器具备精细激光光斑的同时还必须保证高抗环境干扰性、高响应频率及结构稳定性等。

› 1. FOUP中晶圆突出检测及晶圆占位检测、晶圆表面吸光不易检测、同时晶片较薄，要求光斑尺寸较小

› 2. PCB板收板机检测PCB板到位，PCB板表面光泽，速度及精度要求高，传感器需快速稳定检出

› 3. 电子零部件装配，通过判断是否有孔判断零件是否完成装配及机型

› 4. 晶圆出卧式炉后，需要从远距离正确检测石英管位置，引导机械手完成抓取

主推型号概览：