AD
关注
分享
扫一扫
杨过j
迷途小书童
展开
-
AD 复制剪切报错 error invalidparameter
AD有时候复制或者剪切会报错error invalidparameter，如下：目前发现的解决办法是在 preferences 中把原理图页面的render Text with GDI+关闭，可以解决问题。PS： 记得之前smart pdf生成也遇到过这个问题，解决方法相同：https://blog.csdn.net/sinat_25400221/article/details/92629600...原创 2021-02-18 17:44:28 · 3171 阅读 · 0 评论 -
AD 复制保留元器件标号
有时候需要复制大量电路同时要求保留原来元器件标号，如果直接复制粘贴，会发现标号都变成“？”。这时候可以通过AD的设置功能保留原标号在 DXP-Preferences中选择Schematic - Graphical Editing 将 reset parts Designators on paste 功能框取消掉即可...原创 2020-04-15 09:18:44 · 15039 阅读 · 0 评论 -
利用PCB向导（component wizard）画BGA封装
对于BGA封装，引脚太多，采用向导设计可以提高效率结合最近使用的一款BGA324封装，看一下如何设计1、首先在datasheet上找到封装尺寸信息2、在PCB封装设计界面，右键鼠标选择 设计向导3、此处选择GBA，单位改为mm4、查手册获取焊盘尺寸，此处为0.6mm5、查手册获取焊盘间距，此处为1mm6、设置外框线宽，此处保持0.2mm...原创 2020-04-10 16:19:25 · 6465 阅读 · 0 评论 -
AD原理图封装excle导入
最近使用一款新的MCU，BGA324封装，画封装需要花费很长时间，可以通过excle将整理好的引脚导入，提高效率。1、需要制作一个excle模板如下：Object Kind ：为类型，这里为PinX1,Y1为需要导入的坐标值，可以在AD封装制作界面中确定需要导入的坐标位置，可以看到我这里X1坐标不变，Y1坐标为10mil，正是我设置的最小栅格。Orientation 为导入的引脚的...原创 2020-04-10 15:52:46 · 4671 阅读 · 0 评论 -
PCB散热焊盘支点的上锡
PCB背面与外壳相接触的地方需要加散热焊盘支点设计时候要求焊盘分布均匀，不需要太密集要求在PCB生产时候过锡处理。上锡厚度0.15mm（0.12~0.15mm）...原创 2019-10-09 17:17:08 · 1354 阅读 · 0 评论 -
AD批量修改丝印
AD批量修改丝印过程中，有一部分丝印太粗，想批量修改。右键批量改，界面如下，选择text width 为10mil属性设置为same，批量修改，发现改不了。想了一下，可能有别的10mil宽度的丝印和元器件的丝印不是同一个属性，可能产生了干扰。 导致修改不了。解决办法：将修改的类型属性缩小。比如将string type 属性也统一为same。排除其他干扰。发现可以修改。...原创 2019-09-29 13:43:52 · 4056 阅读 · 0 评论 -
AD自动布地过孔设置
在PCB设计完成后需要对大面积的铜皮添加地过孔，之前都是通过手动添加。现在发现AD有这个功能，试了一下效果不错。增加地孔可以减小地阻，增加铜皮之间的连接性能。步骤如下：1、在tool-via stitching-add stitching to net 设置规则如下：设置孔间距，孔径以及属性。建议设置3mm（118mil）间距效果如下：...原创 2019-09-29 10:35:35 · 11917 阅读 · 0 评论 -
AD带属性粘贴
快捷键：E-A1、按shitf 选中要复制的器件，选择特殊粘贴（E-A），则可以放置有属性焊盘等。原创 2019-08-28 14:48:39 · 1260 阅读 · 0 评论 -
AD 热焊盘设置（GND）
PCB的地孔不能每一层都全连接地平面，不然会散热过快，导致上锡困难。一般地孔只做单层接铜皮。或者用十字焊盘。规则设置如下：1）设置GND的焊盘不与铜皮连接2）在更高优先级里面设置地属性的焊盘只在顶层与地相连接，并且采用十字连接的方法。（在顶层设置，也是考虑其他元器件的焊盘GND也采用十字连接，避免元器件两侧焊盘受热不均，产生立碑的现象）效果如下：...原创 2019-08-12 11:31:33 · 13380 阅读 · 0 评论 -
AD修改铜皮的透明度
AD软件有时候铺完铜皮后，无法知道焊盘的位置，这样在打孔时候，可能会打到焊盘上。这时后可以通过修改铜皮的透明度来解决这个问题。方法：1、快捷键L ，找到Transparency ，然后选择Polygons，拖动进度条，修改透明比例。完成效果如下：...原创 2019-07-12 09:37:44 · 6469 阅读 · 0 评论 -
AD17安装教程
版本：AD17.1.61、安装包解压缩如下点击exe文件安装选择 语言， 接受协议默认即可选择目录next 安装安装完成后不打开，进入licenses，将msimg32.dll 拷贝到安装目录)\XXXXXXXXX\Altium\AD17 下。（XXXXXXXXX为安装位置）打开AD软件，Add license至此...原创 2019-06-28 13:50:56 · 10148 阅读 · 3 评论 -
CAD导入AD板框
1、在CAD中画好板框，保存为低版本；2、AD中，file-import dwg格式3、设置线宽、单位mm，导入keepout层如果导入不显示，一般是原点位置问题。可以设置原点。还是不行的话，用之前成功的CAD图画好导入，比如网上找个CAD图可以。4、将不是边框的定位尺寸放到机械层，注意不能放到机械1层（我的理解机械1层），放到其他的机械层。...原创 2019-07-09 14:30:56 · 6118 阅读 · 0 评论 -
AD 软件3D封装（三维模型）网站资源
做AD设计需要给元器件添加3D封装，最后生成的PCB可以展示三维实物的效果。资源1： http://www.3dconten3D Contentcentral 是我使用最多的网站，覆盖常用的芯片。通过输入常用芯片名称可以找到对应芯片。不常用的芯片则通过搜索封装类型也可以找到相同封装。资源2：https://componentsearchengine.com/index.html...原创 2019-06-18 13:53:01 · 28213 阅读 · 1 评论 -
AD背景蓝色改绿色
有一些版本AD软件在3D模式下并没有常用的绿色背景色，此时我们可以自己添加一个新的背景方法：3D模式下快捷键L创建一个新的3D模式，默认的即为绿色...原创 2019-06-18 09:24:24 · 3467 阅读 · 0 评论 -
AD用SmartPDF导出原理图标号显示不全解决方法
AD用SmartPDF导出原理图标号显示不全，如下图解决方法：DXP -> Preferences -> Schematic -> 选择不勾选："Render Text with GDI+"重新生产一遍smartPDF，效果如下，完美解决：...原创 2019-06-17 15:12:40 · 7713 阅读 · 2 评论 -
AD添加logo
我的有道云链接：（可以下载工具包）http://note.youdao.com/noteshare?id=ad5205f72d25d376446b6dfebc2970fe工具：Altium Designer 2013 PCB Logo Creator.rar1、将logo图片转换成单色的BMP图像。简单的方法是使用Windows自带的画图程序，在将图片另存为时，在文件类型下...原创 2019-06-17 14:00:38 · 2540 阅读 · 0 评论 -
AD如何准确放置元器件的3D封装模型
有些元器件3D模型需要完全准确的放置，这样可以有效的看出实物之间是否有干涉，避免生产出的实物发生相互碰撞无法安装的情况。比如放置接插件，每个接插件之间有2mm左右的距离，准确的放置非常有必要。而且可以在接插件空白的地方准确放置电阻，避免与接插件接触。通过放置所有元器件的三维模型，包括接插件，以及外壳的3D模型。可以在前期看到最终产品效果。检查每个元器件之间，以及元器件与外壳之间是否有碰撞。...原创 2019-06-21 09:03:45 · 13938 阅读 · 2 评论 -
AD导出生产文件，gerber文件
我的有道云链接：http://note.youdao.com/noteshare?id=fe7254a98b22c96e6e2baff082807e31生产文件包含：装配图 BOM project outputs（gerber文件、NC钻孔文件、坐标文件）1、装配图输出选中PCB文件 选择file-smart pdf1）create assembly drawings(输出装配图...原创 2019-06-15 13:38:16 · 12360 阅读 · 0 评论