对于BGA封装,引脚太多,采用向导设计可以提高效率
结合最近使用的一款BGA324封装,看一下如何设计
1、首先在datasheet上找到封装尺寸信息
2、在PCB封装设计界面,右键鼠标选择 设计向导
3、此处选择GBA,单位改为mm
4、查手册获取焊盘尺寸,此处为0.6mm
5、查手册获取焊盘间距,此处为1mm
对于BGA封装,引脚太多,采用向导设计可以提高效率
结合最近使用的一款BGA324封装,看一下如何设计
1、首先在datasheet上找到封装尺寸信息
2、在PCB封装设计界面,右键鼠标选择 设计向导
3、此处选择GBA,单位改为mm
4、查手册获取焊盘尺寸,此处为0.6mm
5、查手册获取焊盘间距,此处为1mm