PCB散热焊盘支点的上锡

最新推荐文章于 2024-09-06 17:42:24 发布
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 PCB背面与外壳相接触的地方需要加散热焊盘支点

设计时候要求焊盘分布均匀，不需要太密集

要求在PCB生产时候过锡处理。上锡厚度0.15mm（0.12~0.15mm）

杨过j
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PCB板散热设计
sinat_15677011的博客
03-23 6916
为什么要进行板级热设计? 总结了大概有下面几个原因： a,设备体积减小，功率上升，热流密度大幅增加. b 高温对产品的不良影响: 元器件损坏(炸管);绝缘性能下降;材料老化严重: 焊缝开裂，甚至焊点脱落等等. c, 高温对元器件的影响:电容寿命下降;电阻阻值变化;磁性器件绝缘材料性能下降;晶体管故障率上升. d, 散热问题是制约产品小型化、轻便化的关键问题. 什么是板级的热设计 热设计主要体现在下面三个方面，这里我们重点是关于第二个板级的热设计。 - a, 元件级热设计: 研究元器件内部
小芯片底部散热焊盘封装设计
weixin_42499230的博客
07-18 1356
小封装的设计技巧！
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07-25
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PCB散热过孔的设计
cocolistem1981的博客
05-27 5662
PCB散热过孔的相关设计
PCB散热设计
最新发布
weixin_42929997的博客
09-06 937
随着电子设备性能的不断提升，电路板上的元器件集成度越来越高，发热量也随之增加。如何有效管理这些热量，保证电路板在高温环境下的稳定运行，成为设计过程中一个不可忽视的问题。如果散热不佳，电子元件可能会因过热导致失效，从而影响设备的可靠性和寿命。因此，在设计阶段采取合理的散热措施尤为重要。
散热孔，PCB设计中的重要散热方法，你掌握了吗？
lishen05的博客
07-26 8942
在PCB设计中，散热是一个非常重要的环节，每一个工程师都应该重视起来，并学会如何做好散热工作。事实上，PCB散热的方法有很多，要和大家分享的是散热孔。 散热孔 √散热孔是利用贯通PCB板的通道（过孔）使热量传导到背面来散热的手法。 √散热孔要配置在发热体的正下方或尽可能靠近发热体。 散热孔是利用PCB板来提高表面贴装部件散热效果的一种方法。在结构上是在PCB板上设置通孔，如果是单层双面PCB板，则是将PCB板表面和背面的铜箔连接，增加用于散热的面积和体积，即降低热阻的手法。如果是多层PCB板，则可连接各
PCB-过孔对散热的影响
11-27
PCB layout技术：过孔对散热影响的详细分析，有详细的分析。
PCB板焊盘不容易上锡的原因?
weixin_34248849的博客
03-01 2672
　　第一个原因是：我们要考虑到是否是客户设计的问题，需要检查是否存在焊盘与铜皮的连接方式会导致焊盘加热不充分。　　第二个原因是：是否存在客户操作上的问题。如果焊接方法不对，那么会影响加热功率不够、温度不够，接触时间不够造成的。　　第三个原因是：储藏不当的问题。　　①一般正常情况下喷锡面一个星期左右就会完全氧化甚至更短　　②OSP表面处理工艺可以保存3个月左右　　③沉金板长期保存　　第四个原因是：助...
PCB的热焊盘与散热过孔4种设计形式介绍
01-19
过孔提供散热途径，能够有效地将热量从芯片传导到PCB上。 　热过孔设计：孔的数量及尺寸取决于器件的应用场合、芯片功率大小、电性能要求，根据热性能仿真，建议散热过孔的间距在1.0～12mm，尺寸为0.3～0.3mm散热过...
PCB焊盘设计规范标准详细概述
07-07
焊盘是PCB上用于连接电子元件的金属化区域，良好的焊盘设计能够确保元器件稳固地安装在PCB上，并且具有良好的电气接触和热稳定性。以下是对PCB焊盘设计规范标准的详细概述。 1. 焊盘形状：焊盘的形状通常有圆形、...
PCB技术中的如何对付SMT的上锡不良反应
11-12
波峰面：波的表面均被一层氧化皮覆盖﹐它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态﹐在波峰焊接过程中﹐PCB接触到锡波的前沿表面﹐氧化皮破裂﹐PCB前面的锡波无皲褶地被推向前进﹐这说明整个氧化皮与PCB以同样的...
PCB散热之过孔的作用
weixin_45189652的博客
08-13 918
PCB散热之过孔的作用
Thermal thieves 偷锡焊盘的设计
11-28
Thermal thieves 通常应用于大面积铜箔上，主要目的是为了散热（点状），还可以起到防止PCB翘曲的作用，再就是加大PCB铜箔的截面积（线状），以便通过更大的电流。 尽量避免使用大面积铜箔，否则长时间受热时，易发生铜箔膨胀和脱落现象。必须要用大面积铜箔时，最好用网眼状布设，有利于排除铜箔与基板间粘合剂受热产生的挥发性气体。
如何利用PCB设计改善散热问题？
weixin_34361881的博客
01-25 704
对于电子设备来说，工作时都会产生一定的热量，从而使设备内部温度迅速上升，如果不及时将该热量散发出去，设备就会持续的升温，器件就会因过热而失效，电子设备的可靠性能就会下降。因此，对电路板进行很好的散热处理是非常重要的。1、加散热铜箔和采用大面积电源地铜箔。根据上图可以看到：连接铜皮的面积越大，结温越低。 根据上图，可以看出，覆铜面积越大，结温越低。2、热过孔 热过孔能有效的降低器件结温，提高单板厚度...
PCB相关知识-焊盘Pad
咸鱼翻书
12-20 8657
焊盘Pad相关知识，主要关于常规焊盘Regular Pad，热焊盘Thermal Pad，隔离焊盘Anti Pad的作用和使用场景。
AD 热焊盘设置（GND）
热门推荐
sinat_25400221的专栏
08-12 1万+
PCB的地孔不能每一层都全连接地平面，不然会散热过快，导致上锡困难。 一般地孔只做单层接铜皮。或者用十字焊盘。 规则设置如下： 1）设置GND的焊盘不与铜皮连接 2）在更高优先级里面设置地属性的焊盘只在顶层与地相连接，并且采用十字连接的方法。（在顶层设置，也是考虑其他元器件的焊盘GND也采用十字连接，避免元器件两侧焊盘受热不均，产生立碑的现象） 效果如下： ...
Allegro PCB封装焊盘介绍（一）
HuiSeZuoRAN的博客
02-12 3606
本文介绍allegro焊盘结构组成，让新手了解焊盘结构，有助于制作正确的焊盘。
PCB设计之散热
ic2121的博客
08-02 2954
而对于整体设计来说，热敏感器件或者耐热性较差的器件，要离发热量大的器件尽量远，同时散热气流的流向要从发热量小或耐热性差的器件（如小信号晶体管、小规模集成电路、电解电容等）流向发热量大或耐热性好的器件（如功率晶体管、大规模集成电路等）。对于一块PCB板上有数个发热源或者发热量很大的情况，也可以考虑通过散热铜条均衡热量，扩大散热面积，也可以将热量传导到外部，进行更高效的散热。对于空间相对紧张的芯片，比如周围有引脚引出的芯片，可以将散热铜箔延伸至芯片外部，也可以在芯片底部增加散热过孔，在背面防止散热铜箔。
pcb焊盘散热过孔设计
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PCB焊盘散热过孔设计是为了提高焊盘的散热能力，以防止焊盘因高温而受损或失效。以下是几种常见的PCB焊盘散热过孔设计： 1. 圆形过孔设计：这种设计最简单，可以在焊盘中心或周围设置一个圆形过孔，以增加通风和散热。 2. 方形过孔设计：这种设计类似于圆形过孔，但使用方形孔代替圆形孔。方形过孔可以更好地适应不同的布局要求。 3. 矩形过孔设计：这种设计通常用于矩形焊盘，可以在焊盘四周设置矩形过孔，以增加通风和散热。 4. 多边形过孔设计：这种设计可以根据实际需求选择不同的多边形形状，如五边形、六边形等。 5. 阵列过孔设计：这种设计将多个过孔排列在一起，可以形成一个阵列式的散热孔，以增加散热面积。 在选择PCB焊盘散热过孔设计时，需要根据实际布局要求、焊盘尺寸和散热需求等因素进行综合考虑，以达到最佳散热效果。同时，在设计过程中还需注意过孔位置的选择和过孔数量的控制，以避免过孔对PCB电路性能产生不利影响。
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