电容的全面讲解

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分类专栏：电子元件系列文章标签：嵌入式硬件

于 2025-04-08 09:34:10 首次发布

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电容的基本概念

电容是一种能够存储电荷的被动电子元件，由两个导体极板和中间的绝缘介质组成。其基本特性是存储电场能量，其核心功能是 “充放电” 和 “隔直通交”。

定义公式：

电容值 $C$ 的定义为：
$C=\frac{Q}{V}$
其中 $Q$ 为存储的电荷量， $V$ 为两极板间的电压。

单位：

国际单位：法拉（F）
常用单位：毫法（mF）、微法（μF）、纳法（nF）、皮法（pF）

1F=1000mF

1mF=1000μF

1μF=1000nF

1nF=1000pF

1F= $10^{3}$ mF= $10^{6}$ μF= $10^{9}$ nF= $10^{12}$ pF

容抗公式（交流电路）：

绝对值为 $X_{C}=\frac{1}{2\pi fC}$ ,可用于直接计算

复数形式为 $X_{C}=\frac{1}{jwC}=-\frac{j}{wC}$

$X_{C}$ ：容抗/阻抗（Ω）
$f$ ：频率（Hz）
$C$ ：电容值（F）
j 为虚数单位，ω=2πf 为角频率

电容的工作原理

电容通过电场存储能量。当电压施加到电容两端时，正负电荷分别聚集在两个极板上，形成电场。
充放电过程：

充电：电容连接到电源时，电荷逐渐积累，电压上升，电流逐渐减小至零。
放电：断开电源后，电容通过外部电路释放存储的电荷。

电容充放电电路图

电容的分类及符号

按介质分类

1. 电解电容

特点：具有极性（需注意正负极），容量大（μF~F级），耐压较高，但高频性能差。
子类：
- 铝电解电容：成本低，体积大，寿命较短（受电解质蒸发影响）。
  应用：电源滤波、低频旁路。
- 钽电解电容：体积小，稳定性高，ESR低，但耐压较低且成本高。
  应用：精密电路、高频滤波。
- 固态电解电容：使用导电聚合物电解质，寿命长，高频性能好。
  应用：主板、显卡等高可靠性场景。

2. 陶瓷电容

特点：无极性，体积小，高频性能优异，但容量较小（pF~μF级）。

子类（按介质材料与温度特性分类（EIA标准））：

需要高频、低温漂或高精度时选NPO；若需大容量且可接受一定容差，优先考虑X5R/X7R。

Ⅰ类陶瓷电容（Class I）

材料：钛酸镁（MgTiO₃）、钛酸锶（SrTiO₃）等，介电常数较低（K < 100）。
特性：
- 超高稳定性：温度系数小（接近零），频率特性优异。
- 低损耗：适用于高频、高精度电路。
- 容值范围：通常较小（0.1pF ~ 1μF）。
常见型号：
- COG（NP0）：温度系数 ±0ppm/℃，全温度范围（-55℃~125℃）容值几乎不变，适合极端环境。
- U2J：温度系数 -750ppm/℃，用于精密滤波。
应用场景：
- 高频电路（射频、振荡器、匹配网络）。
- 定时电路（RC时间常数要求稳定）。
- 精密仪器（如医疗设备、测试仪器）。

Ⅱ类陶瓷电容（Class II）

材料：钛酸钡（BaTiO₃）基材料，介电常数高（K > 1000）。
特性：
- 高容量体积比：容值较大（1nF ~ 100μF），但温度稳定性较差。
- 非线性温度特性：容值随温度变化明显。
- 中等损耗：适合中低频电路。
常见型号（嵌入式开发板上大部分0603、0402的贴片电容都是X7R或X5R，高频处可能是COG）：
- X7R：温度范围 -55℃~125℃，容值变化 ±15%。
- X5R：温度范围 -55℃~85℃，容值变化 ±15%。
- Y5V：温度范围 -30℃~85℃，容值变化 +22%/-82%（稳定性差），耐压可达2kV。
应用场景：
- 电源滤波（去耦电容）。
- 通用电路（旁路、耦合）。
- 消费电子产品（手机、电脑主板）。

子类（按封装形式）：

多层陶瓷电容（MLCC，Multi-Layer Ceramic Capacitor）

结构：多层陶瓷介质与电极交替叠压，体积小、容值高。
优势：
- 主流贴片封装（如0402、0603、0805）。
- 适用于高频和高密度电路。
应用：高频滤波、去耦、信号耦合。

单层陶瓷电容（瓷片电容）

结构：单层陶瓷介质，引线直插式。
优势：耐高压（可达kV级），高频损耗低。
应用：高压电源、射频功率放大器、高压电路、谐振回路。

3. 薄膜电容

特点：无极性，耐压高，温度稳定性好，容量范围宽（nF~mF级）。
子类（按薄膜材料）：
- 聚酯薄膜电容（PET） ：也称涤纶电容，成本低，但温度稳定性一般。
- 聚丙烯薄膜电容（PP/CBB）：高频损耗小，适用于交流电路。
- 聚苯硫醚薄膜电容（PPS） ：耐高温，精度高。
- 聚四氟乙烯电容(PTFE): 超宽温，超低损耗，价格昂贵。
- 聚碳酸酯电容（PC）：容值稳定性高,耐湿热性能好（已逐渐被PPS替代）。
子类（按电极结构）：
- 金属箔薄膜电容：耐大电流，高可靠性。
- 金属化薄膜电容：自愈特性（击穿后局部修复）。
  应用：电机驱动、电源逆变器、音频电路。

4. 云母电容

特点：高频性能极佳，稳定性高，但容量小（pF~nF级），成本高。
应用：高频振荡电路、射频滤波。

5. 纸介电容

特点：老式电容，易受潮，已被薄膜电容取代。

按结构特性分类

1. 固定电容

容量不可调，如上述电解电容、陶瓷电容等。

2. 可变电容

特点：容量可手动或自动调节。
子类：
- 空气可变电容：通过调整极板间距改变容量，用于老式收音机调谐。
- 薄膜可变电容：通过旋转改变极板重叠面积。
- 变容二极管：利用PN结电容随反向电压变化的特性。
  应用：射频调谐、压控振荡器（VCO）。

3. 超级电容（双电层电容/法拉电容）

特点：无电解质，通过物理吸附电荷储能，容量极大（法拉级），可快速充放电。
应用：储能系统、后备电源、电动汽车能量回收。

按用途功能分类

1. 滤波电容

用于滤除电源或信号中的噪声，如铝电解电容（低频）和陶瓷电容（高频）。

2. 耦合电容

传递交流信号，隔离直流分量，常用陶瓷或薄膜电容。

3. 旁路电容

为高频噪声提供低阻抗通路，常用MLCC。

4. 谐振电容

与电感组成LC谐振回路，如瓷片电容。

5. 安规电容

X电容：跨接在火线与零线间，抑制差模干扰，常用金属化薄膜或陶瓷介质电容。

应用：电源输入滤波（如AC-DC转换器）

Y电容：跨接在火线/零线与地间，抑制共模干扰，常用陶瓷或聚丙烯薄膜电容。

应用：电源接地保护、EMI滤波

要求：需通过安全认证（如UL、IEC）。

按工作频率分类

高频（MHz~GHz） ：NPO/COG陶瓷电容、云母电容。
中低频（kHz~MHz） ：X7R陶瓷电容、薄膜电容。
超低频（Hz~kHz） ：电解电容（<100kHz）。

特殊类型电容

1. 贴片电容（SMD）

表面封装，体积小，适合自动化生产，如MLCC、钽电容。

2. 功率电容

耐大电流，用于电力电子设备，如薄膜电容。

3. 穿心电容

通过金属外壳接地，抑制高频干扰，用于射频电路屏蔽。

4. 温度补偿电容

容量随温度变化可抵消电路参数漂移，如NPO陶瓷电容。

电容的主要参数

标称容量：电容的额定值（如10μF）。
耐压值：允许的最大工作电压（如25V）。
等效串联电阻（ESR） ：电容内部电阻，影响高频性能。
温度系数：容量随温度变化的特性。

电容的串并联计算

并联：总容量 $C_{total}=C_{1}+C_{2}+C_{3}+.....+C_{n}$
串联：总容量 $\frac{1}{C_{total}}=\frac{1}{C_{1}}+\frac{1}{C_{2}}+.....+\frac{1}{C_{n}}$

电容的典型应用电路

1. 滤波电路

作用：平滑直流电压，滤除电源或信号中的高频噪声。

滤波电路的核心是**“阻抗匹配”** 和**“频段选择”** ：

电源滤波：铝电解 + 陶瓷电容组合，覆盖宽频段噪声。
精密信号滤波：C0G/NP0电容 + 低温度系数电阻。
高频射频滤波：NPO/微波陶瓷电容 + 高Q值电感。

2.旁路

经典应用：

高频信号电路
- 电容选择：NPO/COG陶瓷电容（1~100nF），低ESR且高频特性优异。
- 场景：射频模块、高速信号线（如USB、HDMI）、时钟电路。
放大器的电源净化
- 场景：运算放大器、射频放大器的电源引脚旁。
- 目的：防止电源噪声通过放大器传递到信号链中。

3.退耦

作用：消除电源线上的噪声干扰。

典型电容：
- 电解电容（如铝电解）：大容量（μF~mF级），滤低频噪声。
- 陶瓷电容（X7R/X5R）：中高频去耦（100nF~10μF）。
- NPO/COG电容：高频去耦（pF~nF级，GHz级电路）。

经典应用：

数字芯片电源旁路
- 位置：直接并联在芯片的电源引脚（VCC）和地（GND）之间。
- 案例：
  - CPU、FPGA、MCU等数字芯片的每个电源引脚旁。
  - 常见配置：0.1μF陶瓷电容（滤高频）+ 10μF电解电容（补低频）。
开关电源与DC-DC转换器
- 作用：抑制开关管（MOSFET）通断产生的高频纹波。
- 配置：输入/输出端并联多层陶瓷电容（MLCC）或钽电容。

4.耦合

作用：隔断直流，传递交流信号（如音频电路）。

典型电容：

薄膜电容（聚酯/聚丙烯）：低失真，用于音频电路。
陶瓷电容（X7R/NPO）：小信号高频耦合。

5. 定时电路

作用：与电阻组成RC电路，控制时间常数。

RC时间常数τ=R×C

典型电容：

NPO/COG电容：高精度、低温漂（±1%误差）。
云母电容：超稳定，用于高频振荡器。

6. 储能电路

作用：短时间内提供大电流（如相机闪光灯）。

典型电容：

电解电容：大容量储能（如电源断电保护）。
超级电容：超高容量（法拉级），用于替代微型电池、断电保护、太阳能储能等。

7.调谐

作用：与电感组成LC谐振电路（如射频匹配、天线调谐）。

典型电容：

空气可变电容：手动调谐（如老式收音机）。
NPO/微波陶瓷电容：低损耗、高Q值。

选型与注意事项

极性：电解电容需注意正负极方向。
温度范围：高温环境需选择高温电容。
耐压值：额定电压需高于电路最大电压的1.5倍。
温度稳定性：高温环境选X7R或NP0材质。
ESR与频率：高频电路选择低ESR电容。
尺寸：根据PCB空间选择封装。

选型关键因素

工作频率：
- 高频（MHz~GHz） ：NPO/COG陶瓷电容、云母电容。
- 中低频（kHz~MHz） ：X7R陶瓷电容、薄膜电容。
- 超低频（Hz~kHz） ：电解电容。
电压与容量需求：
- 高压（＞100V） ：薄膜电容、高压陶瓷电容。
- 大容量（＞1μF） ：电解电容、超级电容。
- 小容量精密：NPO/COG、云母电容。
温度与环境：
- 高温环境：选择X7R（-55℃~+125℃）或NPO（更宽温）。
- 高湿度/震动：固态电解电容（防爆）、环氧树脂封装薄膜电容。
频率响应匹配
- 电容的阻抗随频率变化，需覆盖噪声频率范围。
- 自谐振频率（SRF）：选择SRF高于目标噪声频率的电容（例如100MHz噪声需SRF＞100MHz的电容）。
尺寸与成本：
- 微型化：贴片陶瓷电容（0402/0201）。
- 低成本：铝电解电容、X7R陶瓷电容。

常见电容类型及适用场景

电容类型	核心特性	典型应用场景	注意事项
铝电解电容	容量大（μF~F）、耐高压、成本低	电源滤波、低频储能（如电源适配器）	寿命有限（温度敏感）、有极性，易漏电
钽电解电容	体积小、ESR低、稳定性优于铝电解	精密电源去耦（如手机主板）	耐压较低、价格高、极性接反易爆炸
陶瓷电容（X7R/X5R）	中容量（nF~μF）、温度稳定性一般	中频去耦、一般滤波（如数字电路）	容量随电压/温度变化明显（避免精密场合）
陶瓷电容（NPO/COG）	超低损耗、高精度、温度系数接近0	高频电路、射频匹配、振荡器（如5G模块）	容量小（pF~nF级）、价格较高
薄膜电容（聚丙烯）	低损耗、高耐压、无极性	电机驱动、逆变器、音频耦合（如功放）	体积较大，不适合高频（MHz以上）
云母电容	超高Q值、耐高压、稳定性极佳	高频谐振、高压脉冲（如雷达、医疗设备）	容量小（pF级）、价格昂贵
超级电容	容量极大（法拉级）、充放电快	备用电源、能量回收（如智能电表）	电压低（通常≤5V）、需平衡电路
安规电容（X/Y类）	抗高压冲击、抑制EMI	电源入口滤波（如开关电源AC输入端）	必须符合安全认证（如UL、IEC）