12寸先进封装设备之-晶圆减薄一体机

晶圆减薄一体机在先进封装厂中的主要作用是对已完成功能的晶圆（主要是硅晶片）的背面基体材料进行磨削，去掉一定厚度的材料，以满足后续封装工艺的要求以及芯片的物理强度、散热性和尺寸要求。随着3D封装技术的发展，晶圆厚度需要减薄至50-100μm甚至更薄，以实现更好的散热效果和高密度封装。

一、晶圆减薄一体机适用于工序：

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1. |晶圆背面的减薄|：在3D IC制造以及先进封装领域，需要将晶圆背面基底材料减薄，并保证极好的平整度与表面质量。

2. |晶圆