Blob分析---ball_seq.hdev（可与ball. hdev这篇互相参考比对）

程序源码

* ball_seq.hdev:多个图像文件的读取，和ball.hdev类型相似，这里讲解了如何一次性读取多个图像

dev_update_off ()
ImageNames := 'die/' + ['die_02', 'die_03', 'die_04', 'die_07']
dev_set_colored (12)
read_image (Bond, ImageNames[0])
get_image_size (Bond, Width, Height)
dev_close_window ()
dev_open_window (0, 0, Width, Height, 'black', WindowHandle)
set_display_font (WindowHandle, 16, 'mono', 'true', 'false')
dev_set_draw ('margin')
dev_set_line_width (3)
NumImages := |ImageNames|
for I := 0 to NumImages - 1 by 1
    read_image (Bond, ImageNames[I])
    dev_display (Bond) 

    // 分割出电路板的区域：利用电路板区域与背景区域的灰度值区别，电路板区域为矩形
    // 此处分割阈值变为依靠图像本身信息动态设定min_max_gray算子
    min_max_gray (Bond, Bond, 0, Min, Max, Range)
    threshold (Bond, Bright, Max - 80, 255)
    shape_trans (Bright, Die, 'rectangle2')
    dev_display (Die)

    // 检测电路板中疑似焊接区域的部分：依靠灰度值，灰度值较低
    reduce_domain (Bond, Die, DieGrey)
    min_max_gray (Die, Bond, 0, Min, Max, Range)
    threshold (DieGrey, Wires, 0, Min + 30)

    // 优化感兴趣区域：按面积填充、开运算消除干扰区域、平滑边界（尺度较小）
    fill_up_shape (Wires, WiresFilled, 'area', 1, 100)
    opening_circle (WiresFilled, Balls, 9.5)

    // 干扰区域为小矩形，检测并消除
    connection (Balls, SingleBalls)
    select_shape_std (SingleBalls, Rect, 'rectangle1', 90)
    difference (SingleBalls, Rect, IntermediateBalls)
    
    // 优化焊点区域
    gen_empty_region (Forbidden)
    expand_gray (IntermediateBalls, Bond, Forbidden, RegionExpand, 4, 'image', 6)
    opening_circle (RegionExpand, RoundBalls, 15.5)
    
    // 排序、显示
    sort_region (RoundBalls, FinalBalls, 'first_point', 'true', 'column')
    smallest_circle (FinalBalls, Row, Column, Radius)
    NumBalls := |Radius|
    Diameter := 2 * Radius
    meanDiameter := sum(Diameter) / NumBalls
    mimDiameter := min(Diameter)
    dev_display (RoundBalls)
    if (I != NumImages)
        disp_continue_message (WindowHandle, 'black', 'true')
    endif
    stop ()
endfor

1、ImageNames := 'die/' + ['die_02', 'die_03', 'die_04', 'die_07']

• 给Image Names元组里面存放图片的相对路径
• ImageNames = ['die/die_02', 'die/die_03', 'die/die_04', 'die/die_07']
• 可以直接通过访问元组内容的方式读取图片
• read_image (Bond, ImageNames[0])

2、NumImages := |ImageNames|

• 在Halcon中，给一个元组加上绝对值符号，意思是计算这个元组中元素的数量
• NumImages = 4

3、min_max_gray (Bond, Bond, 0, Min, Max, Range)

• 确定区域内的最小和最大灰度值
• 参数：输入区域（其特征被计算），输入灰度图像，如下所示，输出最小灰度值，输出最大灰度值，最大值和最小值之差
• 第三个参数：百分比低于（高于）绝对最大值（最小值），默认为0

4、min_max_gray (Die, Bond, 0, Min, Max, Range)

• 3是第一次使用该算子用来对图像中亮的部分进行操作得到处理后的区域Die，再一次使用是为了对暗的部分进行操作（这里是目的操作），也就是为了得到球形焊点进行的预处理操作

5、两次min_max_gray()的使用

• 经观察发现，电路板中亮的区域正好四边沿都有，使用阈值提取把亮色的提取出后，转换成矩形，就可以切出整个产品需要的部分
• 不知道亮色的部分是多大，所以这里使用min_max_gray()算子来计算，就不需要一个个的灰度值去测试了，比较方便
• 有灰度值不确定的地方，可以使用这个算子去自动计算

6、gen_empty_region (Forbidden)

• 创建一个空白的区域（无像素）

7、expand_gray (IntermediateBalls, Bond, Forbidden, RegionExpand, 4, 'image', 6)

• expand_gray(Regions, Image, ForbiddenArea : RegionExpand : Iterations, Mode, Threshold : )
• 填充区域之间的空白（取决于灰度值或颜色）或分割重叠区域
• 第一个参数：输入间隙要被关闭的区域，或要被分开的区域
• 第二个参数：输入用于灰度值或颜色比较的图像（可能为多通道）
• 第三个参数：输入不发生扩张的地区
• 第四个参数：输出扩展或分离的区域
• 第五个参数：输入迭代次数，默认'maximal'
• 第六个参数：输入扩展模式，默认'image'
• 第七个参数：输入区域边界的灰度值或颜色与扩展候选区域之间的最大差值