本文详细介绍了MSP430系列微控制器的熔丝和加密机制，包括物理熔丝与电子熔丝（e-Fuse）的区别。针对不同型号如F1/F2/F4系列和F5/F6/FR2/FR4/FR5/FR系列，阐述了JTAG签名的位置和锁定方法，以及如何通过BSL（背景系统加载器）进行访问和解锁。同时提到了Bootloader在解除JTAG/SBW保护中的作用，并给出了加密例程分析。
MSP430熔丝及加密总结
MSP430是使用熔丝或者电子熔丝去做内部代码的保护，如果熔丝烧断，那么将不能使用JTAG或者BSL去非法访问内部代码。MSP430F1/F2/F4系列是采用物理熔丝的方式，使用编程器在TEST引脚或者TDI引脚上加6.5V±0.5V的电压，采取这种方式，JTAG接口被禁止而且是不可恢复的，只能通过BSL去访问。MSP430F5/F6/FR2/FR4/FR5/FR系列都是采用e-Fuse电子熔丝的方式去做加密，一般是在Flash/FRAM中的2个字的位置（签名）内写入一定的内容去实现加锁或者加密码。器件只能通过密码保护的BSL去访问。通过BSL去访问器件，去清除JTAG签名区，那么是可以重新恢复并且访问MCU的。
F5x/F6x eFuse:
JTAG签名在17FCh～17FFh地址内，写入全0或者全F以外的值会将JTAG/BSL接口锁住。要对这些地址编程，那么首先要清除SYSBSLC寄存器中的SYSBSLPE位，用于解锁BSL Flash被保护的区域。
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