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STM32国产替代,再来一波
自秋季以来,8英寸晶圆代工产能紧缺,报价调涨,MCU、MOS,TDDI,闪存,面板等电子元器件进入了愈演愈烈的涨价模式。目前台系台积电、联电、世界先进、力积电等晶圆代工厂第四季订单已经全满,明年上半年先进制程及成熟制程产能已被客户全部预订一空。大陆方面,中芯国际早已着手进行大规模扩产;华润微、华虹半导体等厂商均表示8寸晶圆产线全部满负荷运行。ST单片机的热门型号涨幅更是一度达到了200%,并且交期长达3个月。我们来看看国产STM32的厂商有哪些。今天介绍能够替代STM32的另一些知名厂商。大部分国产原创 2020-11-10 16:53:47 · 26894 阅读 · 16 评论 -
涨知识:IC封装原理及功能特性汇总
作为一名电子工程师,日常工作基本上都会接触上很多各种类型的IC,比如逻辑芯片、存储芯片、MCU或者FPGA等;对于各种类型的IC的功能特性,或许会清楚得更多,但对于IC的封装,不知道了解了多少?本文将介绍一些日常常用IC的封装原理及功能特性,通过了解各种类型IC的封装,电子工程师在设计电子电路原理时,可以准确地选择IC,而对于工厂批量生产烧录,更可以快速地找到对应IC封装的烧录座型号。一、DIP双列直插式封装DIP是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种转载 2020-11-02 11:13:41 · 1539 阅读 · 0 评论 -
单片机硬件抗干扰常用方法
影响单片机系统可靠安全运行的主要因素主要来自系统内部和外部的各种电气干扰,并受系统结构设计、元器件选择、安装、制造工艺影响。这些都构成单片机系统的干扰因素,常会导致单片机系统运行失常,轻则影响产品质量和产量,重则会导致事故,造成重大经济损失。形成干扰的基本要素有三个:(1)干扰源。指产生干扰的元件、设备或信号。如:雷电、继电器、可控硅、电机、高频时钟等都可能成为干扰源。(2)传播路径。指干扰从干扰源传播到敏感器件的通路或媒介。典型的干扰传播路径是通过导线的传导和空间的辐射。(3)敏感器件。指转载 2020-11-02 11:14:21 · 3778 阅读 · 0 评论 -
EMC封装成形常见缺陷
本文主要通过对EMC封装成形的过程中常出现的问题(缺陷)一未填充、气孔、麻点、冲丝、开裂、溢料、粘模等进行分析与研究,并提出行之有效的解决办法与对策。塑料封装以其独特的优势而成为当前微电子封装的主流,约占封装市场的95%以上。塑封产品的广泛应用,也为塑料封装带来了前所未有的发展,但是几乎所有的塑封产品成形缺陷问题总是普遍存在的,也无论是采用先进的传递模注封装,还是采用传统的单注塑模封装,都是无法完全避免的。相比较而言,传统塑封模成形缺陷几率较大,种类也较多,尺寸越大,发生的几率也越大。塑封产品的质量转载 2020-11-02 11:15:05 · 1014 阅读 · 0 评论 -
功率MOS管烧毁的原因(米勒效应)
Mos在控制器电路中的工作状态:开通过程(由截止到导通的过渡过程)、导通状态、关断过程(由导通到截止的过渡过程)、截止状态。Mos主要损耗也对应这几个状态,开关损耗(开通过程和关断过程),导通损耗,截止损耗(漏电流引起的,这个忽略不计),还有雪崩能量损耗。只要把这些损耗控制在mos承受规格之内,mos即会正常工作,超出承受范围,即发生损坏。而开关损耗往往大于导通状态损耗(不同mos这个差距可能很大。Mos损坏主要原因:过流----------持续大电流或瞬间超大电流引起的结温过高而烧毁;过压转载 2020-11-02 11:14:35 · 3756 阅读 · 1 评论 -
单片机系统抗干扰,软件 VS 硬件哪个重要?
在提高硬件系统抗干扰能力的同时,软件抗干扰以其设计灵活、节省硬件资源、可靠性好越来越受到重视。下面以MCS-51单片机系统为例,对微机系统软件抗干扰方法进行研究。1、软件抗干扰方法的研究在工程实践中,软件抗干扰研究的内容主要是:一、消除模拟输入信号的噪声(如数字滤波技术);二、程序运行混乱时使程序重入正轨的方法。本文针对后者提出了几种有效的软件抗干扰方法。(1) 指令冗余CPU取指令过程是先取操作码,再取操作数。当PC受干扰出现错误,程序便脱离正常轨道“乱飞”,当乱飞到某双字节指令,若取指令时刻转载 2020-10-27 12:59:51 · 410 阅读 · 0 评论 -
单片机解密的“攻”与“防”
单片机(Microcontroller)一般都有内部ROM/EEPROM/FLASH供用户存放程序。为了防止未经授权访问或拷贝单片机的机内程序,大部分单片机都带有加密锁定位或者加密字节,以保护片内程序。如果在编程时加密锁定位被使能(锁定),就无法用普通编程器直接读取单片机内的程序,这就是所谓拷贝保护或者说锁定功能。事实上,这样的保护措施很脆弱,很容易被破解。单片机攻击者借助专用设备或者自制设备,利用单片机芯片设计上的漏洞或软件缺陷,通过多种技术手段,就可以从芯片中提取关键信息,获取单片机内程序。因此,作转载 2020-10-27 12:59:19 · 427 阅读 · 0 评论 -
MCU如何应对攻击?破解?
本文对于志在研究MCU防护的同学,能给很多参考思路,但对于想当黑客的人,后果概不负责...Ⅰ:中央处理器CPU,包括运算器、控制器和寄存器组。是MCU内部的核心部件,由运算部件和控制部件两大部分组成。前者能完成数据的算术逻辑运算、位变量处理和数据传送操作,后者是按一定时序协调工作,是分析和执行指令的部件。Ⅱ:存储器,包括ROM和RAM。ROM程序存储器,MCU的工作是按事先编制好的程序一条条循序执行的,ROM程序存储器即用来存放已编的程序(系统程序由制造厂家编制和写入)。存储数据掉电后不消失。ROM转载 2020-10-27 12:58:47 · 602 阅读 · 0 评论 -
简单粗暴的EMC设计指南
下面列举出四项很重要却常常被忽略的EMC设计指南。设计指南1:最小化高频信号和电源环路面积最小化高频信号和电源的环路面积几乎在所有的EMC设计指南中都有提到,但却常常被忽略。部分新手甚至不知道什么是信号回流路径。而信号回流路径是每位信号完整性和EMC工程师则必须思考的问题。下面是电路设计人员应该了解有关信号回流的两件事:① 信号总是返回到源端(即信号电流路径总是环路的形式存在)② 信号回流总是走阻抗最小的路径。在上兆赫兹频率和更高频率时,信号回流路径相对容易找出来。这是因为高频下阻抗转载 2020-10-27 12:58:03 · 917 阅读 · 0 评论 -
硬件测试必需的5个流程,每一个步骤都不能少!
硬件测试工程师这个职位,相对纯技术开发而言,要求不是那么高,但又需要一定技术含量。对于初入职场,想从事技术开发,而技术能力又不是很好的朋友,测试工程师是一个不错的选择(在测试中积累经验,晋升做技术开发,算是过渡职位)有些爱技术,但又期望工作不是特别辛苦的同学,不妨选择一下测试工程师这个职位(给大家推荐的测试职位,要求相对不是那么高)。下面给大家分享硬件测试相关的一些内容。通电前硬件检测当一个电路板焊接完后,在检查电路板是否可以正常工作时,通常不直接给电路板供电,而是要按下面的步骤进行,确保每一步转载 2020-10-27 12:56:40 · 6602 阅读 · 1 评论 -
为什么MCU也需要AI?
AI设计主要参与方都是功能强大的CPU,GPU和FPGA等。微型微控制器与强大的人工智能(AI)世界有什么关系?但随着AI从云到边缘的发展,使得这一观点正在迅速改变,AI计算引擎使MCU能够突破嵌入式应用可能的极限,嵌入式设计已经能够提高网络攻击的实时响应能力和设备安全性。支持AI的MCU云计算推动了对具有AI功能的MCU的需求;它减少了数据传输所需的带宽,并节省了云服务器的处理能力,如下图。配备AI算法的MCU正在应用包含对象识别,启用语音服务和自然语言处理等功能的应用程序..转载 2020-10-27 12:55:23 · 605 阅读 · 0 评论 -
浅谈MOSFET驱动电路
MOSFET因导通内阻低、开关速度快等优点被广泛应用于开关电源中。MOSFET的驱动常根据电源IC和MOSFET的参数选择合适的电路。下面一起探讨MOSFET用于开关电源的驱动电路。在使用MOSFET设计开关电源时,大部分人都会考虑MOSFET的导通电阻、最大电压、最大电流。但很多时候也仅仅考虑了这些因素,这样的电路也许可以正常工作,但并不是一个好的设计方案。更细致的,MOSFET还应考...转载 2019-03-18 09:26:06 · 12103 阅读 · 0 评论 -
串口中怎样接收一个完整数据包的解析
这里以串口作为传输媒介,介绍下怎样来发送接收一个完整的数据包。过程涉及到封包与解包。设计一个良好的包传输机制很有利于数据传输的稳定性以及正确性。串口只是一种传输媒介,这种包机制同时也可以用于SPI,I2C的总线下的数据传输。在单片机通信系统(多机通信以及PC与单片机通信)中,是很常见的问题。一、根据帧头帧尾或者帧长检测一个数据帧1、帧头+数据+校验+帧尾这是一个典型的方案,但是对帧头与帧尾在设计的...转载 2018-05-18 13:59:19 · 5604 阅读 · 0 评论