AD使用笔记

Unplated multi-layer pad(s) detected 出现这种错误提示后，我把焊盘属性里面有一个：镀金的给勾选了，
就不会有这种错误提示，那么是不是勾选这个镀金的选项造成的呢？如果不勾选它，上面的错误还有另外的解决办法吗？
这个要看你有没有这方面需求了。勾选plated选项，则该金属化通孔的内壁在制作时应当沉铜，于是该焊盘的顶层和底层是电气连接的；如果不勾选则通孔内壁不做金属化，顶层焊盘与底层焊盘无电气连接。
一般来说常见的都是要做金属化孔的，但是也有些特殊需求要求内壁不可沉铜。
原点可以重新设置吗 第一次画封装的时候没有注意原点的问题 现在想重设 快捷键：E–F--L吧 (只在封装pcb时管用)

Minimum Solder Mask Sliver这个的意思是最小阻焊间隙违反规则，小于10mil；
Silk To Solder Mask指的是丝印到阻焊的距离不足10mil；
Solder Mask Layers: 即阻焊层。顾名思义，他的存在是为了防止PCB在过波峰焊的时候，不应涂锡的地方粘上锡。
可以简单理解为一个洞，该区域（洞）以外的地方，都不允许有焊锡，即只能涂绿油。一般洞的大小比实际焊盘略大。
Paste Mask Layers: 锡膏防护层（或助焊层、钢网层），是针对表贴（SMD）元件的。
该层用来制作钢膜（片）﹐而钢膜上的孔就对应着电路板上的SMD器件的焊点。在SMD器件焊接时﹐先将钢膜盖在电路板上（与实际焊盘对应）﹐然后将锡膏涂上﹐用刮片将多余的锡膏刮去﹐移除钢膜﹐这样SMD器件的焊盘就加上了锡膏﹐之后贴片机将SMD器件贴附到锡膏上面﹐最后通过回流焊机加热完成SMD器件的焊接。
通常钢膜上孔径的大小会比电路板上实际的焊盘小一些。
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从以上可以看出
阻焊层是负片，它决定了涂绿油的区域。绘制区域内表示没有开窗绿油（裸露铜）；助焊层是正片，它决定了涂锡的区域。绘制区域内开钢网涂锡；两者刚好相反
PCB中，Solder Mask与Paste Mask有啥区别呢？
1 空格键–转换元器件方向 按住Delete单击元器件–删除 shift+空格 放斜线

4 按住Alt 单击网络标号 相同的标号会高亮显示 MARK点 为贴片元件提供参考坐标 放到对角线最远位置 放4个 板子边距离大于5mm 避开元器件和丝印 选中 +L键切换到底层

7 r+m 距离测量

8 shift+m 放大镜

9 j c 查找
10 e m g 修改覆铜

11 view -> fit board 合适位置显示PCB

12 v+f 板子最大显示

13 ctrl+end 定位到原点

14 * 切换信号层

15 shift+s 单层显示

16 tools — teardrops 加泪滴 焊盘和

17 放坐标原点 edit->origin->set

18 制作板子外形 在机械层画线 全选线 design->board shope-> define from selected objects
19 打眼 tools–convert—cut—creat board cut

20 选中+L元件放置到顶层和底层之间切换

21 把pCB下方格换成点 右键-snap->crid Grid->Grid Properites 把 fines 改成nots

22 覆铜 polygon pour -> solid copper regions

23 DRC规则检测 TOOL-> Design rules check

24 覆铜 复制: 选中 ctrl+c 选中参考点 ctrl+v选中改属性

25 覆铜更新: 双击覆铜 点击ok

26 覆铜隐藏 ctlr+g hiden

27 覆铜挖空 place -> ploygon pour cutout 绘制多边形 单机鼠标右键 再更新

28 BOM表明细导出: Reports ->bill of materials

29 元件45度角放置（只能在PCB中 原理图中没有45度）: Tools— Schematic preferences------PCB Editor-----general------Rotation Step里设置为45

30 增加层: Deisgn–layer Stack Manager—

31 ad画PCB怎么把整根走线选中: Ctrl+H，点你要选的导线任意段（焊盘过孔都行）。

  如果要删一整根线:可以用ctrl+h 再选中要删的线，delete。不过小心过孔自由焊盘也会删掉。要不想删这些可以在选中后按shift再点选把它们挑出来再删。

32 批量修改元件标号尺寸: 随便选一个右击 第一项-Find Similar Objects---- String Type -ok 出现一个新的窗口找到textHeight修改

33 更改AD原理图纸张大小:Desgin–Document option — standard styles

34 去除自己不想要的铺铜区域

1.点击place–>polygon pour cutout。

2.出现光标，然后把你想要去除的那个区域选中，如图一所示，单击右键退出选择模式。

3.双击没有被选中的区域，软件提示重新铺铜，选择确定，之后系统重新铺铜，

35 画螺丝孔
先选择图形，，，然后Tools ----convert-------create borad cutout from selected primitives
36 画原理图时，放置的文字注解怎么换行
你需要放置“文本框”类型的注释才行，放置“文本字符串”是没有换行功能的。放置“文本框”的命令是快捷键P-F，或者你放置多个“文本字符串”手动调整也行

37 元件位号统一修改
Tool-----Annotate_Schematics

38 intlib与libpkg区别 ：.libpkg 这个是可以对库进行编辑的，而 intlib是集成的，不能编辑的
新建修改自己收集整理的集成元件库的方法方法：
1) 先创建 .intlib (file -> new -> project -> integrated library)
在此工程下分别新建schlib 和pcblib 并分别保存
然后打开别人的（你想收集的元件库）右键 select-all copy 然后在自己建的库中粘贴
3) 最后编译生成initlib 点按 project -> compile integrated library …
在Projects面板选到 Integrated_Library.LibPkg 此档案名称后，再右击，执行 Compile Integrated Library Integrated_Library.LibPkg。

39 Altium Designer中批量修改原理图中的器件属性
1.先选择需要修改的器件的其中一个。
2.右键find similar objects，然后在弹出的对话框中，将要修改的属性后的any改为same
3.点击应用后，原理图中相同属性的器件均高亮显出，此时点击确认。
4.点击cltl+a，全选（关键一步）
5.在属性对话框中修改要修改的属性，然后点击确认即可
40 设计电路板时，经常需要旋转器件45度才可以最大化利用电路板两侧空间。
但是，靠的太近有时就会遇到这种事： 冒出绿光
解决方法
点击Design -> Rule 在左侧树状菜单中切换到 Placement -> Component Clearance -> Component Clearance*
41 快速对齐快捷键

Align Left 向左对齐（快捷键“AL”）
Align Right 向右对齐（快捷键“AR”）
Distribute Horizontally 横向等间距（快捷键“AD”）
Align Top 向上对齐（快捷键“AT”）
Align Bottom 向下对齐（快捷键“AB”）
Distribute Vertically 纵向等间距（快捷键“AS”）

42 PCB 封装 快速放置等间距焊盘的方法
1、先放一个焊盘，选中后剪切掉
2、依次按下键盘上的E，A，在弹出的选择性粘贴对话框中选Paste Array（黏贴矩阵）