晶振详解之类别

切割方式

晶体振荡器的主要频率特性取决于其内部晶体单元。晶体单元的特性取决于切割工艺，不同的切割方式决定了晶振的性能或参数，目前主要有三种切切割方式：

• 音叉型（Turning Fork）：频率主要是kHz级，比如32.768KHz
• AT-Cut型：频率主要是MHz级，比如12MHz,26MHz，125MHz
• SAW型：频率是百MHz甚至GHz

温度曲线

1. kHz级的晶体单元采用音叉型（Tuning Fork）结构振动子。其频率稳定性与温度曲线如下：

2. MHz级的晶体单元采用AT型结构振动子。具有良好的温度特性，其频率稳定性与温度曲线如下：

3. SAW型振动子具有良好的温度特性，特性曲线和音叉型振动子类似。其频率稳定性与温度曲线如下：

分类

晶振选型参数

选型需要考虑：

• 频率
• 精度（单位ppm）
• 外形和尺寸
• 负载电容
• 温度范围
• 温度精度（温补晶振考虑）
• 工作电压（有源晶振考虑）