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当前的手机架构使用着多种处理器间通信方式，目前分离式AP、CP流行的接口有SPI、I2C、UART、USB和双端口互联等，SoC式则采用共享内存。控制命令以消息的格式在基带处理器和AP处理器间传送，完成通话、短消息、移动上网等功能，通信协议包括传统AT命令、MBIM等。一般来说，芯片都会支持多种接口，并设计通用的软件驱动平台驱动。

随着技术的发展和市场的推动，移动终端迈入双处理器平台智能机时代-应用处理器作为主控CPU，相当于传统PC，运行一个操作系统管理移动终端所有硬件资源、支持应用程序拓展。采用模块化架构的AP子系统可重复用在不同移动系统制式的手机。通过采用模块化的AP架构，曾经占用过多CPU资源的多媒体功能应用程序可以在AP上执行。软件工程师因而可以将精力集中于开发新的应用程序。这些应用程序只需在AP上开发和调试。本文描述了对AP的要求以及AP与现有基带芯片的整合。

USB 无线Rndis设备就是通过USB接口传输的网卡，该网卡采用的驱动协议是Rndis。本文的无线指的是移动数据网络如2G、3G、LTE等。基带芯片可以通过USB连接PC做无线路由器使用，若是智能手机做PC无线路由则需要应用处理器支持bypass功能。

无线MODEM是为数据通信的数字信号在具有有限带宽的模拟信道上进行无线传输而设计的，它一般由基带处理、调制解调、信号放大和滤波、均衡等几部分组成。无线MODEM又名“无线调制解调器”，区别于传统modem之处在于调制后的信号是通过无线传输的。本文即是描述无线modem的TCP/IP通讯模式拨号、获取IP地址、进而去建立TCP/IP连接的过程。

基带数字处理功能以及手机基本外围功能都集中到单片片上系统(SOC)中，其基本构架都采用了微处理器+数字信号处理器(DSP)的结构，微处理器和DSP的处理能力一直增强。微处理器是整颗芯片的控制中心，会运行一个实时嵌入式操作系统（如Nucleus PLUS）。DSP子系统是基带处理的重点，其中包含了许多硬件加速器和基带专用处理模块，完成所有物理层功能。本文概述了单模和多模基带芯片的架构。

智能手机都含有两个处理器，阐明这里说的“双处理器”指的不是两个微处理器内核，而是两个处理器平台--应用处理器和基带处理器。应用处理器是主控处理器，包括基带处理器等所有外围设备都由其管理。本文描述了智能终端中应用处理器和基带处理器架构。

一部手机要实现最基本的功能—打电话发短信，这个手机就要包括以下几个部分：射频部分、基带部分、电源管理、外设、软件等。移动终端支持何种网络制式是由基带芯片模式所决定，而支持何种频段则由天线和射频模块所决定，基带芯片完成移动终端的接入功能，目前基带处理器是一种高度复杂系统芯片（SoC），本文介绍了移动终端发展和基带芯片。基带芯片市场的“一片红海”也难以捉摸。

处理器系统中可能包含多种类型的存储部件，如Flash、SRAM、SDRAM、ROM以及用于提高系统性能的Cache等等。刚刚接触芯片开发的工程师常常被各式各样的存储和存储管理弄得晕头转向，因此本文简单对ARM架构和基于ARM架构的处理器上的内存及内存管理做一个简单的汇总和整理。文章首先阐述了内存的分类，描述了ARM芯片包含的存储部件和存储管理单元，最后简单阐述了智能机中的存储部件。

硬件和软件是一颗芯片系统互相依存的两大部分，本文总结了一颗芯片的软硬件组成，作为对芯片的入门级概括吧。

智能手机都含有两个最重要的处理器平台--应用处理器和基带处理器。应用处理器是主控处理器，包括基带处理器等所有外围设备（WIFI、GPS、触摸屏、相机、陀螺仪等）都由其管理。本专栏描述智能终端应用处理器和基带处理器架构以及两者之间的通信方式，以建立对终端芯片架构的基本认知。