前言
本文介绍如何利用SIwave对封装的电源分配网络(PDN,Power Distribution Network)进行参数仿真,包括端口设置,SYZ参数仿真,RLCG提取等。
关键词:封装,PI仿真,参数提取
1. 仿真流程
2. EDA模型导入
为了方便各位学习,这里以ANSYS自带的一个封装文件作为建模对象,该文件的路径位于AnsysEM安装盘目录的\AnsysEM\Win64\Examples\SIwave文件夹内;
封装文件导入,选择ANF格式;
3. 模型处理
导入封装基板后,首先需要给Die和BGA加上Solder Bump和Solder Ball,这里用到的是Solderball Properties工具;
4. 端口及求解设置
打开Workflow Wizard,选择PI Analysis,以VDD网络为例进行仿真,由于电源网络为低阻,因此Port的阻抗设置不高于1ohm,默认值为0.1ohm;
Configure Simulation,Validate;
Simulate,Launch;
5. 仿真结果
查看SYZ仿真结果;
查看PDN的RLCG仿真结果;
6. 结果导出
仿真得到的参数还可以导出用于二次仿真分析,常用的有S参数模型和SPICE模型;
导出TouchStone,.snp文件;
导出SPICE模型,.sp格式;
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